向欣電子文章

• AM Mini-LED顯示技術及封裝膠水工藝2023-02-11 17:53

  

  關鍵詞：聚硅氮烷聚合物，膠粘劑（膠水），膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現修

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• 高端國產替代超薄柔性絕緣EMC吸波材料2023-02-11 17:52

  

  關鍵詞：EMC,TIM,抑磁導熱吸波,5G,高端國產替代材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現散

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• Mini-LED封裝工藝及耐黃變高溫電壓應力小的封裝膠水聚硅氮烷2023-02-09 17:53

  

  關鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水），膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現修舊利廢

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• 氮化鎵功率晶體管及其集成電路的發展狀況2023-02-09 17:52

  

  引言：氮化鎵作為第三代寬禁帶半導體材料的代表之一,因其優越的性能,例如高電子遷移率、高電子飽和速率、耐高溫及高熱導率等優點吸引了越來越多的關注,也正是因為這些優點,垂直氮化鎵功率晶體管在未來的電力電子領域中具有很大的發展和廣泛的應用前景.本文列出氮化鎵材料和其他半導體材料主要的物理參數、氮化鎵單晶制備及其外延生長的主要方法,闡述了氮化鎵功率器件在目前環境下的

  晶體管 氮化鎵 集成電路 1974瀏覽量

• 高端國產替代復合型抑磁吸波導熱材料2023-02-07 17:52

  

  關鍵詞：EMC,EMI,TIM,抑磁導熱吸波,5G,高端國產替代材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好

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• Mini/Micro-LED高透明不變黃的封裝膠水2023-02-03 17:53

  

  關鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小

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• 金屬基TIM熱界面材料研究進展2023-02-03 17:52

  

  關鍵詞：TIM材料，新能源，功率器件，半導體芯片，金屬基復合材料，熱阻，引言：隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發展，其在工作時產生的熱量增多，若產生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結構中重要的組成部分，其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙，使電子元件產生的熱量快速轉移，降低界面熱阻。綜述了現有

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• 光伏向陽面板無色透明韌性耐候性好的涂層2023-02-01 17:52

  

  關鍵詞：新能源，半導體芯片，航天航空，高導熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化

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• 新一代樹脂硅氮烷聚合物（聚硅氮烷）2023-01-30 17:52

  

  關鍵詞：半導體芯片，新能源，航天航空，高導熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化

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• 電力電子器件封裝中導熱絕緣材料的應用2023-01-30 17:52

  

  關鍵詞：導熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要：本綜述主要從當前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等寬禁帶半導體電力電子器件封裝應用的角度，論述在芯片封裝過程中所用到的絕緣介質材料，并探討其未來向高導熱及耐高溫方向發展的研究趨勢。00引言導熱絕緣材料是指一類兼具導熱和絕緣性能的材料，其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010Ω?m，但作為高導熱絕緣材料來定義時

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