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引起IGBT失效的原因有幾種

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2022-11-09 14:35:48691

MLCC的失效原因分析

MLCC由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成。由于陶瓷的特性一般比較脆,所以會(huì)因?yàn)閼?yīng)力或溫度導(dǎo)致破裂或與金屬電極錯(cuò)位是MLCC失效的主要原因。陶瓷電容也同樣會(huì)應(yīng)為電應(yīng)力過(guò)大導(dǎo)致失效。MLCC
2022-11-28 15:40:573985

IGBT失效原因分析

超出關(guān)斷安全工作區(qū)引起擎住效應(yīng)而損壞擎住效應(yīng)分靜態(tài)擎住效應(yīng)和動(dòng)態(tài)擎住效應(yīng)。IGBT為PNPN4層結(jié)構(gòu)。體內(nèi)存在一個(gè)寄生晶閘管,在NPN晶體管的基極與發(fā)射極之間并有一個(gè)體區(qū)擴(kuò)展電阻Rs,P型體內(nèi)的橫向空穴電流在Rs上會(huì)產(chǎn)生一定的電壓降
2023-01-13 10:16:261118

IGBT失效模式和失效現(xiàn)象

今天梳理一下IGBT現(xiàn)象級(jí)的失效形式。 失效模式根據(jù)失效的部位不同,可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發(fā)IGBT芯片失效原因有很多,如電源或負(fù)載波動(dòng)、驅(qū)動(dòng)或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4319

IGBT米勒平臺(tái)產(chǎn)生原因

IGBT米勒平臺(tái)產(chǎn)生原因 我們?cè)谑褂?b class="flag-6" style="color: red">IGBT的時(shí)候,可以從手冊(cè)中得到IGBT柵極的充電特性,但是柵極的充電特性在中間一部分會(huì)出現(xiàn)一個(gè)平臺(tái)電壓,影響著IGBT的動(dòng)態(tài)性能,這是為什么呢? IGBT
2023-02-22 14:27:3010

IGBT失效及壽命預(yù)測(cè)

實(shí)際應(yīng)用中,IGBT常見的兩種失效機(jī)理: 突發(fā)失效:即自發(fā)的,不可預(yù)知的失效 漸變失效:可預(yù)測(cè)的失效,隨著時(shí)間推移慢慢產(chǎn)生,制造商起著決定性的作用 1、突發(fā)失效:應(yīng)用工程師的主要任務(wù)是通過(guò)
2023-02-24 15:08:582

壓接型與焊接式IGBT失效模式與失效機(jī)理

失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),所以研究IGBT失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過(guò)鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝,IGBT單元堆疊結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。
2023-05-30 08:59:52555

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過(guò)鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-06-02 09:09:29583

PCBA加工焊點(diǎn)失效原因及解決方法

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471

鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的最少1500字的文

鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133

芯片失效分析方法 芯片失效原因分析

芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展,各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而,在使用過(guò)程中,芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112803

電子元器件失效的四個(gè)原因

電子元器件失效的四個(gè)原因? 電子元器件在電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色,它們的失效會(huì)給電子產(chǎn)品的性能、可靠性和安全性帶來(lái)不良影響。電子元器件失效原因有很多,其中比較常見的有以下四個(gè)原因。 一、電子
2023-08-29 16:35:161666

滾動(dòng)軸承的失效原因及措施

滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效
2023-09-15 11:28:51212

IGBT器件柵極電壓波形振蕩的原因

IGBT器件柵極電壓波形振蕩的原因
2023-09-16 08:32:131715

IGBT一定要加負(fù)壓才能關(guān)斷嗎?IGBT的導(dǎo)通和關(guān)斷條件有幾種

IGBT的工作原理 IGBT一定要加負(fù)壓才能關(guān)斷嗎?IGBT的導(dǎo)通和關(guān)斷條件有幾種? 一、IGBT的工作原理 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即增強(qiáng)型
2023-10-19 17:08:082595

光耦失效幾種常見原因及分析

光耦失效幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件,由發(fā)光二極管和光探測(cè)器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)。但是,由于各種原因,光耦可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441445

IGBT失效模式與失效機(jī)理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來(lái)展望

壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同,如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ),尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07722

同軸連接器失效的3大原因

同軸連接器失效的3大原因 同軸連接器是一種用于連接兩個(gè)同軸電纜的重要組件。它在無(wú)線通信、廣播電視、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,由于各種原因,同軸連接器可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將詳細(xì)
2023-11-28 15:45:10460

電子元器件失效原因都有哪些?

電子元器件失效原因都有哪些? 電子元器件失效是指在正常使用過(guò)程中,元器件不能達(dá)到預(yù)期的功能和性能或者無(wú)法正常工作的情況。電子元器件失效原因很多,可以分為內(nèi)部和外部?jī)蓚€(gè)方面。下面將詳細(xì)介紹電子元器件
2023-12-07 13:37:46865

鋰電池失效原因及解決方法

鋰電池失效原因及解決方法? 鋰電池是一種常見的充電電池類型,具有高能量密度、長(zhǎng)壽命和輕量化的優(yōu)點(diǎn)。然而,隨著使用時(shí)間的增長(zhǎng),鋰電池可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。鋰電池失效原因很多,包括化學(xué)物質(zhì)的析出、內(nèi)部
2023-12-08 15:47:14598

詳解常見的7大晶振失效原因

詳解常見的7大晶振失效原因? 晶振是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種元器件,它可以提供基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),用于設(shè)備的時(shí)序控制和數(shù)據(jù)傳輸。然而,晶振有時(shí)可能會(huì)失效,導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法正常工作。下面將詳細(xì)介紹常見的七大
2023-12-18 14:09:25524

常見的齒輪失效有哪些形式?失效原因是什么?如何解決?

常見的齒輪失效有哪些形式?失效原因是什么?可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生? 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式,它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而,在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中,齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151052

工業(yè)級(jí)連接器接觸失效原因有哪些

CNLINKO凌科電氣連接器知識(shí)分享接觸失效是電連接器的主要失效模式,那么哪些原因會(huì)導(dǎo)致接觸失效呢?又該如何防止或減緩接觸失效呢?一文告訴你。接觸失效原因是什么?LP系列連接器01導(dǎo)通性變差工業(yè)
2023-12-23 08:13:33337

光耦失效幾種常見問題解析

光耦失效幾種常見問題解析? 光耦失效是一個(gè)常見的問題,特別是在電子設(shè)備中經(jīng)常使用光耦進(jìn)行隔離和信號(hào)傳輸?shù)那闆r下。下面將詳細(xì)介紹一些光耦失效的常見問題以及解析。 1. 輸出信號(hào)弱或無(wú)輸出 有時(shí)
2023-12-25 14:30:381232

ESD靜電放電有幾種主要的破壞機(jī)制 ESD失效原因

ESD靜電放電有幾種主要的破壞機(jī)制 ESD失效原因? 靜電放電(ESD)是由于靜電的積累導(dǎo)致電荷突然放電到不同電勢(shì)的物體上而引起的一系列現(xiàn)象。ESD可能對(duì)電子設(shè)備和電路產(chǎn)生不可逆的破壞,因此對(duì)于
2024-01-03 13:42:481273

晶振失效三大原因及解決辦法

晶振失效三大原因及解決辦法 晶振失效是指晶體振蕩器無(wú)法正常工作,造成電子設(shè)備不能正常運(yùn)行的情況。晶振在電子設(shè)備中起到非常關(guān)鍵的作用,它是產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的核心元件。晶振失效會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的計(jì)時(shí)不準(zhǔn)確甚至
2024-01-24 15:40:20273

是什么原因造成IGBT擊穿短路?

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)擊穿短路的原因是一個(gè)復(fù)雜且多元的問題,涉及多個(gè)因素相互作用。以下是對(duì)IGBT擊穿短路原因的詳細(xì)分析,旨在達(dá)到1000字的要求。
2024-02-06 11:26:53906

短路是什么原因造成的 igbt上下橋短路原因

。在IGBT上下橋的應(yīng)用中,短路可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備損壞、系統(tǒng)失效甚至火災(zāi)等嚴(yán)重后果。 IGBT上下橋短路的原因可以分為以下幾種: 1. 設(shè)計(jì)缺陷:不合理的設(shè)計(jì)和材料使用可能導(dǎo)致IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)出現(xiàn)問題,進(jìn)而引發(fā)短路。例如,設(shè)計(jì)中未考慮到足夠的絕緣層厚度
2024-02-18 10:08:38330

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