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• FLOEFD T3STER 自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性2024-03-06 08:34

  

  西門子工業數字軟件FLOEFDT3STER自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性實現封裝熱模型結溫的高精度預測（在某些情況下可實現超過99.5%的準確度）。克服傳統手動校準的耗時難題。使用基于測量的校準，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導率、比熱容、密度以及熱擴散系數）對模

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