“比亞迪項目自去年8月開工以來順利快速推進，一期項目在原計劃時間內竣工，預計42個月項目全部竣工。”....

許心超代表北京市人民政府對京儀裝備登陸上交所科創(chuàng)板表示祝賀。他表示，京儀裝備敢于啃“硬骨頭”做開路先....

2023年11月15日，博格華納集團與江蘇富樂華半導體科技股份有限公司進行了戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署。

戴爾在其銷售咨詢報告中重點介紹了一系列現(xiàn)已被禁止在中國和其他22個國家/地區(qū)銷售的AMD產品。咨詢文....

相比于晶圓制造，中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較....

臺達于11月14日至16日參展2023德國紐倫堡國際工業(yè)自動化展(SPS - Smart Produ....

隨著國防部Trusted Access Program Office（TAPO）授予的35萬美元新資....

天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能，目前這些中國企業(yè)每月的總產能約為6....

目前臺積電正迅速擴大海外生產能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺....

芯片封裝是集成電路生產過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中，并提....

11月20日，英諾賽科（蘇州）全球研發(fā)中心正式啟用 將打造成為新型寬禁帶半導體材料與器件研發(fā)基....

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國集成電路產業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設計業(yè)銷售額為5....

去年因汽車半導體供應短缺而陷入嚴重“新車交付危機”的汽車行業(yè)，現(xiàn)在正面臨半導體庫存過剩的擔憂，汽車半....

11月3日消息，安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業(yè)投資簽訂基金投資協(xié)議。

三菱電機今天宣布，將與安世半導體建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) ....

第一代半導體材料主要是指硅(Si)、鍺(Ge)半導體材料，興起于二十世紀五十年代，帶動了以集成電路為....

長江存儲在以上起訴書中稱，長江存儲不再是新秀（upstart），而已成為全球3D NAND市場的重要....

站在半導體產業(yè)的時代風口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導....

碳化硅功率器件具有耐高壓、開關速度快和導通損耗低等優(yōu)點，因此正在逐漸成為電力變換系 統(tǒng)的核心器件，尤....

2023年10月25日 - 2023全國第三代半導體大會今日在深圳寶安格蘭云天國際酒店四樓會議廳隆重....

資料顯示，晶合集成是一家專門從事集成電路設計和晶圓生產服務的中國半導體代工廠，為客戶提供150-55....

日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 ....

MLED是新一代顯示技術，MLED顯示產業(yè)是國家“十四五”規(guī)劃中支持發(fā)展的新興產業(yè)。婁底半導體顯示新....

據(jù)悉，浙江芯晟微機電制造有限公司MEMS芯片制造項目總投資5.4億元，位于高新區(qū)城北園區(qū)的核心區(qū)域，....

馬來西亞正齊集團CEO胡光榮表示，非常榮幸能夠在杭州蕭山建設第三代半導體模塊封裝工廠，這是我們集團響....

據(jù)招股說明書披露，結合芯邦科技公布的招股說明書和公司的專利數(shù)據(jù)，芯邦科技在知識產權方面存在專利信息披....

據(jù)芯智訊了解，石墨因具備具有耐高溫、高導熱性與導電性、抗熱震性、阻燃性、高抗壓強度、高抗腐蝕性、摩擦....

據(jù)外媒報道，格芯已獲得美國政府3500萬美元（折合人民幣約2.56億元）的資助，用于其佛蒙特州的晶圓....

科友半導體8英寸碳化硅（SiC）中試線在2023年4月正式貫通后，同步推進晶體生長厚度、良率提升和襯....

在NAND閃存市場難以復蘇的情況下，三星升級西安工廠是保持全球NAND閃存第一的戰(zhàn)略對策；去年下半年....