隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決
2015-09-05 14:29:00
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解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-01-20 10:03:573541 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-12-29 08:54:571562 隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。
2022-11-04 10:10:41708 EMI（Electro Magnetics Interfrence），即電磁干涉。隨著IC器件集成度提高、設(shè)備小型化和器件運(yùn)行速度加快，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。對(duì)于PCB而言，EMI是如何產(chǎn)生的呢？
2019-09-03 08:32:57
。 － 信號(hào)線盡可能短，并且減少過(guò)孔數(shù)目。 － 拐角的布線不可以用直角方法，應(yīng)以135°角為佳。 － 數(shù)字電路與模擬電路應(yīng)以地線隔離，數(shù)字地線與模擬地線都要分離，最后接電源地 減少電磁干擾是PCB板設(shè)計(jì)重要的一環(huán)，只要在設(shè)計(jì)時(shí)多往這一邊想，自然在產(chǎn)品測(cè)驗(yàn)如EMC測(cè)驗(yàn)中便會(huì)更易合格。
2018-09-17 17:37:27
目前業(yè)內(nèi)廣為人知的是，PCB 有單面、雙面和多層的，對(duì)于簡(jiǎn)單的電器來(lái)說(shuō)，使用單面 PCB 即可。但隨著時(shí)代的進(jìn)步，無(wú)論是功能還是體積，電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面
2022-06-17 11:52:39
在多層PCB設(shè)計(jì)中，在中間層有很多的地層，這樣做的好處是什么？
2016-05-06 11:24:33
在PCB多層板設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線的走向是非常重要的，它直接影響著電路的性能和可靠性。那么PCB多層板設(shè)計(jì)導(dǎo)線走向有哪些要求呢？
2023-04-11 14:58:12
增加導(dǎo)熱板尺寸是提高 PowerPAD 式封裝熱性能的一種極好方法。不同的導(dǎo)熱板尺寸對(duì)熱性能有極大的影響。以表格形式提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表單一般會(huì)列舉出這些尺寸信息。但是，要對(duì)定制 PCB 增加的銅所
2018-09-12 14:50:51
PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。可以參照著多層板PCB設(shè)計(jì)教程來(lái)設(shè)計(jì)PCB，從而提高多層板的可靠性和成功率，非常值得好好看一看。
2018-10-30 14:29:27
；沒(méi)有打銷釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差；程序有問(wèn)題。 解決方法： (1) A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)； B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為
2018-09-20 11:07:18
引言 隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使
2011-11-09 20:22:16
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使系統(tǒng)
2019-04-27 06:30:00
PCB堿性蝕刻常見(jiàn)問(wèn)題原因及解決方法
2012-08-03 10:14:05
的關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)當(dāng)臨近接地面的一邊，非關(guān)鍵信號(hào)則布放為靠近電源面。 (8)電源要求 當(dāng)電路需要不止一個(gè)電源供給時(shí)，采用接地將每個(gè)電源分離開(kāi)。但是在單層PCB中多點(diǎn)接地是不可能的。一種解決方法是把從一個(gè)
2013-12-03 15:53:54
的規(guī)則，對(duì)于軍用電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)會(huì)更嚴(yán)格，要求更苛刻。對(duì)于由多塊PCB板通過(guò)總線連接而成的系統(tǒng)，還必須分析不同PCB板之間的電磁兼容性能以及接口電路和連接器的EMC/EMI性能。EMC/EMI
2014-12-22 11:52:49
的辦法，降低控制信號(hào)線上下沿跳變速率。在電路原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的排板時(shí)為達(dá)到電磁兼容的目的，必須采取必要的電路措施，即在其電路原理圖的基礎(chǔ)上增加必要的附加電路，以提高其產(chǎn)品的電磁兼容性能。功誠(chéng)師們你是不是也這樣考慮的呢？
2016-12-13 17:10:29
PCB設(shè)計(jì)中能提高產(chǎn)品的兼容性能，且看這些電路措施？layout工程師在畫板是要考慮諸多方面的問(wèn)題，這樣才能讓一款產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)它的最大功能，有時(shí)候想想能不能別有那么的多的規(guī)則和要求，這樣我就能提高
2016-12-07 17:04:14
設(shè)計(jì)，內(nèi)部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分，在內(nèi)部PCB設(shè)計(jì)時(shí)如果能夠?qū)崿F(xiàn)電容和電感的嚴(yán)格控制，將極大地改善設(shè)計(jì)系統(tǒng)的整體EMI性能。如果這是一個(gè)兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續(xù)的地平
2014-11-19 15:16:38
時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。 8.提高整板抗干擾能力的要求 多層印制板的設(shè)計(jì)，還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有： a.在各IC的電源、地附近加上濾波 電容 ，容量一般為473或104
2018-09-21 11:50:05
諧波并使瞬態(tài)信號(hào)足夠低，就是說(shuō)，共模EMI可以降得很低。本文給出的PCB分層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)例將假定層間距為3到6mil。 2.電磁屏蔽 從信號(hào)走線來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層
2017-07-30 17:02:50
參考。11.4 內(nèi)電層設(shè)計(jì)多層板相對(duì)于普通雙層板和單層板的一個(gè)非常重要的優(yōu)勢(shì)就是信號(hào)線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號(hào)的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個(gè)相互隔離的區(qū)域
2014-08-25 11:16:20
隨著電子產(chǎn)品更加智能化、小型化發(fā)展，促使PCB線路板設(shè)計(jì)向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層PCB線路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中，下面一起
2019-01-21 11:48:12
EMI（Electro-Magnetic Interference）即電磁干擾，產(chǎn)生的問(wèn)題包含過(guò)量的電磁輻射及對(duì)電磁輻射的敏感性兩方面。在多層PCB設(shè)計(jì)中如何解決EMI問(wèn)題呢？一起來(lái)看看這篇EDN
2019-03-04 14:26:59
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應(yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
柔性線路板(柔軟型PCB)是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要。它也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-14 14:36:17
)是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要。它也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。 特點(diǎn)： (1)可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。 (2
2018-09-13 16:08:53
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-25 07:02:48
多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決之道
2012-08-06 11:51:51
有些學(xué)員pcb設(shè)計(jì)后，保存發(fā)現(xiàn)文件很大，對(duì)文件的傳輸造成一些不便；對(duì)于這種情況的解決方法如下：Preferences->PCB Editer->True Type Fonts，去掉
2019-09-23 14:40:18
電壓范疇，防護(hù)1000VDC、1500VDC、3000VDC及6000VDC等好幾個(gè)系列產(chǎn)品，封裝多種形式，適配國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的SIP、DIP等封裝。系列產(chǎn)品防護(hù)DC-DC電源根據(jù)詳細(xì)的EMC測(cè)試，靜電感應(yīng)抗擾度達(dá)到4k高清V、浪涌抗擾度達(dá)到2KV，為客戶出示平穩(wěn)、靠譜的開(kāi)關(guān)電源防護(hù)解決方法。
2020-07-01 14:37:24
。3.總 結(jié)印刷電路板的EMI問(wèn)題是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，需要用各種方法來(lái)綜合處理，通過(guò)該案例的分析，我們發(fā)現(xiàn)EMISTREAM工具和Allegro設(shè)計(jì)工具的聯(lián)合使用，可以大大提高設(shè)計(jì)效率 可在設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)
2009-04-14 16:35:13
，反而會(huì)引起更嚴(yán)重的EMI問(wèn)題，導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)不能穩(wěn)定工作。所以需要在減少M(fèi)OSFET的損耗的同時(shí)需要兼顧模塊電源的EMI性能。MOSFET的損耗主要有以下部分組成：MOSFET導(dǎo)通與關(guān)斷過(guò)程中都會(huì)產(chǎn)生
2019-09-25 07:00:00
多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒(méi)有分割的實(shí)體平面。無(wú)論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號(hào)走線的電流返回路徑。構(gòu)造一個(gè)好的低
2021-08-04 10:18:25
以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電與電之間相互碰撞，絕對(duì)的安全。如果，您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板，就一定要精心設(shè)計(jì)了，接下來(lái)就為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板。PCB多層板設(shè)計(jì)1.板外形、尺寸、層數(shù)
2018-08-03 16:55:47
目前業(yè)內(nèi)廣為人知的是，PCB 有單面、雙面和多層的，對(duì)于簡(jiǎn)單的電器來(lái)說(shuō)，使用單面 PCB 即可。但隨著時(shí)代的進(jìn)步，無(wú)論是功能還是體積，電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面
2022-06-17 14:48:04
引言 隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使
2019-09-16 22:37:29
的印制電路板PCB。多層板內(nèi)層導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層板上安裝元件的孑L需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制
2018-08-31 11:23:12
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2020-03-16 10:19:30
無(wú)論您的系統(tǒng)是用于無(wú)線通信、雷達(dá)，還是 EMI/EMC 測(cè)試，系統(tǒng)的性能水平都是由其中的天線決定的。系統(tǒng)天線的性能決定了系統(tǒng)的整體質(zhì)量，最終可能會(huì)影響整個(gè)程序或應(yīng)用軟件的效率。本文介紹了 5 個(gè)旨在幫助您提高天線性能的關(guān)鍵要點(diǎn)。
2021-02-24 07:24:14
減小紋波和噪聲電壓的解決方法如何減少EMI的干擾
2021-03-11 07:25:03
汽車電源設(shè)計(jì)之不改PCB如何降低EMI
2021-03-18 06:04:50
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2016-09-02 11:06:48
PCB多層板設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解
2021-03-08 08:46:16
在進(jìn)行針對(duì)電子產(chǎn)品的電磁干擾設(shè)計(jì)中，開(kāi)發(fā)者們?cè)絹?lái)越意識(shí)到在PCB電路中進(jìn)行EMI處理的重要性。如果能在這一階段對(duì)EMI問(wèn)題進(jìn)行抑制，那么可以解決6成左右的干擾問(wèn)題。那么如何在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度
2016-07-07 15:52:45
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，那么，最佳EMI抑制性能的設(shè)計(jì)規(guī)則具體有哪些呢？
2019-08-06 07:58:53
本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 09:53:54
Q：如何使用手頭的示波器來(lái)診斷產(chǎn)品EMI問(wèn)題？ A：隨著信號(hào)的上升沿、下降沿時(shí)間越來(lái)越快和PCB板上高速信號(hào)密集度的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，EMI問(wèn)題已成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難點(diǎn)
2020-09-04 17:47:11
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-17 17:47:27
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則：規(guī)則一：高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則在高速
2017-11-02 12:11:12
PCB設(shè)計(jì)解決EMI問(wèn)題的九大規(guī)則 隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以
2022-04-18 15:22:08
時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。做了4年的EMI
2021-03-31 06:00:00
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。
2023-09-25 08:04:42
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則：
2019-07-25 06:56:17
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則： 高速PCB設(shè)計(jì)解決EMI問(wèn)題的九大規(guī)則
2016-01-19 22:50:31
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法
現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 16:40:061471 
移相橋滯后橋臂實(shí)現(xiàn)零電壓開(kāi)關(guān)的方法綜述
摘要：介紹了移相橋滯后橋?qū)崿F(xiàn)零電壓開(kāi)關(guān)的困難，以及近幾年來(lái)出現(xiàn)的幾種解決方法，
2009-07-14 08:27:232095 
多層PCB壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法
多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性
2009-11-19 08:44:06997 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）
2009-11-19 09:14:361482 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)
2012-05-15 10:36:05
0 本文是關(guān)于印制多層PCB電路板與對(duì)EMI屏蔽問(wèn)題的解決方案。
2012-05-15 10:38:591281 多層PCB布板的EMI，多層PCB布板的EMI。
2015-12-25 10:12:210 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2017-02-10 18:01:111468 本文主要介紹的是pcb雙面板及多層板的抄板方法及四層pcb板快速抄板的步驟教程，具體的跟隨小編來(lái)詳細(xì)的了解一下。
2018-05-04 18:00:569647 隨著，信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。
2019-06-05 14:56:36587 
讓電與電之間相互碰撞，絕對(duì)的安全。如果，您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板，就一定要精心設(shè)計(jì)了，接下來(lái)就為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板。
2019-04-18 15:32:154047 高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過(guò)程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問(wèn)題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對(duì)pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。
2019-05-13 16:18:2414499 線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:0610148 印刷電路板現(xiàn)在是電子產(chǎn)品中最重要的實(shí)體。過(guò)去使用的PCB非常簡(jiǎn)單，僅限于單層。今天的PCB很復(fù)雜，被稱為 多層PCB。 那些功能有限的PCB是單層的，而那些具有多功能的PCB是由多層組成的。精巧的PCB用于主板等。 多層PCB 現(xiàn)已成為復(fù)雜電子電路的核心成分。
2019-07-29 09:51:4511966 
設(shè)計(jì)多層PCB，其中一個(gè)重要的事情是規(guī)劃多層PCB堆疊，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能。設(shè)計(jì)不良的基板，選擇不當(dāng)?shù)牟牧希瑫?huì)降低信號(hào)傳輸?shù)碾姎?b class="flag-6" style="color: red">性能，增加發(fā)射和串?dāng)_，并且還會(huì)使產(chǎn)品更容易受到外部噪聲的影響。這些問(wèn)題可能導(dǎo)致間歇性操作，因?yàn)闀r(shí)序毛刺和干擾會(huì)大大降低產(chǎn)品性能和長(zhǎng)期可靠性。
2019-07-30 09:17:305554 
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-15 06:36:001217 現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-04-04 17:23:001027 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2020-02-27 17:09:571192 優(yōu)秀PCB設(shè)計(jì)練習(xí)降低PCB的EMI有許多方法可以降低PCB設(shè)計(jì)的EMI基本原理：電源和地平面提供屏蔽頂層和
2019-08-20 09:11:383846 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-08-26 08:55:42371 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-09-02 09:12:36505 現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-09-04 10:36:01557 pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。
這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電與電之間相互碰撞，絕對(duì)的安全。
2019-10-04 16:56:001754 隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。
2020-03-25 15:55:281400 
印刷電路板（ PCB ）是電子電路最重要的部分之一，并對(duì)其性能有所貢獻(xiàn)。當(dāng)然，連同 PCB 的操作一樣，了解其制造過(guò)程也變得很重要。由于工業(yè)電子電路中使用的 PCB 的 60 ％是多層的，因此多層
2020-09-18 22:02:413879 導(dǎo)電金屬，并且使用特殊的粘合劑將板連接在一起，并且每個(gè)板之間都存在絕緣材料。但是， PCB 多層布線主要基于頂層和底層，并輔以中間布線層。 因此，多層 PCB 板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同。關(guān)鍵是如何優(yōu)化內(nèi)部電氣層的布線，以使電路板的布線更
2020-10-16 22:52:5611092 開(kāi)關(guān)電源EMC產(chǎn)生機(jī)理及EMI設(shè)計(jì)綜述
2021-06-18 10:06:5327 230kV單電源線路保護(hù)問(wèn)題及解決方法綜述
2021-06-26 16:37:548 智能終端產(chǎn)品的最簡(jiǎn)情感表達(dá)方法綜述
2021-06-27 15:02:279 電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)及分析方法綜述
2021-07-31 16:11:4424 高性能PCB的SI/PI和EMI/EMC仿真設(shè)計(jì)
2021-12-30 10:58:1231 隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。
2022-11-11 11:44:51528 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB板的復(fù)雜度也越來(lái)越高，為了避免電氣因素的干擾，信號(hào)層和電源層必須分離，所以就牽涉到多層 PCB的設(shè)計(jì)，即疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。好的疊層設(shè)計(jì)不僅可以有效地提高電源質(zhì)量、減少串?dāng)_和EMI、提高信號(hào)傳輸性能，還能節(jié)約成本，為布線提供便利，這是任何高速PCB設(shè)計(jì)者都必須首先考慮的問(wèn)題。
2022-12-13 09:37:301636 產(chǎn)生EMI（電磁干擾）應(yīng)采用的相應(yīng)對(duì)策：傳導(dǎo)干擾可采取濾波方式，輻射干擾可采用屏蔽和接地等措施，這些方式可以大大提高產(chǎn)品的抵抗電磁干擾的能力，也可以有效地降低對(duì)外界的電磁干擾。經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)解決EMI三大解決方法：接地、濾波、屏蔽。
2022-12-21 09:35:463928 摘要: 隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。 高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則
2023-04-10 09:53:491746 
在PCB的制造和設(shè)計(jì)過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)一種叫做"死銅"的問(wèn)題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對(duì)電路性能的影響以及解決方法。
2023-06-05 14:16:19719 
PCB壓合問(wèn)題解決方法
2024-01-05 10:32:26248 PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無(wú)法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51758 能會(huì)對(duì)電路性能產(chǎn)生負(fù)面影響。本文將詳細(xì)介紹 PCB 產(chǎn)生串?dāng)_的原因，并提供一些解決方法。 一、串?dāng)_的原因 1. 電磁干擾（EMI） 電子設(shè)備在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生電磁輻射，信號(hào)線上的電流和電壓變化會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，導(dǎo)致附近線路上的電荷和電流發(fā)生變化，從而產(chǎn)生
2024-01-18 11:21:55434 多層PCB板由多層導(dǎo)電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過(guò)在這些層之間鉆孔并填充導(dǎo)電材料，可以形成連接不同層的導(dǎo)電路徑，即所謂的“過(guò)孔”（via）。這種設(shè)計(jì)使得電路可以在三維空間中布局，大大提高了布線密度。
2024-03-01 11:27:43557 EMI電磁干擾：原理、影響及解決方法詳解？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子
2024-03-21 10:02:1274 
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