晶能首款SiC半橋模塊試制成功
該模塊電氣設計優異，寄生電感5nH；采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，配合環氧樹脂轉模塑封工藝，持續工作....
三安半導體首發8英寸碳化硅襯底，國內8英寸加速布局！
從產能來看，湖南三安現有SiC產能15,000片/月，較2022年底新增3,000片/月，提升25%....
純屬謠言！華碩否認停產Zenfone手機
據悉，Zenfone是華碩旗下的小屏旗艦手機產品線，其產品主要特色在于保持手機小尺寸的同時，不在性能....
安牧泉先進封測擴產建設項目，竣工驗收！4億元C輪融資披露
“安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目意味著安牧泉在量產上邁出一大步，補齊了產能不足的短板。”在深圳市....
1.23億，吉利旗下晶能微電子，收購益中封裝
收購完成后，晶能產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外，晶能會持續增加投資，將現有....
投資超200億！又一項目落戶光谷
馬杰感謝武漢各級黨委政府長期以來給予長飛光纖的關心和支持。他說，武漢是建設中的國家中心城市和長江經濟....
突發！12寸晶圓廠已正式進入破產清算程序
時代芯存采購二手ASML光刻機（型號：1950Hi）約人民幣2億元，2023年7月，江蘇淮安市淮陰區....
全球最大，200毫米，碳化硅晶圓廠落戶
在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區（Module Three）的二期建設。到....
9月開工！車規級芯片測試基地落地嘉定！
汽車芯片測試是上海汽檢“十四五”戰略重點布局的前瞻檢測技術研究領域，該項目將建設以AEC-Q100檢....
車規級！碳化硅(SiC)MOSFET，正式開啟量產交付
據介紹，瞻芯電子開發的第二代SiC MOSFET產品驅動電壓(Vgs)為15-18V，可提升應用兼容....
12億，又一企業宣布，碳化硅(SiC)項目擴建
據披露，此次合作，緯湃科技將持續投入固定資產12億元，在天津開啟新一輪新能源汽車核心產品的投資，包括....
外媒：聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利將持穩 不受市場低迷影響
Gartner預測，拜應用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率分立器件和高速網絡接口芯片的銷售將....
IDM龍頭降價！晶圓代工大廠最新解讀
近日，北京鎵和半導體有限公司（以下簡稱“鎵和半導體”）正式宣布完成六千五百萬元A輪融資，由凱石資本領....
中國臺灣發力碳化硅：目標2025年實現8英寸晶圓及設備自給自足
相對于GaAs，GaN、SiC材料有更好的散熱性能，可應用在基地臺、電動車（EV）、低軌衛星、能源、....
富士康進軍半導體領域時間線梳理
汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業，從2026年起為汽車行業設計和銷售....
大跌20%，12寸半導體晶圓代工最新報價
7月10日消息，據中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
工商網監