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金鑒實驗室

金鑒實驗室是光電半導體行業最知名的第三方檢測機構之一

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金鑒實驗室文章

  • LED燈具光生物安全IEC62471標準及范圍2024-11-14 23:21

    金鑒實驗室遵循國際電工委員會(IEC)制定的IEC62471生物安全標準,評估燈具光對人類、動物和植物可能造成的潛在危害。這一標準適用于各種類型的燈具,包括LED燈,覆蓋了從紫外線到可見光再到紅外線的所有光譜。1.IEC62471標準的重要性IEC62471標準是一個全面的評估工具,旨在確保人造光輻射體的安全性,包括紫外線、可見光和紅外光等。2.IEC/TR
    IEC led 燈具 529瀏覽量
  • LED車燈設計多樣性探究:封裝技術如何塑造外觀差異2024-11-14 23:19

    在汽車照明領域,LED技術因其卓越的能效比、節能環保和超長使用壽命而受到青睞。金鑒實驗室致力于提供專業的LED車燈性能測試服務,幫助車主和制造商確保產品的質量與安全性。不過,細心的車主可能會發現,市面上的LED車燈在外觀和照明效果上存在明顯差異,這些差異很大程度上歸因于它們所采用的不同LED封裝技術。LED封裝技術對車燈性能的影響1.COB封裝技術:COB技
  • 電子背散射衍射(EBSD)技術的優勢2024-11-14 23:17

    EBSD技術概覽電子背散射衍射(EBSD)技術是一種先進的材料表征工具,它基于電子與材料表面晶體原子相互作用時產生的背散射現象。電子背散射的優勢電子背散射分析之所以被廣泛采用,主要得益于電子的波粒二象性。電子的波長遠小于光波長,這使得電子背散射能夠提供更高分辨率的材料表面信息。此外,高能電子束與晶體原子的相互作用更為強烈,產生的背散射信號更為豐富,為探測器提
    TEM 顯微鏡 材料 321瀏覽量
  • 塑封器件絕緣失效分析2024-11-14 00:07

    塑封器件絕緣失效機理探究與改進策略塑封器件因其緊湊、輕便、經濟及卓越的電學特性,在電子元件封裝行業中占據著重要地位。但隨著其在更嚴苛環境下的應用需求增加,傳統工業級塑封材料和技術的局限性逐漸顯現。金鑒實驗室專注于塑封器件的性能和可靠性研究,特別針對絕緣膠異常引起的失效問題進行了深入分析,這類問題通常難以發現,表現為失效不穩定、受環境應力影響大、且難以在生產過
  • 電子背散射衍射(EBSD):材料科學的顯微分析利器2024-11-14 00:06

    EBSD:材料微觀結構分析電子背散射衍射(EBSD)技術,依托于掃描電子顯微鏡(SEM),作為一種尖端的材料分析手段,能夠深入探究材料的微觀結構,實現對其組織結構的分析、成像和量化。EBSD技術,偶爾也被稱作“EBSP”(指代電子背散射衍射圖案)或“BKD”(代表背散射Kikuchi衍射),允許我們在微觀層面洞察材料的內部構造。材料的內在特性,例如晶體構造和
    SEM 顯微鏡 材料 418瀏覽量
  • LED芯片溫度成因與半導體照明散熱技術解析2024-11-14 00:05

    LED結溫的成因與散熱技術LED照明技術因其高效率、節能和環保特性,在現代照明領域扮演著越來越重要的角色。然而,隨著功率的增加,LED的散熱問題成為了制約其性能的關鍵因素。LED結溫的影響因素分析LED技術在過去幾十年中取得了顯著進步,發光效率提高的同時成本降低,色彩也更加豐富。大功率LED因其高效、節能、環保的特性,有潛力成為新一代照明光源。然而,散熱問題
    led 半導體照明 芯片 378瀏覽量
  • 場發射電鏡(FESEM)應用領域及案例分析2024-11-14 00:03

    1?設備型號3臺和FIB聯用為雙束聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM),能夠為客戶提供專業的材料分析服務。2?原理場發射掃描電鏡是一種采用尖端肖特基熱場發射技術的先進顯微鏡。與傳統的掃描電鏡相比,場發射技術提供了更強的電子束能量,從而使得二次電子圖像更為清晰,理論上放大倍數可超過十萬倍。此外,場發射掃描電鏡在進行電子背散射衍射(EBSD)測試時也顯示出顯著的優
    SEM 顯微鏡 電鏡 272瀏覽量
  • 什么是ESD?2024-11-12 23:52

    在電子領域,存在著一個常被忽視但可能帶來嚴重后果的“隱形殺手”——ESD(ElectrostaticDischarge,靜電放電)。在冬季,芯片的失效概率顯著增加。過去幾年,失效分析尚不普及,分析過程充滿摸索和猜測。然而,當實驗室將ESD測試電壓提高到2000V時,成功復現了失效芯片的端口特性。這充分說明了ESD對芯片設計工程師的重要性。盡管ESD看似簡單,
    ESD 芯片 靜電 361瀏覽量
  • 深入解析離子束(FIB)技術在微納米加工領域的應用2024-11-12 23:50

    集成電路制造中的先進束流技術在集成電路的制造過程中,三種先進的束流技術——電子束、光子束和離子束技術,扮演著至關重要的角色。這些技術不僅推動了微電子器件的精密制造,也為半導體工業的發展提供了強大的技術支持。1.電子束技術電子束技術以其卓越的分辨率在微納加工領域占據一席之地,能夠精確地制作出5至8納米寬度的線條。這種技術雖然不適合于大規模生產,但在制作掩膜和直
    fib 離子束 集成電路 421瀏覽量
  • 光耦合器車規認證,選AEC-Q101還是AEC-Q102?2024-11-12 23:47

    光耦合器簡介光耦合器(Optocoupler,OC),電子領域中一種利用光信號進行電-光-電轉換的隔離器件,通常包含一個發光二極管(LED)作為光源和光敏半導體器件作為接收器。光耦電路示意圖(注:下文光敏半導體管均指受光端的組件。)光耦合器的汽車行業認證標準對于光耦合器的汽車行業認證標準,存在多種解釋且缺乏明確指導。光耦合器由正向工作的LED和反向工作的光敏
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