先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)

先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)

隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進(jìn)

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)

一項(xiàng)新研究表明，利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片，混沌邊緣可使長金屬線放大信號(hào)并充當(dāng)超導(dǎo)體，從而減少對(duì)單獨(dú)放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌邊緣”如何幫助電子芯片克服信號(hào)損失，從而使芯片變得更簡單、更高效。通過在半穩(wěn)定材料上使用金屬線，該方法可以使長金屬線像超導(dǎo)體一樣發(fā)揮作用并放大信號(hào)，通過消除對(duì)晶體管放大器的需求并降低功耗，有可能改變芯片設(shè)計(jì)。

技術(shù)科普 | 芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件淺析

半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保持高能效。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核

背景在現(xiàn)代嵌入式應(yīng)用場景中，嵌入式系統(tǒng)正進(jìn)行著向通用系統(tǒng)和混合關(guān)鍵系統(tǒng)的方向發(fā)展的演變。越來越多的功能被集成，這些任務(wù)往往有著不同的可靠性、實(shí)時(shí)性的要求，同時(shí)又有著將不同關(guān)鍵任務(wù)進(jìn)行相互隔離的需求。一個(gè)典型的例子是車載系統(tǒng)必須確保那些影響汽車安全行駛的組件，不會(huì)受到車載娛樂系統(tǒng)崩潰的影響，而這兩者也有著不同的要求與驗(yàn)證等級(jí)。近年來，伴隨著具有多核處理器架構(gòu)的

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜

/ 傳感器關(guān)鍵參數(shù)“精度”?/ 精度、分辨率和重復(fù)性是衡量傳感器性能指標(biāo)的關(guān)鍵參數(shù)。理解這三個(gè)參數(shù)的區(qū)別和聯(lián)系有助于我們更好地選擇和使用傳感器，從而提升最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將以溫度傳感器為例進(jìn)行深入探討。 精度 指的是傳感器測量值與真實(shí)值之間的差值，部分廠家也會(huì)稱之為誤差。 ? 精度與分辨率的關(guān)系 分辨率（Resolution）指的是傳感器所能識(shí)別的最小變化。高分辨率是保證高精度的必要條件，但高分辨率并不一定意味著高