北京中科同志科技股份有限公司文章

• 高速貼片機與中速貼片機的優缺點比較：選對設備，事半功倍2023-05-09 11:30

  

  在現代電子制造業中，貼片機是一種關鍵的生產設備，它通過將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上，從而實現自動化生產。根據生產速度的不同，貼片機可以分為高速貼片機和中速貼片機。本文將對比分析高速貼片機和中速貼片機的不同之處，以幫助大家更好地選擇和應用貼片機。

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• 掌握焊接技巧：八溫區回流焊爐溫度曲線精要分析2023-05-08 11:10

  

  隨著電子制造行業的不斷發展，回流焊技術已成為了一個關鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區回流焊爐的溫度曲線至關重要，它直接影響到焊點的質量、生產效率以及產品的可靠性。本文將對八溫區回流焊爐的溫度曲線進行詳細的講解。

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• 從業者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手2023-05-06 10:05

  

  回流焊接是一種廣泛應用于電子組裝行業的技術，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過程的順利進行和焊接質量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：

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• SMT貼片機三大分類揭秘：速度、結構和國別的綜合考量2023-05-05 11:14

  

  SMT貼片機作為電子制造業中的關鍵設備，負責將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結構和國別三個維度對SMT貼片機進行分類和介紹，幫助業內人士更好地了解和選擇合適的貼片機。

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• 焊接夢想：回流焊機的科技魔力助力電子制造業翱翔2023-05-04 10:44

  

  隨著現代電子制造業的高速發展，對于電子產品的性能、集成度和生產效率的要求不斷提高。回流焊機作為電子設備制造過程中的關鍵設備，其性能和技術水平直接影響著電子產品的質量和可靠性。本文將探討回流焊機的特點及未來發展方向。

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• 半導體封裝新視界：金屬、陶瓷與晶圓級封裝的特點與應用2023-04-28 11:28

  

  隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹，并分析各自的優缺點。

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• SMT貼片加工錫膏的選擇指南2023-04-27 10:35

  

  SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）貼片加工是現代電子組裝領域的核心技術之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關重要，因為它直接影響到焊接質量、生產效率和最終產品的性能。本文將為您提供一個關于如何選擇合適的SMT貼片加工錫膏的指南。

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• 邁向光明未來：LED封裝技術的發展趨勢與市場應用2023-04-26 10:37

  

  隨著科技的不斷發展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環保和節能的照明產品。LED作為一種具有這些優點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備。而LED封裝技術則是LED產品性能優劣的關鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術，并討論它們的特點、應用及未來發展趨勢。

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• 探秘半導體封裝技術：三大工藝如何塑造未來電子產業2023-04-25 12:58

  

  隨著電子產品的迅速發展，半導體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優勢和發展趨勢。

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• 一文讀懂手動、半自動、全自動SMT貼片機的優缺點與適用場景2023-04-24 13:44

  

  在電子制造行業中，貼片機是生產線上關鍵的設備，負責將元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上。SMT（表面貼裝技術）貼片機可以根據其自動化程度分為三類：手動貼片機、半自動貼片機和全自動貼片機。本文將詳細解釋這三種貼片機的特點和區別。

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