物聯網與智慧生活風潮興起，帶動市場對高效能且低功耗的32位元微控制器（MCU）需求增溫，因此微控制器業者已積極從制程和中央處理器（CPU）核心選擇，以及電路設計等層面著手，以降低動態與靜態功耗，并兼顧整體運算效能。

　　傳統的低功耗微控制器（MCU）設計都是以8位元MCU為主，因為8位元內核閾門相對較少，運行或泄露的電流低，售價也相對低廉。然而，許多新興的應用皆需要比8位元內核更大的處理效率。

　　近年智慧生活的抬頭、物聯網的興起，手持式消費性電子產品與無線功能需求愈來愈高、設計愈來愈復雜，要提高性能的同時又要兼顧低功耗，需要有一高性能、低功耗的主控MCU做為平臺。此外，工業上的智慧化也在展開，如遠端監控、數位化、網路化等。簡言之，云端應用和物聯網需求越來越多，已導致產品功能愈來愈復雜，運算需求愈來愈高。

　　2009年安謀國際（ARM）發表32位元Cortex-M0內核，提供MCU廠商一個強而有力的平臺，加上制程微縮技術的進步，嵌入式快閃記憶體制程普及化及降價，主要成本來自記憶體大小及類比周邊和輸入輸出（I/O）接腳數量，中央處理器（CPU）內核的成本差異已大幅縮短，更促進高性價比32位元低功耗MCU的快速發展。

　　運行與靜態耗電量組成MCU功耗

　　在開始討論低功耗MCU設計前，必須先探討MCU功耗的來源，其主要由靜態功耗及運行功耗兩部分組成。實際的應用，須藉由計算平均功耗，決定最后系統功耗性能指標。

　　動態功耗與工作電壓和頻率相關

　　現代MCU已整合相當多的類比周邊，不能單純考量數位電路的動態功耗。MCU運行時的總功耗，由類比周邊功耗和數位周邊的動態功耗相加而得。類比電路的功耗通常由工作電壓及其性能要求指標來決定，如100奈秒傳遞延遲（Propagation Delay）的比較器工作電流可能約為40微安培；當允許傳遞延遲規格為1微秒時，工作電流有機會降到個位數微安培。

　　數位電路的動態功耗主要來自開關頻率、電壓及等效負載電容，其計算公式如下：

　　PDynamic（動態功耗）~f（工作頻率）xCL（等效負載電容）xVDD2（工作電壓）

　　由以上公式可以理解到降低動態功耗最直接的方式，為降低工作電壓及工作頻率，但MCU實際應用面通常要求更寬廣的工作電壓及更高的效能。在降低工作電壓方面，可以選擇更先進的制程，并透過線性穩壓器（LDO）讓CPU內核、數位電路及與接腳輸出入電壓無關的類比周邊在低壓操作；I/O接腳及須與其他外部電路連接的類比周邊，則在較高的系統電壓操作，如此可以兼顧低功耗及寬工作電壓的需求。

　　在降低工作頻率這項參數上，一個設計優良的32位元MCU更能突顯其效能優勢，除了直覺的每秒可執行多少百萬指令（MIPS）比較之外，32位元匯流排也代表更高的資料存取頻寬，能以更低的工作頻率達到相同的效能，進而降低整體功耗。另外，若MCU內建與操作頻率相關的類比周邊，例如石英晶體振蕩電路、嵌入式快閃記憶體或電流式數位類比轉換器（DAC），其電流消耗與轉換頻率成正比，也要納入低功耗MCU的動態功耗設計考量。

　　靜態功耗縮減挑戰重重

　　傳統靜態功耗的定義是指系統時脈源關閉時，數位電路的漏電流，但是在混合訊號低功耗MCU的設計中，要同時考慮下列多種漏電流來源，包含數位電路漏電流、靜態隨機存取記憶體（SRAM）漏電流、待機時已關閉的模擬電路漏電流（例如ADC、嵌入式快閃記憶體）、待機時不關閉的模擬電路工作電流（如LDO、電壓不足偵測（BOD））及I/O接腳的漏電流。

　　由于時脈源已關閉，影響靜態功耗的主要參數為制程、電壓及溫度。也因此，降低靜態功耗必須選擇超低功耗制程，但是低功耗制程通常伴隨較高的Vt，導致低電壓類比周邊設計困難。另外，以MCU待機電流1微安培的規格，代表數位電路漏電+隨機存取記憶體（RAM）保持電流+LDO工作電流+降壓偵測或重置電路（BOD）工作電流總和必須小于1微安培，對于快閃記憶體、RAM越來越大，及功能越來越多的低功耗MCU設計廠商而言，是十分艱鉅的挑戰。

　　運行、待機和喚醒時間不容忽視

　　在系統級要兼顧低功耗及高效能，必須考慮實際應用面的需求，如無線環境感測器可能讓MCU主時脈及CPU關閉，只開啟低頻時脈，定時喚醒周邊電路進行偵測；當符合設定條件的事件發生時，快速啟動CPU進行處理；即使沒有任何事件發生，也必須定時喚醒CPU，維持無線感測器網路的連線。

　　在遙控器的應用中，則可能完全將所有時脈源都關閉，當使用者按鍵時，快速喚醒時脈源及CPU進行處理。另外，許多應用都會加入一個MCU做為主處理器的輔助處理器，用于監控鍵盤或紅外線輸入、刷新顯示器、控制主處理器電源及智慧電池管理等任務。此時，平均功耗比單純的運行功耗或待機功耗，更具指標性意義。

　　平均功耗由運行功耗和運行時間、靜態功耗和待機時間，以及不同運行模式之間的切換時間等主要參數組合而成。茲以圖1進行說明。

　　圖1 不同運行時間電流大小的變化

　　平均電流（IAVG）=（I1xT1+I2xT2+I3xT3+I4xT4+I5xT5+I6xT6）/（T1+T2+T3+T4+T5+T6）

　　因為進入待機模式時間很短，忽略此段時間的電流消耗，公式可以簡化為：

　　平均電流（IAVG）=（I1xT1+I3x 3+I4xT4+I5xT5+I6xT6）/（T1+T3+T4+T5+T6）

　　由以上公式觀察到，除了降低運行電流及靜態待機電流外，降低運行時間、喚醒時間及高低速運行模式切換時間，亦為降低整機功耗的重要手段。另外，圖1同時指出，低功耗MCU支援動態切換運行時脈頻率是必要的功能。

　　實現低功耗MCU設計　開發商考量須面面俱到

　　低功耗MCU設計考量包括制程選擇、低功耗/高效能CPU核心、低功耗數位電路、支援多種工作模式、電源系統、豐富的喚醒機制/快速喚醒時間、低功耗類比周邊與記憶體等，以下將進一步說明之。

　　制程選擇至關重要

　　為了達到低功耗的運作，并能有效地在低耗電待機模式下，達到極低的待機功耗，制程的選擇極為重要。在不強調速度極致的某些制程分類，選擇極低元件截止電流制程（圖2）進行邏輯閘制作，并進行數位設計是方法之一。

　　圖2 不同制程元件截止和晶片待機電流變化

　　選擇這種策略的額外效益是，通常也能降低動態操作電流，達到較佳的表現。另外，由于高溫大幅增加靜態電流，當溫度由攝氏25度增加到攝氏85度時，一個典型比例約增加十倍的靜態電流。以非低功耗0.18微米制程，開發邏輯閥門數200K、4KB SRAM的32位元MCU為例，在核心電壓1.8伏特、攝氏25度的靜態耗電約為5？10微安培；當溫度升高到攝氏85度時，靜待電流將會飆高到50~100微安培；而若采用低功耗制程，在攝氏85度時，靜態電流僅約10微安培。

　　選用低功耗/高效能的CPU內核

　　早期低功耗MCU受限于成本及制程技術，大都選擇8位元CPU內核，但隨著工業智慧化的發展，導致產品功能更加復雜，運算量更高，8位元MCU已逐漸無法滿足效能需求；為了兼顧低功耗高效能，選擇適用的32位元CPU內核乃大勢所趨。

　　選擇低功耗CPU內核，除了單位頻率耗電流外，還須要綜合考量小容量的低記憶體代碼，相同功能所需的代碼越長，除了增加記憶體成本，也代表更長的運行時間及功耗。另外，由于軟體開發成本在后期將會越來越高，大量的參考代碼及更多的第三方開發商的支持，均可有效降低軟體的開發時間及成本。也因此，選擇一款更多人使用的CPU內核也是重要的考量之一。

　　控制數位電路時脈

　　對于一般的同步數位電路設計，要使數位單元有效降低操作電流，透過控制時脈的頻率或截止不需要的時脈跳動，也是重要的方法。低功耗MCU通常配備豐富的時脈控制單元，可對個別的數位周邊單元，依照需求做降頻或升頻的操作調整，在達到運作能力的同時，用最低的頻率來運行。但為了達到更彈性的時脈配置，可能導致CPU內核和周邊電路時脈不同步的現象，此時必須仔細考慮電路設計，保證跨時脈領域資料存取的正確性。

　　另外，為了盡量降低CPU介入處理時間或降低CPU工作頻率而節省下來的功耗，可提供直接記憶體存取（DMA）或周邊電路相互觸發電路進行資料的傳遞，如定時器（Timer）定時自動觸發ADC或DAC，并透過DMA進行資料由ADC到RAM，或者RAM到DAC的搬移，同時在ADC的輸入可以增加簡單的數位濾波及平滑化電路，如此不須要CPU經常介入處理，也不會因為須要即時處理ADC或DAC事件，導致中斷程序占用太多時間，降低系統的即時性及穩定性。

　　支援多種工作模式

　　為了配合不同的應用需求，并達到系統平均功耗的最小化，低功耗MCU須要提供多種操作模式，讓使用者靈活調配應用，常見的操作模式有下列數種：

　　．正常運行模式

　　CPU內核及周邊正常工作，能即時改變CPU及周邊的工作頻率（On the Fly）或關閉不需要的時脈源，以獲得最佳的工作效能。

　　．低頻工作模式

　　CPU內核及周邊工作于低頻的時脈源，如32.768kHz晶振或內部低頻10K電阻電容（RC）振蕩器，通常最大的耗電來源，為嵌入式快閃記憶體及LDO本身的耗電流。若此時的執行程序不大，可以考慮將程序運作于RAM，以降低平均功耗。請注意并不是所有MCU都能支援在RAM執行程序。

　　．Idle模式

　　CPU內核停止，時脈源和被啟動的周邊電路持續工作，直到周邊電路符合設定條件，喚醒CPU進行資料處理或控制執行流程。通常高頻的運行模式，CPU及嵌入式快閃記憶體消耗相當大比例的電流，故閑置（Idle）模式能有效降低平均功耗。

　　．待機RAM保持模式

　　CPU內核及所有時脈源關閉，內建LDO切換到低耗電模式，但是RAM及I/O接腳持續供電，維持進入待機之前的狀態。

　　．RTC模式

　　CPU內核及高頻時脈源關閉，內建LDO切換到低耗電模式，由于此時LDO供電能力降低，僅能提供低耗電的周邊電路運行，如32.768kHz晶振、即時時脈計數器（RTC）、BOD、TN單色LCD直接驅動電路等。

　　．深層待機模式

　　CPU內核及所有時脈源關閉，關閉RAM及LDO、BOD等所有周邊電路的電源，僅I/O接腳（或部分I/O接腳）持續供電，由I/O接腳或重置（Reset）接腳喚醒CPU。因為此模式下，RAM的資料已丟失，通常會進行內部電源切割，提供數十個狀態記錄暫存器，做為系統重啟時的初始狀態參考源。此模式的優點是更低的靜態電流，通常僅需100？500奈安培，其缺點是并非所有的應用都可以忍受RAM資料丟失及系統重啟。

　　電源系統的考量

　　在多電源系統的應用上，必須考慮低功耗MCU的內部電源規畫或自動切換，以下以市電/備用電池雙電源系統及內建通用序列匯流排（USB）介面，但平常由電池供電的行動裝置來舉例說明。

　　．市電/備用電池雙電源系統

　　MCU平常由市電經由交直流轉換電路供電，當市電斷電時，經由連接在備用電源的獨立供電接腳進行供電，同時在MCU內部進行電源切割，并提供一個可靠的備用電源自動切換開關，確保市電正常供電時備用電池不會持續被消耗。

　　但仔細考慮，其實有兩種狀況可能發生，一種是備用電池僅供電給部分低耗電的周邊電路，如32.768kHz晶振、RTC時脈電路、資料備份暫存器等。當市電來時，MCU將重新啟動；另外一種狀況是當市電斷電時，有可能MCU及部分周邊電路會被喚醒工作，然后再次進入待機模式。智慧型電表就是此類應用的典型代表。在此種應用中，備用電池須要供電給整顆MCU，所以電源自動切換開關必須能承受更高的電流，相對成本也較高。

　　．內建USB介面行動裝置

　　此類裝置平時由兩節電池供電或鋰電池供電，工作電壓可能為2.2？3伏特，當連接到USB時，USB介面轉由VBUS供電。此類低功耗MCU如果沒有內建5伏特轉3伏特的USB介面，LDO將會產生下列問題，當連接USB時，必須由外掛的LDO將USB VBUS的5伏特電源轉換為3伏特電源，同時提供給MCU VDD及USB介面電路，但又必須避免LDO輸出的3伏特電源，與離線操作時的電池電源發生沖突，將會須要外加電源管理電路，增加系統成本及復雜度。

　　豐富的喚醒機制及快速喚醒時間

　　有許多的系統應用場合，須由外部的單一訊號、鍵盤或甚至串列通訊訊號，激發MCU啟動整體系統的運作。在未被激發的時候，MCU或甚至大部分的整機須處于最低耗電的待機狀態，以延長電池的壽命。

　　能夠在各式需求下被喚醒，也成為MCU的重要特征。MCU能擁有各式不同的喚醒方式，包括各I/O可做為激發喚醒的通道，或是由內部整合電路（I2C）、通用異步收發器（UART）、串列周邊介面（SPI）的通道做為被外界元件觸發喚醒，或使用內、外部的超低耗電時脈源，透過計時器來計時喚醒。諸多的喚醒機制，只要運用得當，并配合MCU的低耗電操作切換模式，可使MCU幾乎時時處于極低功耗的狀況。

　　配有快速、高效率內核的MCU，可以在每次喚醒的當下短暫時間里，完成應有的運作與反應，并再次進入深層的低待機模式，以此達到平均耗能下降的目的。但是，若喚醒后開始執行微指令的時間因為某些因素而拖延得很長，將會使降低總體耗電的目標大打折扣，甚至達不到系統反應的要求。因此，有些MCU配合起振時間的改進，及邏輯設計的配合，使得喚醒后執行指令的時間至少降到數個微秒之內。
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　　低功耗類比周邊及記憶體

　　低功耗MCU在運行時，除了CPU內核及被啟動的數位周邊電路在工作外，愈來愈多被整合到內部的類比周邊電路亦是耗電的主要來源。以最簡單的執行序來分析運行功耗，共包含下列耗電來源：CPU內核、時脈振蕩器、嵌入式閃存記憶體及LDO本身的消耗電流。代入以下典型值數據將會更清楚顯示各個部分對耗電的影響：

　　運行頻率12MHz，MCU電壓3伏特，LDO輸出1.8伏特供給CPU內核、記憶體及其他數位電路；低功耗Cortex-M0內核：600微安培；嵌入式快閃記憶體：1.5毫安培；低功耗12MHz晶振電路：230微安培；LDO本身的靜態消耗電流：70微安培。

　　總和=0.6+2+0.23+0.07=2.4毫安培，平均功耗約200μA/MHz。其中耗電比例最高的是嵌入式快閃記憶體。若要運行在更高頻率，通常會啟動內建的鎖相回路（PLL）提供更高頻率的時脈源，在1.8伏特供電的典型PLL，12MHz輸入輸出、48MHz工作電流約為1？2毫安培，若不能有效降低PLL耗電，對高頻工作的低功耗MCU將是一大電流負擔。

　　LDO的最低靜態功耗、32.768kHz晶振電路、BOD及扭轉向列型液晶顯示器（TN LCD）驅動電路的工作電流，都會大大影響到待機或RTC模式的功耗指標。以低功耗應用的熱能表為例，RTC加LCD顯示的功耗要求在3V/8微安培以下，這代表可以預估分配給下列電路的電流預算為：LDO靜態功耗0.5微安培+32.768kHz晶振及RTC電路1微安培+BOD1微安培+TN LCD驅動4微安培+LCD玻璃1微安培+所有數位電路及類比周邊漏電流0.5微安培。這些類比周邊除了低耗電要求，同時必須兼具要求批量生產及溫度變化時的一致性，這對類比設計人員將是一大挑戰。

　　快速喚醒這個性能指標也會影響到下列類比周邊的穩定時間。當MCU從低耗電的待機模式喚醒時，首先要將LDO快速切換到高供電模式，啟動內部高速RC振蕩器，使能嵌入式快閃記憶體及CPU，以上所有電路的穩定時間總和必須在數個微秒內完成，才能符合快速喚醒的需求。

　　另外一個容易被忽略的設計是周邊電路啟動電流，因為相當多的可攜式裝置采用CR2032小型鋰電池，瞬間推動力僅有數毫安培，尤其使用一段時間瞬間推動力會更低，當MCU被喚醒時，若周邊電路啟動電流總和太大時，將會導致CR2032輸出電壓驟降，致使MCU重置（Reset）或工作不正常。為了避免此問題，除了降低周邊電路的啟動電流，另一種方法是分時分段啟動周邊電路，不要集中開啟太多耗電的電路。

　　平均功耗計算范例

　　為了讓讀者更具體了解平均功耗的計算，以新唐科技的低功耗32位元MCU Nano系列及血糖計應用為例，進行使用年限的預估。

　　此血糖計范例采用CR2032 230mAh電池，使用方式、運行功耗及靜態功耗如表1所示。

　　使用年限的計算方式請參考表2。量測時間比例、顯示時間比例及待機時間比例可由表2求得。例如，量測時間比例為六次×0.25分鐘/（60×24）分鐘=0.1%。其余時間比例依此類推。量測平均電流為量測時間比例×（MCU運行耗電流+外部量測電路耗電流+待機（含RTC）耗電流+LCD耗電流+CR2032自放電）。顯示平均電流為顯示時間比例×（待機（含RTC）耗電流+LCD耗電流+CR2032自放電）。待機平均電流為待機時間比例×（待機（含RTC）耗電流+CR2032自放電）。最后計算出使用年限約為2.77年。由于待機時間比例高達99%，故血糖計應用待機電流為延長使用年限最重要的參數。

　　低功耗MCU開發須兼顧性價比要求

　　低功耗MCU設計是一個須多面向考慮的復雜工作，本文僅闡述基本設計理念。開發低功耗MCU產品時，不只要挑戰電路設計的高困難度，更要由客戶應用的角度考慮性價比，功能最強的不一定是最好的，往往性價比最適合的產品，才能在市場上取得成功。由于智慧電網、物聯網、遠端控制、自動化管理等低功耗、高效能應用需求量持續增加，在可預見的未來，32位元低功耗MCU將逐漸取代8、16位元低功耗MCU，成為市場主流。