BGA封裝的缺陷問題及其避免方法
隨著電子產品向便攜性，小型化，網絡化和多媒體方向發展，對多芯片器件的封裝技術提出了更高的要求，新的高....
從PCB設計師到PCB制造商有哪些路要走
與服裝制作相比，PCB（印刷電路板）制作是因為它與高科技密切相關，所以要復雜得多。此外，對高速和小型....
帶你了解pcb的飛針測試
實際上，飛針測試可以作為飛針測試的升級，飛針測試儀利用探針替換釘床。飛針測試儀沿XY軸配備四個接頭，....
對于必須在惡劣環境中工作的PCB和PCBA的一些優化措施
事實上，有一些電源技巧可以阻止終端電子產品遭遇問題從一開始就是惡劣的環境，即在PCB制造或PCBA制....
什么是BGA BGA的結構和性能
表面貼裝技術（SMT）在引領電子產品朝著小型化和輕量化方面發揮著重要作用。高引腳電子封裝領域曾經見過....
通孔裝配技術及通孔組件的應用簡介
到目前為止，兩種組裝類型在電子制造業中很普遍：通孔技術（THT）和表面貼裝技術（SMT）。它們已經在....
什么是IC基板及IC基板的分類
隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等新型IC的蓬勃發展，IC基板一直在蓬勃發展，這些IC需....
SMT裝配車間減小ESD損壞的常用有措施
為了有效阻止靜電產生并確保ESD的安全性，應定期檢查檢查工具和設備，以滿足其可靠性標準，包括防靜電腕....
什么是SMT裝配 13個問答帶你看懂SMT組裝
SMT，表面貼裝技術的簡稱，是指一種用于粘貼元件的裝配技術（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器....
BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應用環境
基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），C....
AOI ICT和AXI之間的比較
近年來，作為一種經典檢測技術，AOI（自動光學檢測）以如此高的速度發展到AOI設備已廣泛應用于SMT....
PCB涂層的分類和性能
應用PCB涂層的基本目標是防止電路板或PCB組件發生腐蝕。 PCB涂層作為一種噴涂在電路板表面的特殊....
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