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北京中科同志科技股份有限公司

集研發、生產、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機、smt生產線設備、真空共晶爐、點膠機、印刷機等SMT設備及PCB設備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 激活未來駕駛:車規級芯片價值最高的部分揭秘2023-07-11 10:19

    一直以來,半導體技術都是現代科技的核心部分,尤其是在自動駕駛、智能駕駛等高級車輛技術中,更加凸顯其不可或缺的地位。車規級芯片,作為專為汽車工業設計和生產的半導體產品,必須滿足嚴格的質量、安全和可靠性要求。那么,車規級芯片價值最高的部分又是什么呢?這涉及到幾個關鍵因素:內部架構、耐用性、兼容性和前瞻性。
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  • 超越摩爾定律:封測行業在集成電路發展中的關鍵角色2023-07-10 10:26

    在過去的幾十年中,集成電路(IC)的發展進步近乎神奇,推動著科技領域的諸多創新。其中,摩爾定律在這一發展中起到了重要的推動作用,尤其是在半導體行業。
  • 半導體技術驅動下的智能醫療設備新浪潮2023-07-07 11:10

    隨著科技進步,半導體技術日益滲透到各個行業領域,其中就包括醫療健康領域。智能醫療設備,作為這一變革的重要載體,正在成為新的焦點。本文將從半導體技術在醫療健康領域的應用、智能醫療設備的優勢以及前景等幾個方面進行深入探討。
  • 一文讀懂:IPM與IGBT模塊的工作原理和區別2023-07-06 10:23

    在現代電力電子技術領域,IPM(Intelligent Power Module)和IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模塊是兩種重要的半導體器件,被廣泛應用于各種電力轉換和控制系統。了解他們的定義及特性,并理解它們之間的區別,對于工程師設計和實現高效、可靠的電力電子系統至關重要。
  • 第三代半導體嶄露頭角:氮化鎵和碳化硅在射頻和功率應用中的崛起2023-07-05 10:26

    半導體是當今世界的基石,幾乎每一項科技創新都離不開半導體的貢獻。過去幾十年,硅一直是半導體行業的主流材料。然而,隨著科技的發展和應用需求的增加,硅材料在一些方面已經無法滿足需求,這促使第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)逐漸嶄露頭角。這些新型半導體材料在射頻和功率應用中的性能優勢,正在促使它們的市場份額穩步增長。
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  • 走進智能化:深度解讀PCBA加工的趨勢和展望2023-07-04 09:57

    在電子制造業中,印刷電路板組裝(PCBA)是一項至關重要的工作。隨著科技的迅速發展,PCBA加工也正在經歷著前所未有的變革。探究這些趨勢,可以幫助我們理解并預測PCBA加工未來的發展脈絡。本文將對此進行深入剖析。
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  • IGBT市場前瞻:未來的質量與安全性挑戰及其應對策略2023-07-03 10:15

    在今天的電力電子世界中,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)是至關重要的一部分。由于其在高壓和大電流應用中的優秀性能,IGBT在許多行業中都得到了廣泛的應用,包括電力轉換、電動車、電網以及可再生能源等。然而,隨著市場的發展,IGBT市場也面臨著更多的質量和安全性的挑戰。下面,我們將探討這些挑戰,并提供可能的解決策略。
  • 電力電子新基石:氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應用研究2023-07-01 11:08

    氮化鋁陶瓷(AlN)因其優越的熱、電性能,已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊的理想基板材料。本文對其應用于IGBT模塊的研究進行深入探討。
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  • 物聯網與半導體存儲器:一段推動市場增長的聯動史2023-06-30 10:08

    物聯網(IoT)的快速發展正在以驚人的速度改變我們的生活,我們的工作,甚至我們的城市。物聯網技術通過將物理世界的設備連接到互聯網,使它們能夠收集和共享數據,極大地提高了效率和準確性。無論是在智能家居,工業自動化,醫療保健,交通和物流等領域,物聯網都正在發揮著越來越重要的作用。然而,這個巨大的、連接一切的網絡背后的關鍵組件——半導體存儲器,也因此受益匪淺,市場
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  • SMT貼片加工之心:焊盤的關鍵要求與優化2023-06-29 10:26

    在表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)中,焊盤作為連接半導體設備和基板的關鍵部分,其設計和制作要求至關重要。本文將詳細介紹在SMT貼片加工中焊盤的要求。
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