在HDIPCB應用中不同的粘接材料對電性能的不同影響
在HDIPCB應用中，使用不同的粘接材料對材料的電性能有不同的影響，并且用于粘接高頻的材料配方多層薄....
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧
解決EMI問題的方法有很多種。現代EMI抑制方法包括：EMI抑制涂層，選擇合適的EMI抑制組件和EM....
天線PCB的設計與制造過程
天線PCB無線設備接收和傳輸信號，一直被廣泛用于電信，隨著5G網絡的到來，越來越多的電子設備需要天線....
PCB生產線中使用到的RFID檢測技術
HARTING的尖端UHF RFID技術，該技術在慕尼黑國際電子展上展出（11月13日） -16,2....
羅杰斯4003和羅杰斯3003PCB材料簡介及應用
RO4003材料可以用傳統的尼龍刷去除。在沒有電的銅電鍍之前，不需要特殊處理。必須使用傳統的環氧樹脂....
芯片元件的兩種焊接方法
芯片元件的焊接方法有兩種：一種是手工焊接，用電烙鐵焊接焊盤，然后用鑷子夾住芯片組件的末端，用烙鐵將元....
阻抗控制線是否會增加PCB板的成本？ PCB打印
阻抗控制線是否會增加PCB板的成本？是的，會增加PCB的制造成本設計。但是，有3個主要元素可以控制P....
剛性柔性PCB板技術的發展現狀
軟板和硬板的組合很可能成為路上新手的陷阱新技術的發展。因此，理解如何制造柔性電路和軟硬板是明智的。通....
PCBA脫離選項卡的簡單設計原則
PCBA是指已經與組件組裝在一起的PCB，廣泛應用于航空，數控，計算機和自動化儀器等各個領域。由于制....
5G不同頻段PCB電路材料的選擇
作為5G，物聯網和其他應用將采用更高的頻率，從過去的3GHz到6GHz甚至2-30 GHz ，這將為....
了解羅杰斯5880層壓PCB材料
羅杰斯5880層壓材料采用與羅杰斯相同的高品質，可靠材料和工藝制造，使羅杰斯獲勝來自高頻材料制造商的....
Rogers Ro4350高頻PCB材料
Rogers Ro4350高頻材料是玻璃纖維增強（非PTFE）碳氫化合物/陶瓷層壓板，專為大批量，高....
焊接PCB時有哪些需要注意的地方
簡而言之，優質的焊點應該是：焊點光亮平滑;焊料層均勻，薄，適合焊盤的尺寸，接頭的輪廓模糊不清;焊料足....
LED PCB板技術簡介
LED PCB板技術已經發展成為許多新產品的創新。一個很好的例子是為LED照明開發PCB。 LED焊....
Rogers PCB材料
隨著電子技術的發展。電子產品的生產也需要越來越多的材料，如高頻材料，以羅杰斯為例。羅杰斯PCB板材是....
柔性PCB可為工程師提供許多設計機會
柔性印刷電路板是一種輕質印刷電路板，可以彎曲和貼合，適合狹小的空間。柔性PCB可為工程師提供許多設計....
了解清潔PCB的重要性
當消除非功能性或性能不佳電路的麻煩時，工程師通常可以運行仿真或其他分析工具從電路原理圖級別獲取電路。....
工商網監