向欣電子文章

• 高端國產替代：PCB貼片GASKET（SMT鍍金超小尺寸導電硅膠泡棉）2023-01-04 21:16

  

  關鍵詞：SMT貼片，TIM,EMI,EMC，ESD，國產高端新材料導語：SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接

  pcb 貼片 PCB 2308瀏覽量

• 導熱灌封膠填充料的研究2023-01-04 21:16

  

  關鍵詞：灌封膠；導熱系數；導熱填料摘要：本文研究了導熱填料的形態、粒徑、添加量等參數，對導熱灌封膠的黏度、導熱系數、儲存穩定性等性能的影響。實驗結果表明，選用粒徑分別為40μm與10μm的球形氧化鋁，按質量比2∶1進行復配，可提高灌封膠的導熱系數，降低膠料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶聯劑處理填料，可降低填料的極性，使其與硅氧烷體系有很好的浸潤性。當導熱填

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• 耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM2023-01-04 20:59

  

  關鍵詞：FCCL撓性覆銅板，FPC,熱塑型聚酰亞胺TPI導語：撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由于電子技術的快速發展，使得撓

  覆銅板 FCCL 4964瀏覽量

• 氫燃料電池的優勢及汽車廠的發展布局2023-01-04 20:01

  

  當前，全球能源和環境系統正面臨著巨大的挑戰。其中，作為石油消耗和二氧化碳排放大戶的汽車產業，也正面臨著一場革命性的變革，將包括純電動、燃料電池技術在內的純電驅動作為新能源汽車的主要技術方向，已然成為世界各國形成的共識。燃料電池汽車是電動汽車汽車電池的另一個重要方向，與鋰離子電池相比，可以清楚地看見兩者間有著明顯的優缺點。氫燃料電池是將氫氣和氧氣的化學能直接轉

  氫燃料 電池 2036瀏覽量

• 熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)2023-01-04 20:01

  

  關鍵詞：國產高端新材料，5G材料，高耐溫絕緣材料，低介電材料，導語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬

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• PI基材耐高溫結構粘接CBF雙面膠帶（涂膠厚度可定制）2023-01-04 19:08

  

  關鍵詞：耐高溫雙面膠帶，耐酸堿耐濕雙面膠帶，高分子材料，膠粘劑，CBF引言：雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶（水性雙面膠）、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業、制紙、手工藝品粘貼定位等用途，目前在電

  膠帶 2364瀏覽量

• 環氧樹脂基底部填充電子封裝材料研究進展2023-01-04 19:08

  

  關鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環氧樹脂引言：作為電子封裝領域的關鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關鍵問題，介紹了底部填充膠用環氧樹脂的研究進展，對底部填充膠的未來發展提出了展望。00前言當前，我國消費電子行業發展迅速，已成為全球生產和消費的主要地區。隨著電子產品小型化和多功能化的發展，人們對電子

  封裝 材料 5010瀏覽量

• 紫外光刻機（桌面型掩膜對準）2022-12-19 18:01

  

  MODEL：XT-01-UVlitho-手動版一、產品簡介光刻技術是現代半導體、微電子、信息產業的基礎，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發生化學變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設計在掩膜版上的圖形轉移到硅片上形成集成電路。本設備是專門針對企業及科研單位研發的一種精密光刻機，它主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面

  光刻機 2198瀏覽量

• 鋁基板替代陶瓷基板的半導體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)2022-12-19 17:57

  

  關鍵詞：半導體制冷片，TIM熱界面材料，熱導率，導熱填料，國產高端材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料，碲化鉍元件采用電串聯，并且是并行發熱。TEC包括

  半導體 TEC 9616瀏覽量

• PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹2022-12-16 18:01

  

  關鍵詞：新材料，聚酰亞胺，導熱填料，復合材料，耐高溫材料摘要：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H

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