據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，晶圓龍頭臺(tái)積電再傳訂單新聞，業(yè)界指出，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能（HPC）芯片，將以臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程投片，并采用臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)第四季開始生產(chǎn)，初期頭片約達(dá)2000片規(guī)模。
2020-08-17 14:41:50
5112 根據(jù)臺(tái)灣ARM移動(dòng)通信暨數(shù)碼家庭營(yíng)銷經(jīng)理林修平 (Ivan Lin)針對(duì)ARM近期發(fā)展所分享內(nèi)容，表示處理器在一款手機(jī)可說是決定效能的關(guān)鍵零件。就 ARM本身立場(chǎng)來看，處理器朝向多核心架構(gòu)、高效能表現(xiàn)是必然性的發(fā)展，同時(shí)目前ARM也著手發(fā)展64位元的處理器技術(shù)產(chǎn)品。
2013-05-05 21:38:361939 ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM CoreLink
2016-10-11 10:18:17815 
· 基于ARMv8-M架構(gòu)的ARM Cortex-M處理器包含ARM TrustZone技術(shù)。采用ARM CoreLink 系統(tǒng)IP的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)更快、最低風(fēng)險(xiǎn)的芯片上市周期
2016-10-26 15:43:182149 
PCI Express? （PCIe?） 當(dāng)成一種連接運(yùn)算、嵌入式及自定義主機(jī)處理器，以及以太網(wǎng)絡(luò)端口、USB 端口、視頻卡及儲(chǔ)存裝置等「終端」周邊裝置的方式，已經(jīng)成為高效能互連技術(shù)的參考基準(zhǔn)。
2021-07-29 17:39:513418 
博通(Broadcom)公司在2011全球通訊技術(shù)年會(huì)(P&T / Expo Comm)上發(fā)布最新高效能 StrataXGS 交換解決方案，該創(chuàng)新的整合解決方案可讓電信級(jí)乙太網(wǎng)路平臺(tái)達(dá)到100GbE的效能，充分滿足新一代電信級(jí)
2011-10-04 09:54:41976 貿(mào)澤分銷的Samtec COM-HPC互連解決方案基于Samtec AcceleRate? HP高性能陣列，為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能，并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。
2021-08-02 14:31:383324 
調(diào)公司IHS 旗下MS Rrsearch也發(fā)布報(bào)告稱，在無線組合芯片以及智能手機(jī)與平板電腦移動(dòng)SoC快速成長(zhǎng)的牽引下，內(nèi)建藍(lán)牙技術(shù)的芯片出貨量將從2011年的16億片增長(zhǎng)到2017年的31億片，擴(kuò)大近
2014-08-06 14:40:31
? TLX-400網(wǎng)絡(luò)互連瘦鏈路對(duì)ARM?CoreLink的補(bǔ)充? NIC-400網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)參考手冊(cè)（ARM DSU 0028）。?ARM?PrimeCell實(shí)時(shí)時(shí)鐘技術(shù)參考手冊(cè)（PL031）（ARM DDI
2023-08-02 16:18:15
Neoverse N1處理器集群。
該系統(tǒng)通過以下方式在高速緩存一致性加速器互連(CCIX)協(xié)議的背景下演示ARM技術(shù)：
·在N1 SoC和加速卡之間運(yùn)行一致的流量。
·兩個(gè)N1 SoC之間的連貫通信。
·支持開發(fā)支持CCIX的FPGA加速器。
2023-08-17 08:14:26
ARM焊接技術(shù)的整理總結(jié)ARM芯片焊接的進(jìn)步要求
2021-02-23 06:47:23
ARM CoreLink NIC-450網(wǎng)絡(luò)互連是一個(gè)高度可配置的多電源域工具庫。
CoreLink NIC-450網(wǎng)絡(luò)互連是一個(gè)關(guān)鍵互連IP捆綁包，使您能夠構(gòu)建可擴(kuò)展和可配置的網(wǎng)絡(luò)互連。您可以將
2023-08-02 13:30:29
下游都有較強(qiáng)的依賴，所以不得不說壓力還是很大的。 考慮到華為的麒麟芯片都是采用ARM架構(gòu)，而ARM又是英國(guó)企業(yè)，雖然被日本軟銀收購了，但還算是英國(guó)企業(yè)，所以大家就擔(dān)心，ARM究竟沒有美國(guó)的技術(shù)，會(huì)不會(huì)也
2020-06-23 10:48:46
Arm?CoreLink? NI?710AE片上網(wǎng)絡(luò)互連是一種高度可配置的AMBA?兼容系統(tǒng)級(jí)互連，可實(shí)現(xiàn)汽車和工業(yè)應(yīng)用的功能安全。使用NI?710AE，您可以創(chuàng)建一個(gè)非相干互連，該互連針對(duì)SoC
2023-08-08 06:24:43
也是第一款專為 AI、HPC 和超大規(guī)模工作負(fù)載設(shè)計(jì)的基于 Arm Neoverse 的設(shè)備，展示了通過 Neoverse CPU 以及高性能加速器和內(nèi)存系統(tǒng)的緊??密耦合實(shí)現(xiàn)的可能性。Grace
2022-03-29 14:40:21
·ARM Neoverse CMN-700 6 x 6網(wǎng)狀互連，32MB系統(tǒng)級(jí)高速緩存和128MB監(jiān)聽過濾器·八個(gè)同時(shí)支持CML_SMP和CXL2.0協(xié)議的CML鏈路，用于連接加速器·八個(gè)CML鏈路
2023-08-11 07:54:59
本書包含Arm RAN加速庫（ArmRAL）的參考文檔。這本書是由使用Doxygen的源代碼生成的。
2023-08-10 07:08:10
Arm RAN加速庫（ArmRAL）包含一組用于加速電信應(yīng)用的功能，例如但不限于5G無線電接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）。
Arm RAN加速庫23.07包提供了一個(gè)針對(duì)基于Arm AArch64的處理器進(jìn)行
2023-08-08 07:46:35
您能夠?yàn)g覽、配置和構(gòu)建ARM IP，包括ARM互連IP。
有關(guān)安裝和使用蘇格拉底的更多信息，請(qǐng)分別參閱《ARM蘇格拉底安裝指南》和《ARM蘇格拉底用戶指南》。
·通過支持的Synopsys
2023-08-11 06:20:07
HPC-100CT-2液位計(jì) HPC-100CT-2液位計(jì)詳詢請(qǐng)致電： ***吳經(jīng)理工作Q：1139878854 地址：深圳市南山區(qū)科技園南海大道4050號(hào) HITROL公司運(yùn)用專利的熱擴(kuò)散技術(shù)，為
2020-01-15 17:57:17
指令集，一般來講比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。 ARM的Jazelle技術(shù)使Java加速得到比基于軟件的Java虛擬機(jī)（JVM）高得多的性能，和同等的非Java加速核
2020-06-22 09:41:01
ARM是一家成立于1990年的芯片設(shè)計(jì)公司，總部仍位于英國(guó)劍橋。 ARM公司本身并不生產(chǎn)處理器，而是將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商。全世界有超過95%的智能手機(jī)和平
2020-06-22 09:33:58
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介微互連技術(shù)簡(jiǎn)介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
來自于能讓這些加速器處理更多工作負(fù)載類型的高效能運(yùn)算單元，如各種HPC與深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。新款A(yù)MD Radeon Instinct MI60與MI50加速器專為有效處理眾多類型的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。其應(yīng)用范圍涵蓋訓(xùn)練復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，及為資料中心與部門部署提供更高的浮點(diǎn)運(yùn)算效能、效率以及各種新功能。`
2018-11-20 11:35:12
差距，如果僅需要SDP或FPU進(jìn)行運(yùn)算加速，又不想選用高單價(jià)SOC，這時(shí)整合DSP或FPU硬件加速單元的 MCU產(chǎn)品、不僅可以更好的提供運(yùn)行效能，同時(shí)又能在成本控制上表現(xiàn)更加優(yōu)異。MCU整合芯片封裝
2016-10-14 17:17:54
【嵌入式AI】多目標(biāo)分類檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)戰(zhàn)中，tengine是如何使用arm的GPU進(jìn)行加速的，這個(gè)原理能詳細(xì)說明一下嗎？
2022-09-02 14:18:54
ARM? Cortex?-M4內(nèi)核；內(nèi)建大容量的2MB雙區(qū)塊（Dual Bank）閃存與1MB SRAM。利用STM32H755的ART Accelerator?自我調(diào)整即時(shí)加速技術(shù)，與高效率的L1緩存
2021-11-24 11:45:02
描述如何將高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用程序移植到基于Arm的硬件，如何在移植后開始優(yōu)化應(yīng)用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供幫助
2023-08-10 06:37:31
在過去幾年里，ARM DesignStart已經(jīng)幫助了成千上萬的芯片開發(fā)者和技術(shù)創(chuàng)新者們快速、方便和免費(fèi)地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設(shè)備的創(chuàng)新：顯著增強(qiáng)后的DesignStart幫助設(shè)計(jì)者以最快、最方便的方式獲取已獲證實(shí)的、可信任的IP，并提供通往出片成功的最完善保障。
2019-10-12 07:23:33
。 蘋果Mac芯片使用的技術(shù)來自日本科技巨頭軟銀集團(tuán)旗下子公司ARM的授權(quán)。這種架構(gòu)不同于英特爾芯片的底層技術(shù)，因此開發(fā)者需要時(shí)間來針對(duì)新組件優(yōu)化軟件。蘋果和英特爾均就此拒絕置評(píng)。 這將是Mac電腦
2013-12-21 09:05:01
互連 等。1）自由空間光互連技術(shù)通過在自由空間中傳播的光束進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，適用于芯片之間或電路板之間這個(gè)層次上的連接，可以使互連密度接近光的衍射極限，不存在信道對(duì)帶寬的限制，易于實(shí)現(xiàn)重構(gòu)互連。該項(xiàng)技術(shù)
2016-01-29 09:17:10
的對(duì)準(zhǔn)問題特別突出。雖然有很多的相關(guān)技術(shù)如有源和無源對(duì)準(zhǔn)、自對(duì)準(zhǔn)等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術(shù)是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術(shù)來推動(dòng)
2016-01-29 09:21:26
。經(jīng)過近年的研究,一些用于光互連的分立器件的特性已經(jīng)接近于設(shè)計(jì)的指標(biāo),但是,對(duì)于分立器件的集成,至少在今后很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),還是以采用混合集成的方法為主。2）基于與硅基的集成電路技術(shù)的兼容和成本等考慮,仍然會(huì)
2016-01-29 09:23:30
光互連技術(shù)從提出以來發(fā)展很快,垂直腔面發(fā)射激光器閻的提出對(duì)光學(xué)器件平面化集成奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。另外有很多突破性的技術(shù)如基于靈巧像素陣列的光電處理單元和計(jì)算機(jī)生成全息圖,對(duì)自由空間光互連的發(fā)展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導(dǎo)光互連和自由空間光互連。波導(dǎo)互連的互連通道,易于對(duì)準(zhǔn),適用于芯片內(nèi)或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴(yán)重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用,使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性正逐步削減以至于消失,電路和系統(tǒng)的可測(cè)試性急劇下降,測(cè)試費(fèi)用在電路和系統(tǒng)總費(fèi)用中所占的比例不斷
2011-09-23 11:44:40
”，Docker的成功脫離不了以開發(fā)者為中心的模式，它幫助開發(fā)團(tuán)隊(duì)的發(fā)布頻率提高了 13 倍，使用新技術(shù)提高生產(chǎn)力的時(shí)間減少了 65%，并將安全漏洞的平均修復(fù)時(shí)間 (MTTR) 壓縮了 62%，然而現(xiàn)實(shí)
2022-09-28 10:43:09
產(chǎn)品說明 :LT7680 是樂升半導(dǎo)體繼 LT7681、LT7683、LT7686 TFT 繪圖顯示芯片后推出的一個(gè)高效能 LCD 圖形加速顯示芯片。顯示的分辨率可以支持由 320*240
2020-06-16 16:03:00
LT768是東莞樂升電子繼32位MCU、電容式觸控芯片后度推出的一系列（LT7681 / LT7683 / LT7686）高效能LCD圖形加速顯示芯片。顯示的分辨率可以支持由320*240（QVGA
2018-03-25 21:39:36
介紹如何將高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用程序移植到基于ARM的硬件上，如何在移植后開始優(yōu)化應(yīng)用程序，以及ARM提供了哪些工具來幫助
2023-08-25 07:58:04
在4月26日召開的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
介紹如何將高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用程序移植到基于SVE的Arm硬件，如何在移植后開始優(yōu)化應(yīng)用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供幫助。
2023-08-10 07:11:53
E-HPC服務(wù)也邀請(qǐng)到目前的兩家重量級(jí)合作伙伴安世亞太和聯(lián)科集團(tuán)，參與技術(shù)探討并發(fā)布了他們基于阿里云的高性能計(jì)算行業(yè)產(chǎn)品。云棲大會(huì)·武漢峰會(huì)上，安世亞太宣布基于阿里云高性能計(jì)算能力推出國(guó)內(nèi)首個(gè)高性能
2018-05-28 18:36:06
2019年杭州·云棲大會(huì)順利落幕，超過6萬人次觀展，200余位頂尖科學(xué)家分享了前沿技術(shù)。作為“阿里云不做SaaS”，堅(jiān)持“被集成”戰(zhàn)略的落地體現(xiàn)，阿里云SaaS加速器在云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了SaaS
2019-10-12 14:31:30
更為高效的穩(wěn)定可靠運(yùn)行，并從整體上降低了整機(jī)成本。圖1： MCU控制的電機(jī)典型結(jié)構(gòu)——國(guó)民技術(shù)高效電機(jī)控制系列產(chǎn)品Roadmap針對(duì)電機(jī)控制應(yīng)用市場(chǎng)，國(guó)民技術(shù)有針對(duì)性的規(guī)劃了系列化的芯片產(chǎn)品和解
2020-03-17 10:30:42
提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。同時(shí)詳細(xì)討論三種典型的互連方式，這些互連技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于3G無線通信的基帶處理中。這幾種
2009-05-09 14:46:38
13 摘要：本文介紹了支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)、以PC機(jī)作平臺(tái)，針對(duì)由兩塊Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互連的PCB板，結(jié)舍邊界掃描技術(shù)，探討了芯片級(jí)互連故障的測(cè)試與診斷策略。體
2010-05-14 09:00:1713 芯片間的互連速率已經(jīng)達(dá)到GHz量級(jí)，相比較于低速互連，高速互連的測(cè)試遇到了新的挑戰(zhàn)。本文探討了高速互連測(cè)試的難點(diǎn)，傳統(tǒng)互連測(cè)試方法的不足，進(jìn)而介紹了互連內(nèi)建自測(cè)試(I
2010-07-31 17:00:1615 ARM發(fā)布Active Assist服務(wù)，加速合作伙伴對(duì)ARM技術(shù)的部署
ARM公司近日發(fā)布了其最新的Active Assist 現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，以滿足ARM IP授權(quán)客戶對(duì)快速IP部署的需要。通過Active Assist，基于A
2008-10-29 09:37:28803 面向HPC的光互連技術(shù)-現(xiàn)狀與前景內(nèi)容:電信號(hào)的局限性、光互聯(lián)技術(shù)、光交換技術(shù)、小雨點(diǎn)實(shí)驗(yàn)平臺(tái) Ghz時(shí)代的CPU Intel Pentium 4: 3.2G Intel Itanium: 1.5G AMD Athlon XP: 2.2G AMD Operton: 2.0G IBM PowerPC
2011-11-03 22:38:2129 NVIDIA HPC產(chǎn)品部門主管Sumit Gupta在接受媒體采訪時(shí)表示，HPC的未來方向在于ARM而非x86。
2011-12-14 09:41:09779 ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布
2012-06-05 08:57:19768 ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技
2012-06-06 08:55:041474 使用 ?Alpha Data Virtex-7? 或 ? 基于 ?Kintex UltraScale? 的 ?FPGA? 加速器卡增強(qiáng)您的 ?HPC? 應(yīng)用，該卡是轉(zhuǎn)移高能耗搜索和計(jì)算任務(wù)的理想選擇，不僅可改善吞吐量與性能，而且還可降低系統(tǒng)功耗要求。 ? 了解更多 ? ?
2017-02-08 19:33:08199 2017年5月29日，中國(guó)臺(tái)北——ARM在2017臺(tái)北國(guó)際電腦展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技術(shù)的全新處理器，包括ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器，旨在進(jìn)一步加速提升人工智能體驗(yàn)。
2017-05-31 09:52:54858 Applied Materials日前宣布，材料工程獲得技術(shù)突破，加速芯片效能。
2018-07-10 11:33:143498 臺(tái)灣舉辦的Computex技術(shù)貿(mào)易展上，Arm發(fā)布了全新的高負(fù)載CPU、圖形芯片以及機(jī)器學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)。新發(fā)布的芯片包括Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU以及Arm Machine Learning處理器。這些新的芯片將幫助Arm做好應(yīng)對(duì)5G無線網(wǎng)絡(luò)的準(zhǔn)備。
2019-05-28 17:38:244913 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)arm在今年臺(tái)北電腦展（Computex2019）宣布了自家的下一代旗艦 SoC 設(shè)計(jì)方案
2019-06-04 15:40:223240 隨著人工智能（AI）的深度學(xué)習(xí)及機(jī)器學(xué)習(xí)、高效能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)裝置的普及，巨量資料組成密集且復(fù)雜，除了在處理器上提供運(yùn)算效能，也需要?jiǎng)?chuàng)新的存儲(chǔ)器技術(shù)方能有效率處理資料。包括磁阻
2019-07-29 16:38:053109 為了追逐最高密度以及高帶寬的互連，英特爾正不斷加大對(duì)3D互連裸片疊加相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2019-09-09 16:46:09908 高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:523471 本周，ARM和臺(tái)積電宣布，基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù)，開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:022862 ARM主要向高通等移動(dòng)芯片供應(yīng)商和蘋果等移動(dòng)終端制造商提供芯片架構(gòu)技術(shù)。近年來，該公司一直在謀求客戶基礎(chǔ)多樣化，開始將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向自動(dòng)駕駛汽車等市場(chǎng)。
2020-02-12 07:21:001709 Arm采用的芯片技術(shù)功耗非常低，這使得相應(yīng)的設(shè)備，諸如傳感器，只需要一個(gè)小的電池可連續(xù)工作幾年，并且只有在運(yùn)行時(shí)才會(huì)連接網(wǎng)絡(luò)。
2020-02-12 07:35:002662 ARM主要向高通等移動(dòng)芯片供應(yīng)商和蘋果等移動(dòng)終端制造商提供芯片架構(gòu)技術(shù)。近年來，該公司一直在謀求客戶基礎(chǔ)多樣化，開始將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向自動(dòng)駕駛汽車等市場(chǎng)。
2020-02-18 07:32:002798 （HPC）芯片推出InFO等級(jí)的系統(tǒng)單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術(shù)，能將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
2020-04-13 16:11:4724229 據(jù)外媒報(bào)道，由歐盟委員會(huì)資助的法國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)企SiPearl日前宣布，已獲得代號(hào)為Zeus的ARM下一代Neoverse處理器核心IP授權(quán)許可。未來，通過該許可，SiPearl將開發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)里的高效能運(yùn)算芯片——Rhea，供歐盟使用。
2020-04-27 16:19:492439 微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺(tái)非常適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用。我們期待與Cadence及臺(tái)積電客戶在HPC芯片需求方面進(jìn)行合作，使此類客戶能夠交付最高質(zhì)量的產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)其上市時(shí)間目標(biāo)。」
2020-07-30 14:26:572189 據(jù)臺(tái)媒科技新報(bào)近日消息，臺(tái)積電已接下一個(gè)新的大單，將代工生產(chǎn)特斯拉與博通共同研發(fā)的高效能運(yùn)算芯片（HPC），這種芯片將被用于實(shí)現(xiàn)多種功能，包括Autopilot自動(dòng)駕駛＆輔助駕駛，乃至信息娛樂。
2020-08-20 09:47:322102 日前，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體爆料，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)（SoW）。
2020-08-27 10:00:451553 來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 晶圓代工龍頭臺(tái)積電再傳接單捷報(bào)。業(yè)界傳出，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通（Broadcom）與電動(dòng)車大廠特斯拉（Tesla）共同開發(fā)的新款高效能運(yùn)算（HPC）芯片，將以臺(tái)積電7納米先進(jìn)
2020-09-08 14:35:533012 。 結(jié)果表明，在來自不同供應(yīng)商的多個(gè)處理器中，使用任務(wù)分配共享內(nèi)存代碼具有更好的縮放和性能。 性能改進(jìn)在10%到20%之間，執(zhí)行時(shí)間降低了35。 這些優(yōu)化導(dǎo)致更快的模擬周轉(zhuǎn)時(shí)間，加速了全球高性能計(jì)算(HPC)用戶的科學(xué)進(jìn)步。 該研究的重點(diǎn)
2020-10-22 18:47:32232 蘋果正式發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的自研芯片M1，并推出了基于該芯片的三款新品，包括MacBook Air、MacBook Pro兩個(gè)系列的筆記本，以及新一代Mac mini迷你機(jī)。
2020-11-11 09:41:355866 近日有外媒透露,AMD實(shí)際上已經(jīng)研制出與蘋果M1處理器對(duì)標(biāo)的ARM芯片。而且該芯片的原型共有兩款,一款采用集成RAM,另一款則沒有。 湊巧的是,此前雙十一凌晨,蘋果才發(fā)布了首款采用了ARM架構(gòu)的電腦
2020-12-07 18:06:211760 高通即將發(fā)布低端芯片驍龍480，隨著這款芯片的發(fā)布，國(guó)內(nèi)的低端5G手機(jī)或?qū)⒋罅砍霈F(xiàn)，加速國(guó)內(nèi)的5G普及進(jìn)程。
2021-01-07 14:10:452343 來到了英特爾這邊。然而ARM生態(tài)和X86生態(tài)的戰(zhàn)爭(zhēng)或許才開始，因?yàn)槿且布磳?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布將于ARM架構(gòu)的PC芯片。
2021-01-18 16:00:232034 E級(jí)超算系統(tǒng)研發(fā)；國(guó)內(nèi)“新基建”政策加持，加速HPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 2020年6月，Hyperion Research發(fā)布了最新HPC市場(chǎng)研究報(bào)告表明，存儲(chǔ)已成為HPC市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的部分。預(yù)計(jì)2019至2024年，HPC存儲(chǔ)收入復(fù)合年均增長(zhǎng)率為12.1%，2024年約為99億美元。 IDC分析指出，全球
2021-01-27 15:58:503128 芯片行業(yè)正在研究幾種技術(shù)來解決互連方面的瓶頸，但是，許多解決方案仍然處于研發(fā)階段，可能需要很長(zhǎng)的一段時(shí)間才會(huì)出現(xiàn)-可能要等到2納米工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，互連技術(shù)才能取得突破，2納米預(yù)計(jì)將在2023/2024某個(gè)時(shí)間點(diǎn)推出。此外，新的互連解決方案需要使用新型材料和昂貴的工藝。
2021-03-30 10:05:024558 
近日，根據(jù)知情人士的報(bào)道消息，阿里研發(fā)已久的Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片或于近期發(fā)布，Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片或?qū)⒃诮衲甑暮贾菖e辦的云棲大會(huì)上正式發(fā)布，消息稱Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片將采用5納米工藝打造。
2021-10-18 10:43:183250 2021年7月，NVIDIA宣布NVIDIA Arm HPC開發(fā)者套件以及NVIDIA HPC SDK已供預(yù)購。此后，NVIDIA及其合作伙伴一直致力于將其送到更多開發(fā)者手中，以提高全球范圍內(nèi)
2021-11-18 09:40:051377 英偉達(dá) ARM HPC 開發(fā)工具包是第一個(gè)步驟，使 AR-HPC 生態(tài)系統(tǒng) GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 應(yīng)用。
2022-04-14 14:50:411289 英偉達(dá) ARM HPC 開發(fā)工具包是第一個(gè)步驟，使 AR-HPC 生態(tài)系統(tǒng) GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 應(yīng)用。
2022-04-14 14:51:081266 在歐洲和美國(guó)，HPC 開發(fā)者正在利用 NVIDIA BlueField-2 DPU 內(nèi)的 Arm 核和加速器的強(qiáng)大功能為超級(jí)計(jì)算機(jī)提供強(qiáng)大助力。
2022-05-31 19:20:271411 
NVIDIA HPC compilers 為 NVIDIA GPU 和多核 Arm 、 OpenPOWER 或 x86-64 CPU 啟用跨平臺(tái) C 、 C ++和 Fortran 編程。對(duì)于
2022-10-11 11:48:40589 
了這些新產(chǎn)品。NVIDIA 還在會(huì)上發(fā)布了 cuQuantum、 CUDA ? 和? BlueField ? DOCA 加速庫的重大更新。 Quantum-2 和庫的更新均屬于 NVIDIA HPC 平臺(tái)
2022-11-15 21:15:02559 今年早些時(shí)候，AMD推出了一款全新的Epyc服務(wù)器芯片，代號(hào)為Milan-X，旨在加速HPC中的應(yīng)用程序。目標(biāo)工作包括電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、計(jì)算流體力學(xué)、有限元分析和結(jié)構(gòu)分析模擬，AMD將其置于“技術(shù)計(jì)算”的保護(hù)傘之下。
2022-12-02 10:47:11637 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動(dòng)鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過 三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中，從而提高帶寬和電源效率并減小 延遲，為高性能計(jì)算、人工智能和智慧終端
2023-04-26 10:06:07519 
銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過深入的研究和開發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。
2023-08-18 09:41:56651 
向軟件定義車輛的快速轉(zhuǎn)變；車載/離線診斷工具和用于HPC實(shí)現(xiàn)的加速器；
現(xiàn)有的挑戰(zhàn)和需求正在推動(dòng)E/E體系結(jié)構(gòu)的演進(jìn)。連接的、軟件定義的車輛的需求
2023-11-21 11:27:24206 
了其在Arm解決方案上的卓越設(shè)計(jì)實(shí)力以及對(duì)制造端資源的承諾。智原將充分發(fā)揮Arm Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）的優(yōu)勢(shì)，致力于提供卓越性能和創(chuàng)新的先進(jìn)云端、高效能運(yùn)算（HPC）和人工智能（AI）芯片。
2024-01-10 16:29:13332 ARM 指令集兼容架構(gòu)已成為HPC 主流技術(shù)與未來發(fā)展的重要趨勢(shì)，可滿足大型超算系統(tǒng)與商用HPC 系統(tǒng)的技術(shù)需求。
2024-01-25 14:06:20766 
來源：臺(tái)積電 封裝使用硅光子技術(shù)來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺(tái)積電（TSMC）近日發(fā)布了用于高性能計(jì)算和人工智能芯片的新封裝平臺(tái)，該平臺(tái)利用硅光子技術(shù)改善互連。 臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55172 
蘋果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點(diǎn)，使得M3芯片在提供出色性能的同時(shí)，也能保持較低的能耗。
2024-03-08 16:03:15241 在汽車科技日新月異的今天，英國(guó)知名芯片設(shè)計(jì)商Arm宣布，其已首次面向汽車應(yīng)用推出了高性能的“Neoverse”級(jí)芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)還發(fā)布了一套全新的系統(tǒng)，專門服務(wù)于汽車制造商及其供應(yīng)商。這一重大舉措標(biāo)志著Arm正式將其先進(jìn)的芯片技術(shù)應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，為未來的智能駕駛和車載計(jì)算提供了強(qiáng)大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:38191
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