當市場需求高漲時，例如像現(xiàn)在這樣的周期性市場回升中，前端半導體制造設(shè)施或晶圓廠的產(chǎn)能利用率通常會超過....

據(jù)了解，北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司成立于 2017 年 09 月 25 日。經(jīng)營范圍包....

多年來，對全球高端芯片制造業(yè)向韓國和中國臺灣等東亞地區(qū)集中，美國政府官員及芯片行業(yè)高管一直表示出憂慮....

福建中科光芯光電科技有限公司（簡稱中科光芯）官網(wǎng)顯示，中科光芯成立于2011年，由中科院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)....

因為與傳統(tǒng)燃油車和弱混動力車相比，電動汽車少了發(fā)動機和啟停系統(tǒng)，但多出了電池、電機、電控核心部件以及....

中芯國際于去年遭到美國出口限制，采購美國半導體設(shè)備需通過許可。現(xiàn)在看來，已經(jīng)有所緩解。一方面是對中芯....

三井住友融資租賃公司的消息人士稱，與2008年金融危機之后的價格相比，近來價格已經(jīng)上漲了十倍。三菱U....

其中，《關(guān)于提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強國內(nèi)汽車供應鏈自主可控能力的建議》方面，陳虹代表建議，在消費....

IGCT是在晶閘管技術(shù)的基礎(chǔ)上結(jié)合IGBT和GTO等技術(shù)開發(fā)的新型器件，適用于高壓大容量變頻系統(tǒng)中，....

此外，深圳市紅土善利私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)也參與此次對立芯軟件的投資。深圳市紅土善利私....

汽車世界正在以飛快的速度擁抱電氣化，隨著電氣化進程的不斷推進，各大車企對車規(guī)芯片也越發(fā)依賴，涵蓋了M....

合肥長鑫存儲技術(shù)有限公司于 2016 年成立，從事 DRM 內(nèi)存顆粒的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前已....

據(jù)報道，除了提出要保護美國芯片制造技術(shù)外，報告還建議發(fā)展美國自己的芯片制造業(yè)，該行業(yè)在過去數(shù)十年中遷....

消息顯示，31個項目中包括了12個集中簽約項目，總投資超86億元。具體來看有車規(guī)芯片生產(chǎn)基地項目、導....

? ? 第一部分 示波器的介紹 示波器的作用 示波器屬于通用的儀器，任一個硬件工程師都應該了解示波器....

一塊芯片上數(shù)十億個晶體管在高頻工作時，會產(chǎn)生大量的動態(tài)功耗、短路功耗和漏電功耗，如果不加以控制，不僅....

兩名知情人士表示，長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產(chǎn)量提高一倍，至10萬片晶圓，約占全球....

在國際半導體廠商的帶動下，國內(nèi)半導體企業(yè)也開始提價，晶圓短缺和原材料漲價是其中一個原因，另一個原因在....

IEEE CS主席Leila De Floriani表示：“由于2020年大流行病的影響，我們已經(jīng)目....

自2020年11月17日正式簽署協(xié)議，新榮耀已獨立近兩個月時間。1月11日，@榮耀手機 官方微博終于....

特別是在2018年的中興事件之后，2019年華為被列入實體清單，再到去年美國兩度升級對華為制裁，不久....

銳龍5000U、銳龍5000H系列仍然是7nm工藝，還是最多8核心16線程，不過換裝了Zen3架構(gòu)之....

財報顯示，臺積電四季度的利潤同比環(huán)比都有明顯增加。在去年四季度，臺積電營收為126.76億美元，同比....

芯能半導體成立于2013年9月，是國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳高新技術(shù)企業(yè)，定位為高功率密度、高可靠、高集....

據(jù)悉，2020年第二季度以來，功率半導體的景氣度持續(xù)提升，相關(guān)上市公司產(chǎn)能利用率不斷提高，全年業(yè)績可....

在報告中，Gartner還披露了2020年前十大的半導體廠商。如下表所示，十大半導體廠商中，英特爾(....

當時報道稱，芯測半導體年產(chǎn)24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)項目位于紹興市越城區(qū)濱海新....

ASML是光刻機的全球領(lǐng)先制造商，其使用能束來繪制計算機芯片電路圖。它的主要客戶是芯片制造商臺灣半導....

臺積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在1月14日的公司財報電話會議上表示：“我們的N3（3納米）技術(shù)開發(fā)正步入正軌，....

我們的半導體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝，包括設(shè)備 + 原料→硅片工藝→封裝測試....