國內又一批半導體產業項目上馬：涉及晶圓，封測等
該項目在對成都佰維存儲科技有限公司進行增資的同時，成立佰維集團在成都高新區的獨立法人公司“佰維集團成....
大漲90.73%，又一半導體企業科創板上市！
基于半導體行業積累，獨創微納結構設計，以及先進MEMS工藝，特有的封裝方案及現代化的管理模式和完善的....
規劃建設18條產線，年產值預計超20億元！三優光電項目封頂
三優光電產業園項目總建筑面積約4.8萬平方米，包括兩棟廠房，一棟辦公綜合樓。項目于2022年年底開工....
被動元件需求大減！日廠電子零件出貨額連續6個月下滑
就區域別情況來看，4月份日廠于日本國內的電子零件出貨額較去年同月增加7.3%至771億日圓、對美洲出....
高性能MEMS慣性傳感器“隱形冠軍” 芯動聯科科創板上市
公開資料顯示，芯動聯科是一家集高性能MEMS慣性傳感器研發、測試、銷售為一體的高新技術企業。公司主要....
2億，封測龍頭企業擬建設國內首家全自動化芯片測試產線
領存集成電路是深圳市領存技術有限公司為落地全自動化芯片檢測、芯片封裝而設立的全資子公司。領存技術成立....
溫州首家5G射頻濾波器晶圓廠誕生
一直以來，射頻濾波器產業化進程因其專利壁壘高、產品類別多、設計與制造工藝難度大、供應鏈復雜等原因而進....
探秘半導體制造全流程：從晶圓加工到封裝測試
前一個步驟完成后，需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端，再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑決定了晶圓的尺....
淺析多次等離子清洗對引線鍵合質量可靠性的影響
等離子清洗的反應機理如圖 1 所示，通常包括 以下過程：反應氣體被離解為等離子體；等離子體作 用于固....
三星電子計劃明年增加最大工廠P3工廠的芯片產量
12月26日消息，據國外媒體報道，三星電子計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產能。?三星電子位于韓國....
功率半導體科普：MOSFET
從市場份額看，MOSFET幾乎都集中在國際大廠手中，其中英飛凌2015年收購了IR（美國國際整流器公....
第三代半導體碳化硅器件在應用領域的深度分析
SiC（碳化硅）器件作為第三代半導體，具有禁帶寬度大、熱導率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場高等特性....
臺積電大量工程師赴美 為亞利桑那州5納米廠輸送關鍵人才
隨著機器設備到廠，意味廠房已部分完工，接下來將為遷入第一批用于半導體制造的尖端設備做好準備；亞利桑那....
芯聞看點：傳AMD要漲價最高漲25% 蘋果欲以70億美元競購曼聯
1、傳聞AMD已通知漲價 11月22日業界有消息傳出，AMD已經向經銷商發送了一封漲價函。 AMD稱....
傳臺積電關閉4臺EUV光刻機以減少產出！
聯發科、AMD、高通、英偉達合計占臺積電營收比重逾三成。近期，臺積電這四大客戶陸續對外釋出相對保守的....
功率器件模塊封裝結構演進趨勢
直接導線鍵合結構最大的特點就是利用焊料，將銅導線與芯片表面直接連接在一起，相對引線鍵合技術，該技術使....
臺積電3D Fabric先進封裝技術詳解
2.5D CoWoS技術利用microbump連接將芯片(和高帶寬內存堆棧)集成在一個插入器上。最初....
工商網監