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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>段錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及調(diào)試方法介紹

段錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及調(diào)試方法介紹

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2018-10-02 08:42:007101

嵌入式C語(yǔ)言程序有什么常見(jiàn)錯(cuò)誤?C語(yǔ)言程序調(diào)試技巧方法資料免費(fèi)下載

程序設(shè)計(jì)很少能夠沒(méi)有錯(cuò)誤一次完成,在編程的過(guò)程中由于種種原因,總會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的錯(cuò)誤,這些程序的錯(cuò)誤也就是常說(shuō)的“Bug”,而檢測(cè)并修正這些錯(cuò)誤就是“Debug”(調(diào)試
2018-09-12 11:37:483

Labview編程錯(cuò)誤調(diào)試與處理工具的使用說(shuō)明

Labview編程錯(cuò)誤調(diào)試與處理工具
2019-08-05 06:04:002031

微辰金服介紹新中付POS提示讀卡錯(cuò)誤無(wú)效卡原因

  新中付POS提示讀卡錯(cuò)誤無(wú)效卡原因是什么?今天微辰金服就為大家介紹新中付POS提示讀卡錯(cuò)誤無(wú)效卡原因。  1、磁卡弱磁,磁卡本身問(wèn)題  2、確認(rèn)刷卡時(shí)機(jī)具周圍有無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)干擾,如有請(qǐng)撤走相關(guān)強(qiáng)干
2019-04-01 15:48:46514

波峰焊連焊現(xiàn)象原因及解決方法

本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因,其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法,最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。
2019-04-29 16:19:4713198

寄生電容產(chǎn)生原因_寄生電容產(chǎn)生的危害

本文首先介紹了寄生電容的概念,其次介紹了寄生電容產(chǎn)生原因,最后介紹了寄生電容產(chǎn)生的危害。
2019-04-30 15:39:3728583

Modbus協(xié)議的介紹和應(yīng)用及錯(cuò)誤檢查方法的資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Modbus協(xié)議的介紹和應(yīng)用及錯(cuò)誤檢查方法的資料說(shuō)明包括了:1.介紹 Modbus 協(xié)議介紹 2. 兩種串行傳輸模式 3. 信息幀 4. 錯(cuò)誤檢查方法
2019-05-10 08:00:002

pcb顯影不凈的原因及解決方法

高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過(guò)程中,若控制失靈,極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問(wèn)題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因,下面對(duì)pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹
2019-05-13 16:18:2414499

電弧產(chǎn)生原因及危害

本文首先介紹了電弧的組成,其次介紹了電弧的產(chǎn)生,最后介紹了電弧的危害及消除方法
2019-05-23 15:42:4021866

零序電流產(chǎn)生原因及危害

本文主要介紹了零序電流產(chǎn)生原因及零序電流的危害。
2019-10-21 10:19:1453889

反饋抑制器產(chǎn)生原因

產(chǎn)生聲反饋的原因很多,最主要的是室內(nèi)擴(kuò)聲環(huán)境設(shè)計(jì)不合理,其次是揚(yáng)聲器布置不合理,再就是音響設(shè)備、音響系統(tǒng)調(diào)試不良。
2019-11-27 10:36:512880

高速貼片機(jī)元件識(shí)別錯(cuò)誤原因分析及解決方法

確保高速貼片機(jī)處于最佳運(yùn)行狀態(tài),是高速貼片機(jī)日常使用管理過(guò)程中的一個(gè)主要任務(wù),下面介紹高速貼片機(jī)元件識(shí)別錯(cuò)誤排除方法
2020-03-13 11:11:369051

回流焊錫珠產(chǎn)生原因及解決方法

一般來(lái)說(shuō),回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生原因。 下面從各方面來(lái)分焊錫珠產(chǎn)生原因及解決方法
2020-04-03 11:32:598303

Linux環(huán)境下段錯(cuò)誤產(chǎn)生原因調(diào)試方法小結(jié)

dmesg可以在應(yīng)用程序crash掉時(shí),顯示內(nèi)核中保存的相關(guān)信息。如下所示,通過(guò)dmesg命令可以查看發(fā)生段錯(cuò)誤的程序名稱、引起段錯(cuò)誤發(fā)生的內(nèi)存地址、指令指針地址、堆棧指針地址、錯(cuò)誤代碼、錯(cuò)誤原因等。以程序2.3為例:
2020-04-30 15:23:272276

什么是段錯(cuò)誤

。 這個(gè)內(nèi)存區(qū)要么是不存在的,要么是受到系統(tǒng)保護(hù)的,還有可能是缺少文件或者文件損壞。 二、段錯(cuò)誤產(chǎn)生原因下面是一些典型的段錯(cuò)誤原因: 非關(guān)聯(lián)化空指針這是特殊情況由內(nèi)存管理硬件 試圖訪問(wèn)一個(gè)不存在的內(nèi)存地址(在進(jìn)程的地址空間) 試圖訪問(wèn)內(nèi)存的程序
2020-09-11 14:04:1315480

開關(guān)電源的電磁干擾產(chǎn)生原因及抑制方法

開關(guān)電源的電磁干擾產(chǎn)生原因及抑制方法介紹
2021-06-19 10:12:5731

shell腳本常用的調(diào)試方法介紹

軟件、配置編譯環(huán)境,可以說(shuō)使用起來(lái)非常的方便,但是它在調(diào)試方面常常令人頭大,本文主要介紹shell腳本常用的調(diào)試方法 調(diào)試常用選項(xiàng) 調(diào)試shell腳本時(shí),常常用到幾個(gè)調(diào)試選項(xiàng),讓腳本在執(zhí)行的過(guò)程中,會(huì)輸出一些調(diào)試信息,根據(jù)調(diào)試信息,就可以定位出
2021-09-01 10:43:222954

單片機(jī)非調(diào)試模式下死機(jī)如何定位錯(cuò)誤

一、 Hard fault 產(chǎn)生原因硬件方面常見(jiàn)原因:1. 電源設(shè)計(jì)有錯(cuò)誤,造成器件供電不穩(wěn);2. 電源質(zhì)量不好,文波,噪聲過(guò)大;3. 器件接地不良;4. 對(duì)于帶有 Vcap 引腳的器件,管腳處理
2021-12-09 09:06:067

內(nèi)核oops錯(cuò)誤原因及處理方法

最近在調(diào)試設(shè)備時(shí),遇到了一個(gè)偶發(fā)的開機(jī)死機(jī)問(wèn)題。通過(guò)查看輸出日志,發(fā)現(xiàn)內(nèi)核報(bào)告了oops錯(cuò)誤,如下所示(中間省略了部分日志,以......代替)。
2022-05-12 16:20:517425

Bash編程常見(jiàn)錯(cuò)誤范例及原因分析

Bash Pitfalls[1] 文章介紹了 40 多條日常 Bash 編程中,老手和新手都容易忽略的錯(cuò)誤編程習(xí)慣。每條作者在給出錯(cuò)誤的范例上,詳細(xì)分析與解釋錯(cuò)誤原因,同時(shí)給出正確的改寫建議
2022-06-12 16:48:271339

Linux內(nèi)核調(diào)試方法

內(nèi)核中的bug也是多種多樣的。它們的產(chǎn)生有無(wú)數(shù)的原因,同時(shí)表象也變化多端。從隱藏在源代碼中的錯(cuò)誤到展現(xiàn)在目擊者面前的bug,其發(fā)作往往是一系列連鎖反應(yīng)的事件才可能觸發(fā)的。雖然內(nèi)核調(diào)試有一定的困難,但是通過(guò)你的努力和理解,說(shuō)不定你會(huì)喜歡上這樣的挑戰(zhàn)。
2022-07-14 11:33:521212

錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決方法

錫珠 一般在焊接前焊膏因?yàn)楦鞣N原因而超出焊盤外,而焊后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面,未能與焊膏融合,這樣就會(huì)形成錫珠,錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之間,容易造成電路板短路。 現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決方法具體總結(jié)如下。
2022-07-30 17:53:5711936

硬件中存在DDR4校準(zhǔn)錯(cuò)誤調(diào)試方法與根本原因分析

本篇博文中的分析是根據(jù)真實(shí)客戶問(wèn)題撰寫的,該客戶發(fā)現(xiàn)硬件中存在 DDR4 校準(zhǔn)錯(cuò)誤,不同板以及不同構(gòu)建 (build) 之間出現(xiàn)的故障并不一致。本篇博文旨在演示用于縮小根本原因范圍以及修復(fù)此問(wèn)題的部分調(diào)試技巧。
2022-08-02 11:55:044103

錯(cuò)誤以及調(diào)試方法

產(chǎn)生原因:訪問(wèn)不存在的內(nèi)存地址、訪問(wèn)系統(tǒng)保護(hù)的內(nèi)存地址 、訪問(wèn)只讀的內(nèi)存地址、空指針廢棄(eg:malloc與free釋放后,繼續(xù)使用)、堆棧溢出、內(nèi)存越界(數(shù)組越界,變量類型不一致等)
2023-02-21 09:12:23876

AN028 Cortex-M3內(nèi)核HardFault錯(cuò)誤調(diào)試定位方法

AN028 Cortex-M3內(nèi)核HardFault錯(cuò)誤調(diào)試定位方法
2023-02-27 18:32:290

焊接機(jī)器人焊偏產(chǎn)生原因及解決方法

焊接機(jī)器人為何會(huì)出現(xiàn)焊偏,如何進(jìn)行解決?焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因,小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法
2023-03-06 13:05:03881

教程 8:調(diào)試方法

教程 8:調(diào)試方法
2023-03-16 19:00:571

單片機(jī)常用的調(diào)試方法

在單片機(jī)程序調(diào)試過(guò)程中,串口打印調(diào)試方法是非常重要的手段,在使用串口調(diào)試時(shí),我們更多的是使用printf。但是下面我們不介紹printf,介紹一下另外幾種我們常用的調(diào)試方法。具體方法如下。
2023-04-04 14:58:153383

PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點(diǎn)拉尖?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:46936

EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制卡的輔助調(diào)試工具與方法介紹

EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制卡的輔助調(diào)試工具與方法介紹
2021-11-15 18:52:481587

AT32講堂009 | 基于CmBacktrace庫(kù),如何快速追蹤和定位產(chǎn)生HardFault的原因

HardFault,即硬件錯(cuò)誤。圖1.HardFault_Handler函數(shù)本文檔主要介紹一種基于CmBacktrace庫(kù),快速追蹤和定位產(chǎn)生HardFault原因方法
2022-06-15 10:44:462381

科普系列:CAN總線錯(cuò)誤幀及排查方法簡(jiǎn)介

作者|蒹葭小編|吃不飽CAN幀有多種格式,錯(cuò)誤幀作為CAN幀中獨(dú)特的一種,了解其作用,類型與產(chǎn)生原因,對(duì)于進(jìn)行測(cè)試以及開發(fā)有很大的幫助,本文將對(duì)錯(cuò)誤幀的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)以及后續(xù)的分析排查進(jìn)行介紹。01
2023-02-23 15:11:521671

教程 8:調(diào)試方法

教程 8:調(diào)試方法
2023-07-06 19:46:210

看完本篇,幫你糾正錯(cuò)誤的去耦方法

看完本篇,幫你糾正錯(cuò)誤的去耦方法
2023-10-26 15:22:26210

零點(diǎn)漂移產(chǎn)生原因及抑制方法

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《零點(diǎn)漂移產(chǎn)生原因及抑制方法.zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-20 14:40:580

鋰電池?zé)崾Э貧怏w產(chǎn)生原因、分析方法

設(shè)計(jì)缺陷、電池使用不當(dāng)以及惡劣工作環(huán)境。以下將對(duì)這三個(gè)方面進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的分析,并介紹相應(yīng)的分析方法。 首先,電池設(shè)計(jì)缺陷是導(dǎo)致鋰電池?zé)崾Э貧怏w產(chǎn)生的一個(gè)重要原因。電池的設(shè)計(jì)缺陷可能表現(xiàn)為材料選擇不當(dāng)、結(jié)構(gòu)
2023-12-08 15:55:51315

三相電缺相的原因及解決方法

三相電缺相的原因及解決方法 三相電缺相是指三相供電系統(tǒng)中某一相或多相出現(xiàn)故障或中斷的情況。常見(jiàn)的缺相原因包括線路故障、設(shè)備故障、接線錯(cuò)誤、過(guò)載等,解決方法則包括檢查和修復(fù)故障線路或設(shè)備、調(diào)整電路連接
2023-12-11 17:16:185258

勵(lì)磁涌流產(chǎn)生原因與解決方法

勵(lì)磁涌流是指在變壓器或電源等設(shè)備中,當(dāng)勵(lì)磁電流從零開始上升時(shí),會(huì)出現(xiàn)瞬態(tài)涌流現(xiàn)象。這種涌流會(huì)引起設(shè)備的電壓暫時(shí)失去穩(wěn)定性,從而可能導(dǎo)致設(shè)備受損或運(yùn)行不正常。本文將詳細(xì)介紹勵(lì)磁涌流產(chǎn)生原因以及
2023-12-19 10:40:091091

PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生原因和危害有哪些?解決假焊問(wèn)題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生原因和危害有哪些?解決假焊問(wèn)題的方法
2023-12-25 09:34:03243

ug內(nèi)部錯(cuò)誤,內(nèi)存訪問(wèn)違例怎么解決

問(wèn)題,并提供一些預(yù)防這些問(wèn)題的最佳實(shí)踐方法。 一、內(nèi)部錯(cuò)誤原因和解決方法 1. 軟件錯(cuò)誤:軟件錯(cuò)誤是引起內(nèi)部錯(cuò)誤的最常見(jiàn)原因之一。這可能是由于編程錯(cuò)誤、邏輯錯(cuò)誤或不當(dāng)?shù)妮斎雽?dǎo)致的。解決軟件錯(cuò)誤方法是通過(guò)調(diào)試代碼,查找和
2023-12-27 16:27:132140

CMOS設(shè)置錯(cuò)誤的解決方法

CMOS設(shè)置錯(cuò)誤的解決方法? CMOS是計(jì)算機(jī)中的一塊電路,用于存儲(chǔ)電腦的基本配置信息。如果設(shè)置錯(cuò)誤,可能會(huì)導(dǎo)致計(jì)算機(jī)無(wú)法正常啟動(dòng)或運(yùn)行,因此需要盡早解決。本文將為你詳細(xì)介紹如何解決CMOS設(shè)置錯(cuò)誤
2023-12-28 15:13:153052

DCS系統(tǒng)調(diào)試內(nèi)容及方法

在這一層次中,通過(guò)設(shè)置斷點(diǎn)1、2,使DCS調(diào)試與輔助儀表盤儀表調(diào)試相對(duì)獨(dú)立、互不干擾,從而便于實(shí)現(xiàn)對(duì)這兩個(gè)工序的平行作業(yè),并可避免因設(shè)備狀態(tài)不正常或接線錯(cuò)誤原因造成設(shè)備的損壞。
2024-01-18 10:46:44182

PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法

能會(huì)對(duì)電路性能產(chǎn)生負(fù)面影響。本文將詳細(xì)介紹 PCB 產(chǎn)生串?dāng)_的原因,并提供一些解決方法。 一、串?dāng)_的原因 1. 電磁干擾(EMI) 電子設(shè)備在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生電磁輻射,信號(hào)線上的電流和電壓變化會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng),導(dǎo)致附近線路上的電荷和電流發(fā)生變化,從而產(chǎn)生
2024-01-18 11:21:55434

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