高云半導體榮獲2025汽車電子金芯獎新銳產品獎
此前，“5月14-15日，由中國集成電路設計創新聯盟、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、上海市汽車工程學....
高云與鴻橙光電推出15.6寸中控屏LocalDimming方案
隨著汽車智能化與電動化浪潮的推進，智能座艙已成為未來出行的核心場景之一。在這一變革中，LocalDi....
國產FPGA公司高云半導體榮獲 “年度汽車產業鏈突破獎”，引領車規芯片發展
4月25日-26日，由《中國汽車報》有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產業投資聯盟聯合主辦，愛....
高云半導體榮獲“2024年度電子元器件行業國產品牌FPGA/處理器創新成長企業”
4月11日，華強電子網主辦的“2025半導體產業發展趨勢大會暨2024年度華強電子網優質供應商&電子....
高云半導體將亮相2025慕尼黑上海電子展
倒計時7天！高云半導體與您相約2025慕尼黑上海電子展； 2025慕尼黑上海電子展將于4月15日至1....
高云半導體再獲AEC-Q100認證
在新能源趨勢與智能化駕駛的浪潮推動下，汽車電子電器架構越來越復雜，這對芯片的設計及數據處理能力提出了....
高云半導體FPGA大學計劃2024年會圓滿結束
近日，高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行，本次年會以“FPGA人才培養”為主題，由廣東高....
高云半導體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證
近日，全球領先的分析檢測機構閎康科技為高云半導體頒發 AEC-Q100 認證通過證書。高云半導體董事....
2024全國大學生FPGA創新設計競賽暨高云杯結果揭曉
近日，由中國電子教育學會主辦，東南大學和南京江北新區管理委員會共同承辦的2024第七屆全國大學生嵌入....
2024高云FPGA線上技術研討會成功舉辦
本次研討會上，高云半導體市場總監趙生勤、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從....
高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用
2024年5月3日，廣東高云半導體科技股份有限公司（下稱“高云半導體”）與香港理工大學電氣電子信息學....
高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕
2023年12月21日，高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次....
高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品
中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的....
高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品
在某些設計領域中，創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了....
晶心科技A25內核及AE350外設子系統成功集成到高云半導體的GW5AST-138FPGA 中
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成員，業內知名的高性能低功耗 32/64-bit ....
高云半導體發布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品
2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代（Aror....
高云半導體汽車產品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現各類復雜算法
在當日舉辦的創新峰會論壇上，廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規級產品GW2A-LV18PG25....
高云半導體參加無錫集成電路產業創新發展高峰論壇
高云半導體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設計業 2021 年會（ICCAD 2021）。我....
高云半導體推出專用于橋接的FPGA芯片
GWU2X 和 GWU2U 是高云半導體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片，提供從 USB 到 JT....
高云車規級FPGA助力汽車電子國產化
由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟....
2021第五屆全國大學生FPGA創新設計競賽圓滿結束
2021 第五屆全國大學生FPGA創新設計競賽決賽于 2021 年 11 月 25 日- 26 日在....
工商網監