行芯科技亮相2025世界半導體博覽會
此前，2025年6月20日-22日，全球半導體行業盛會——世界半導體博覽會在南京國際博覽中心盛大開幕....
行芯科技揭示先進工藝3DIC Signoff破局之道
在當下3DIC技術作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰，尤其是Signoff環節的復....
工信部電子信息司領導蒞臨行芯科技調研
近日，工業和信息化部電子信息司王世江副司長一行到行芯科技進行專題調研，省市區經信部門相關負責人隨行陪....
行芯科技提供Signoff工具鏈一站式解決方案
近日，EDA 三巨頭集體斷供，中國半導體產業面臨更加嚴峻的挑戰。行芯科技作為EDA行業排頭兵，憑借七....
EDA企業行芯科技董事長賀青榮獲2024年度新銳杭商稱號
2025年5月19日，以“從國際濱看杭州全球化創新之路”為主題的第九屆杭商國際化創新大會，在杭州電視....
EDA企業行芯科技入選國家先進制造業集群典型創新成果推介案例
近日，工業和信息化部工業文化發展中心正式發布國家先進制造業集群典型創新成果推介案例，杭州行芯科技有限....
EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準獨角獸企業榜單
2025年4月24日，民建浙江省委會、浙江省工商聯、中國投資發展促進會主辦的第九屆萬物生長大會在杭州....
杭州市領導蒞臨行芯科技調研交流
近日，杭州市委常委、常務副市長陳瑾一行蒞臨杭州行芯科技有限公司走訪調研。市政府辦公廳、市經信局、市國....
行芯科技出席杭州民營創新科技企業代表早餐會
近日，杭州市委副書記、市長姚高員邀請杭州市科技企業代表共進早餐，圍繞“與城市共同成長，打造更高水平創....
行芯完成DeepSeek-R1大模型本地化部署
近日，行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署，實現在多場景、多產品中應用。解鎖“....
行芯GloryEX入選浙江省首版次軟件產品認定名單
近日，浙江省經濟和信息化廳發布了《關于2024年浙江省首版次軟件產品應用推廣指導目錄的公示》，我司“....
行芯精彩亮相ICCAD-Expo 2024
“智慧上海，芯動世界”，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-....
行芯亮相2024中國AI芯片開發者論壇
此前，2024年12月5日-6日，由車乾信息和熱設計網聯合主辦的“2024中國AI芯片開發者論壇”在....
行芯精彩亮相IC CHINA 2024
近日，2024中國國際半導體博覽會（IC CHINA）在北京國家會議中心盛大召開。IC CHINA以....
行芯受邀出席2024求是緣半導體產業峰會
近日，由求是緣半導體聯盟主辦，以“芯動求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導體產業峰會暨求是緣半....
行芯受邀出席CCF Chip 2024大會
日前，行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起：設計+EDA+....
行芯亮相2024上海新質生產力集成電路產教融合大會
日前，行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質生產力集成電路產教融合大會，發表了題為“人工智能賦能集成....
浙江省委副書記、杭州市委書記劉捷考察調研EDA高新技術企業行芯科技
日前，省委副書記、市委書記劉捷專題調研智能物聯產業生態圈建設推進情況。他強調，要深入學習貫徹黨的二十....
行芯、EDA2、華為云三方簽署戰略合作框架協議
EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發布“碧玄巖”評測中心。ED....
行芯新產品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC
第61屆電子設計自動化會議DAC（Design Automation Conference）在舊金山....
行芯助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標
12月12日，在浙江省發展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導體行業協會指導下，杭州市發展和改革委....
行芯全面助力EDA創新生態發展
11月10-11日，第 29 屆ICCAD設計年會在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。本次年會以“灣區有你....
工商網監