北京中科同志科技股份有限公司文章

• 焊線封裝技術介紹2023-09-13 09:31

  

  焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。

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• PCBA測試：設備大全與其重要性2023-09-12 09:27

  

  當我們談論電子制造時，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是其中最為核心的部分。為確保電子設備的可靠性和性能，對這些電路板進行測試至關重要。這不僅可以確保組件的功能性，還能避免在后期發生潛在的故障。那么，進行PCBA測試需要哪些設備呢？讓我們一同深入了解。

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• 從基板到硅橋：EMIB如何提升集成電路的性能2023-09-11 09:27

  

  隨著半導體技術的日益進步，集成電路的功能越來越強大，其封裝技術也需要隨之進步以滿足不斷增長的性能需求。傳統的封裝技術已經不能滿足現代芯片的復雜性和性能要求。為了解決這個問題，一種新型的封裝技術——嵌入式多互連橋接(EMIB，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術應運而生。

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• 集成電路塑封工藝流程及質量檢測2023-09-08 09:27

  

  在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關重要的一環。它不僅保護芯片免受外部環境的損害，還為芯片提供穩定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質量檢測方法。

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• 微電子技術集成電路IC的分類2023-09-06 09:24

  

  芯片，也被稱為集成電路（IC），是現代電子技術的核心。隨著技術的發展，芯片的種類和功能也在不斷擴展。為了更好地理解和選擇芯片，我們首先需要對它們的分類有所了解。

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• 未來的發動機：深入了解微芯片的核心機制2023-09-05 09:35

  

  微芯片，簡稱芯片，是現代電子技術和信息技術的基礎和核心。芯片之于電子設備，就如同大腦之于人類。這些微小的組件，雖然體積極小，但其結構卻復雜，包含了無數的晶體管、連線和其他組件。本文將深入探討微芯片的內部結構。

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• 對決：正裝芯片與倒裝芯片，哪種更勝一籌？2023-09-04 09:33

  

  在半導體制造領域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關重要的環節。特別是在LED產業中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產品的性能、穩定性和成本。本文將詳細對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區別，幫助您更準確地選擇適合您需求的產品。

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• 如何選擇合適的芯片粘接方法？從基礎到應用的全面指南2023-09-02 09:12

  

  在現代電子設備和系統中，芯片粘接技術起著至關重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接，還影響電性能、信號完整性、可靠性和系統壽命。隨著微電子技術的快速發展，芯片粘接技術也在不斷地進化和改進。本文旨在探討芯片粘接技術的基礎概念，應用場景，以及未來的發展趨勢。

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• 精度與可靠性的雙重保證：壓力傳感器芯片封裝技術一探究竟2023-09-01 09:46

  

  壓力傳感器在日常生活和工業應用中起到至關重要的作用。從血壓監測到航空發動機測試，壓力傳感器的應用領域多種多樣。其中，芯片封裝技術是壓力傳感器性能與可靠性的關鍵因素。本文將深入探討壓力傳感器的芯片封裝技術，包括常用的封裝類型、材料選擇、制造工藝，以及在各種應用場景下的挑戰和解決方案。

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• 崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業的發展現狀2023-08-31 09:16

  

  近年來，隨著全球科技界對半導體行業重視度的逐漸提升，國產產CPU芯片企業也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業的不斷創新，國產已經形成了一個逐漸成熟的半導體生態系統。本文將從多個方面對國產產CPU芯片企業的發展現狀進行全面評價。

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