金鑒實驗室文章

• EBSD在材料科學中的優勢分析2024-12-26 14:46

  

  在材料科學中，對晶體結構和晶粒取向的深入研究對于揭示材料性能具有決定性作用。傳統技術，如X光衍射和中子衍射，雖然能夠提供宏觀層面的晶體結構和取向信息，但它們無法將這些信息與微觀結構直接關聯，也無法詳細描述多相和多晶材料中不同相位和晶粒取向的空間分布。同時，透射電鏡（TEM）技術雖然能夠對局部區域的晶體結構和取向進行分析，但其樣品制備過程復雜，且通常只能提供有

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• 全面解析RoHS與ELV的差異2024-12-26 14:44

  

  RoHS的標準RoHS（RestrictionofHazardousSubstances）是一項由歐盟立法制定的強制性標準，全稱為《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》。該標準的核心目標是限制在電子電氣產品制造過程中使用特定的有害物質，以減少對環境和人類健康的潛在危害。RoHS標準的應用范圍RoHS指令涵蓋了廣泛的產品類別，包括但不限于大型家用電

  ELVIS RoHS 電器 294瀏覽量

• 詳細解讀——FIB-SEM技術(聚焦離子束)制備透射電鏡(TEM)樣品2024-12-25 11:58

  

  子束技術概述聚焦離子束技術是一種先進的納米加工技術，它通過靜電透鏡將離子束精確聚焦至2至3納米的束寬，對材料表面進行精細的加工處理。這項技術能夠實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性等多種操作。FIB技術的優勢1.操作簡便性：FIB技術簡化了操作流程，減少了樣品的前處理步驟，同時降低了對樣品的污染和損害。2.微納尺度加工：該技術能夠實現精準的微米及納米級切割

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• 環境可靠性測試有哪些項目2024-12-25 11:57

  

  在現代工業生產中，環境可靠性測試扮演著至關重要的角色。這些測試不僅確保產品能夠滿足既定的質量標準，還幫助制造商發現并改進產品設計和制造過程中的潛在問題。氣候環境測試的分析1.高溫測試：這項測試將產品置于高溫且無濕環境中，以檢驗其在高溫狀態下的穩定性和耐久性。2.低溫測試：在低溫條件下對產品進行測試，以評估其在寒冷環境下的功能表現和耐寒性。3.溫濕度循環測試：

  IP防護 可靠性測試 測試 221瀏覽量

• AEC-Q102之靜電放電測試（HBM）2024-12-25 11:56

  

  靜電放電（ESD）是電子元器件在運輸、安裝和使用過程中常見的一種現象，它可能導致器件損壞、性能降低或壽命縮短。因此，對電子元器件進行ESD試驗至關重要，以確保其在實際應用中的可靠性和穩定性。AEC-Q102標準中包含了多種ESD試驗，其中人體模型（HBM）試驗是最為常見的一種。什么是HBM試驗？HBM試驗，即人體模型試驗，是一種評估電子器件對由人體產生的靜電

  ESD 測試 靜電放電 413瀏覽量

• 氬離子拋光：揭示材料微觀結構2024-12-25 11:55

  

  氬離子拋光技術概述氬離子拋光技術是一種精密的材料表面處理方法，它通過精細調控氬離子束的深度和強度，實現對樣品表面的拋光，以消除表面損傷并展示材料的微觀結構。這項技術對于多種分析儀器至關重要，包括掃描電子顯微鏡（SEM）、光學顯微鏡和掃描探針顯微鏡等，尤其是在進行EDS、EBSD、CL、EBIC等高級分析時，高質量的樣品表面是確保結果準確性的關鍵。數調整氬離子

  SEM 顯微鏡 材料 226瀏覽量

• Rohs 、REACH 、無鹵的區別2024-12-25 11:54

  

  RoHS指令詳解RoHS（限制特定有害物質）是歐盟為降低電子和電氣設備中有害物質含量而實施的一項法規。該指令的主要目的是限制六種有害物質的使用，以減少對環境和人類健康的影響。具體限制物質及其含量標準如下：鉛（Pb）：不得超過0.1%（1000ppm），常見用途包括焊料、玻璃和PVC穩定劑。汞（Hg）：不得超過0.1%（1000ppm），用于溫控器、傳感器等。

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• 紫外(UV)老化測試：7個關鍵問題解析2024-12-24 11:32

  

  紫外線對產品的影響在自然界中，陽光中的紫外線是導致產品光降解和光老化的主要原因。這種無形的輻射不僅對人體健康構成威脅，對產品的損害同樣不容忽視。產品或材料在加工、貯存及使用過程中，會受到光、熱、氧、機械應力、臭氧、有害金屬離子、輻射等多種外界因素的影響，導致產品或材料內部發生物理或化學變化，最終失去其原有的使用價值。太陽光對產品的具體影響紫外線造成的損害類型

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• 帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術？2024-12-24 11:32

  

  微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色，它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連，實現電氣互連和信息傳遞。在理想條件下，金屬引線與基板之間的連接可以達到原子級別的鍵合，這種鍵合是通過電子共享或原子擴散實現的。引線鍵合與封裝技術在集成電路（IC）封裝中，引線鍵合是實現芯片與引線框架（基板）連接的關鍵技術。盡管倒裝焊和載帶自動焊

  半導體芯片 引線鍵合 微電子封裝 829瀏覽量

• 探索掃描電子顯微鏡下的能譜分析技術（EDX）2024-12-24 11:30

  

  掃描電子顯微鏡（SEM）以其在納米級別解析樣品的能力而聞名，它通過電子束與樣品的交互來收集信息。除了常見的背散射電子（BSE）和二次電子（SE）信號外，SEM還能檢測到其他多種信號，這些信號為研究者提供了樣品的深層信息。本文將深入探討SEM中的能譜（EDX）技術，揭示其工作原理。電子束與樣品的相互作用在SEM的運作過程中，電子束與樣品表面的交互作用產生了一系

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