漢通達文章

• 封測：TSV研究框架2023-09-04 16:26

  

  1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能，延續摩爾定律的重要手段。先進封裝是指處于前沿的封裝形式和技術，通過優化連接、在同一個封裝內集成不同材料、線寬的半導體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。當前全球芯片制程工

  漢通達 TSV 半導體 后摩爾時代 封裝 芯片 1996瀏覽量

• MOS管G極與S極之間的電阻作用2023-08-26 08:12

  

  MOS管具有三個內在的寄生電容：Cgs、Cgd、Cds。這一點在MOS管的規格書中可以體現（規格書常用Ciss、Coss、Crss這三個參數代替）。MOS管之所以存在米勒效應，以及ＧＳ之間要并電阻，其源頭都在于這三個寄生電容。MOS管內部寄生電容示意IRF3205寄生電容參數1.MOS管的米勒效應MOS管驅動之理想與現實理想的MOS管驅動波形應是方波，當Cg

  漢通達 MOS 電容 電阻 驅動 3088瀏覽量

• 半導體新的“危機”悄然來臨2023-08-19 08:12

  

  盡管半導體行業歷來是世界上最賺錢、發展最快的行業之一，但現在面臨著前所未有的挑戰。據最新報道，美國半導體行業正面臨嚴重的工人短缺。預計到2030年，這種短缺將成為一場科技工人危機，短缺100萬工人。估計的技術工人供應缺口可能會從半導體行業延伸到整個美國經濟。圖片由半導體工業協會提供短缺涉及各個職業，包括電氣工程師、技術人員和生產工人，特別是超大規模集成（VL

  漢通達 人工智能 半導體 大數據 655瀏覽量

• 先進封裝技術科普2023-08-14 09:59

  

  半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉自網絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，

  漢通達 3D封裝 半導體 封裝 900瀏覽量

• 硬件原理圖中的“英文縮寫”大全2023-08-05 08:14

  

  常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能夠工作。要用的時候，就打開EN腳，不用的時候就關閉。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看規格書才知道。CS：ChipSelect，片選。芯片的選擇。通常用于發數據的時候選擇哪個芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個設備，DDR總線上也會掛載多顆DDR內存芯片，此時就需要CS來控制把數據發給哪個設備。RST：Re

  漢通達 控制接口 硬件 芯片 1705瀏覽量

• 最新電源管理芯片現貨行情分析及預判2023-08-01 00:15

  

  在行業普遍去庫存壓力懸頂之下，電源管理芯片成為市場關注焦點之一，短期內行業波動調整頻繁，未來市場將會呈現什么樣的走勢？庫存高企，仍未緩解，低迷行情延續根據全球主要的電源管理芯片廠商財報梳理，2021年底，以TI為代表的電源管理芯片龍頭庫存已出現明顯的上升趨勢，2022Q3開始行業超過常規庫存水位警戒線，也正對應了2022Q3以來電源管理芯片業內傳出的降價風聲

  漢通達 電源 電源管理 芯片 1442瀏覽量

• 中國半導體設備三年成績單2023-07-31 22:49

  

  在卡脖子壓力下，國家大力發展半導體設備產業，轉眼幾年過去了，中國半導體設備進展如何？芯謀研究大量調研相關設備企業，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國內半導體設備產業的成長，現將部分數據公開并做解讀。數據與解讀之所以選取從2020年開始觀察，是因為制裁對中國市場造成的影響，從2020年陸續開始顯現。自2020年以來，經歷芯片產能短缺、地緣政治干擾

  漢通達 半導體 設備 610瀏覽量

• 絕緣耐壓測試的一個爭議問題2023-07-31 22:48

  

  今天一位工程師問了我一個問題，“一個模塊有幾個輸入管腳，V+、V-、signal、Gnd，還有金屬外殼，甲方測試驗收的時候，分別打V+對外殼、V-對外殼，Signal對外殼，Gnd對外殼，打的電壓還挺高，至少幾百伏，有的電路板就給打壞了，問這種打法有問題沒有？是不是還是說明了我們設計的模塊有問題？“類似的問題，在這一兩年間，在一些大型科研單位里也發生過兩三次

  漢通達 測試 電路 耐壓 2023瀏覽量

• 不錯的拆解！細看比亞迪新能源車用到的芯片，電池與電驅系統2023-07-31 17:09

  

  近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產車型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車實

  漢通達 新能源車 電池 芯片 2180瀏覽量

• 你的測試電源有問題嗎--由DCDC輸出短路引起的實驗室電源振蕩引發的思考2023-07-08 10:08

  

  我們在測試過程中往往優先考慮的是被測件（DUT）的狀態，而忽略了測試系統的穩定性及可靠性，因此有時候觀察到的現象可能會與我們預期的相反，情況變得更為糟糕，這種情況常常令人沮喪，項目進度也會停滯不前。可是如果因為排查出最根本的原因而使情況變得更糟時，距離真相也就不遠了！有一次，當我對一塊DCDCPCBA進行重復短路測試時，雖然開關芯片的過載功能比較好，但可以肯

  漢通達 DCDC 測試 電源 2791瀏覽量