日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024
“智慧上海 芯動世界”上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICC....
日月光用于AI和HPC的異質(zhì)整合先進封裝解決方案
世界正迅速從網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟轉(zhuǎn)向人工智能經(jīng)濟。在網(wǎng)絡(luò)時代，我們通過手機、個人電腦和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，可以一天24....
日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇
日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。
日月光舉辦2023年度最佳供應(yīng)商頒獎典禮
在這個相互聯(lián)系、相互依存的世界，有意義的關(guān)系推動經(jīng)濟發(fā)展、和平與繁榮。當下，半導體行業(yè)正處于一種以地....
日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案....
日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗
日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少....
日月光應(yīng)邀出席SEMICON China異構(gòu)集成(先進封裝)國際會議
為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕，整周活動開展得如火如荼, 特別是上....
日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術(shù)協(xié)助實現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術(shù)最新進展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片....
日月光推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)IDE
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表....
智能汽車中車用電子封裝技術(shù)發(fā)展
在ADAS智能化方面，傳感器猶如汽車的眼睛，主要的元件有圖像傳感器、雷達與MEMS，當汽車感應(yīng)到外界....
日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導體及半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)“最高分
日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內(nèi)外永續(xù)評比機構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光....
最新的系統(tǒng)級封裝SiP發(fā)展趨勢
高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線....
Chiplet小芯片的時代機遇與趨勢
高性能計算(HPC)市場進入超預期的高速發(fā)展階段，先進封裝Advanced Packaging成為高....
日月光VIPack?平臺系列最新進展FOCoS技術(shù)
日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝....
分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)
異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的....
系統(tǒng)級封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進封裝發(fā)展趨勢
系統(tǒng)級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結(jié)....
工商網(wǎng)監(jiān)