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3W導熱系數的灌封膠2022-10-24 09:56
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導熱絕緣膠BGA底部微空間填充工藝研究2022-10-24 09:54
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電機散熱用の定形復合相變材料(PCM)研究以及PCM墊片2022-10-20 09:56
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抗擊穿電壓40KV柔性高導熱絕緣的單面背膠氮化硼膜材2022-10-20 09:54
關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了材料 2400瀏覽量 -
聚合物基導熱絕緣復合材料研究與應用進展2022-10-18 02:06
來源|中國電機工程學報,中國知網作者|陳明華,孟宏遠,李譽,夏乾善,陳慶國*單位|工程電介質及其應用教育部重點實驗室,哈爾濱理工大學電氣與電子工程學院摘要:導熱絕緣材料是保障微電子設備、電力裝備工作效率和穩態運行必不可少的部分,但隨著設備功率的提高,目前主流的硅基材料難以滿足高集成技術、微電子封裝、大功率電力裝備等關鍵技術對材料導熱、絕緣以及力學性能的要求,材料 3532瀏覽量 -
聚酰亞胺發展的四大新方向和透明PI (CPI)2022-10-16 02:07
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TIM新品:純氮化硼15~30W絕緣導熱墊片2022-10-14 02:07
關鍵詞:IGBT,大功率器件,高導熱絕緣材料,新能源,氮化硼材料導語:新通訊技術邁向全面普及,消費電子產品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續上升,5G時代電子器件在性能不斷提升的同時,工作功耗和發熱量急遽升高。時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些材料 2897瀏覽量 -
半導體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料2022-10-13 02:08
關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形材料 3586瀏覽量 -
TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導熱絕緣片2022-10-13 02:06
關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了材料 2906瀏覽量