物聯網是新一代信息技術的重要組成部分,依托互聯網通過智能感知、識別技術與普適計算等通信感知技術,廣泛應用于網絡的融合中,是繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮。
回顧2015年的IoT市場,可以發現不再以終端的IoT硬體和通訊為主,反倒開始有越來越多的網路、IT廠商鎖定企業IoT而推出不同的IoT開發應用平臺。如Marvell就是從協議到生態鏈支持最完整的方案公司,擁有最全的IOT方案。不過由于IOT產品直接滲透到用戶的日常生活中,要有很強定制和個性化,這對芯片供應商提出了很大的挑戰。
Marvell公司副總裁吳曉東
對此,Marvell也展示了最新研發成果,表示在新的一年將更加深入中國市場,大力發展IOT領域。Marvell公司副總裁吳曉東表示,目前Marvell業務的三大核心點:業務聚焦、技術創新以及引領市場。其中業務聚焦表現在聚焦核心業務及細分市場,主要包括存儲、Networking、可連接技術、定制化解決方案(ASSP、ASIC)以及投資新興業務及解決方案,市場包括IOT、車聯網、多媒體。
據介紹,過去五年Marvell每年的研發投入都已超過10億美金,并持續保持增長,從芯片層面上升到系統層面的創新FLC 與MoChi?。開發板都采用了Marvell獨家的Mochi技術,Mochi技術和FLC(終級高速緩存)技術是Marvell去年發布的對半導體業界有巨大貢獻的兩個技術。
Marvell SEEDS部門產品、平臺和方案市場總監Lance Zheng
Marvell SEEDS部門產品、平臺和方案市場總監Lance Zheng表示,MoChi模塊化芯片技術以一種的新內連技術(Mochi)實現SoC的功能,MoChi互連芯片是基于運行速度高達8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路,它可以保持很低的芯片到芯片時延。MoChi鏈路可以將多個芯片以菊花鏈的形式連在一起,并且可以實現緊湊型串行/解串器(micro-serdes)和低電壓差分信號。
同時指出,這是一種MAC技術,在其上可以跑ARM AXI總線協議,MoChi方案核心應該就是利用一個高速低延遲的in-house SerDes接口快速的把現有的die根據需求用TSV技術封裝在一起。這個技術可以授權給其他廠商,還能提供單芯片或者SIP封裝的方案給客戶。
采用FLC+ MoChi模塊化的方式,終端廠商就可以建立一個高靈活性平臺,覆蓋從旗艦型到低成本大眾型手機的設計,軟件可以復用,這樣一來,就大大加快了產品上市時間,降低了研發成本、提升了效率。這就是如何利用MoCh這種類似樂高模式開發一個解決方案的例子。未來Marvell的很多方案都會采用這個技術,到時用于可以像搭積木一樣選擇自己的方案,比如配置多少核的處理器,什么樣的連接協議,什么樣的存儲接口等等,這樣實現了充分的定制化和個性化。
什么是Andromeda Box平臺?
首先Andromeda Box完全硬件和軟件開源,就是提供給創客和物聯網開發者,讓他們可以快速開發出原型產品來。核心芯片、端到端的平臺和生態系統是Marvell Andromeda Box平臺三大要素。這個平臺把計算能力、連接和云聚合在了一起,方便物聯網設計者完成原型設計,是端到端解決方案,可加速面向家居、汽車、城市、工廠、零售以及農業領域的智能及互聯系統的開發。
平臺采用了Marvell SoC應用處理器、網絡和無線連接技術,專門為快速樣品成型和開發IoT網關及智能設備而設計。軟件架構底層支持各種無線連接技術和OS,在其上可支持各種新興協議,各種服務已經內置于操作系統中,由于Andromeda Box提供對Weave協議的原生支持,所以手機和設備能夠相互進行本地通信或通過云進行遠程通信。
Andromeda Box產品有哪些?
其一,Andromeda Box Edge。是首款Andromeda Box平臺,采用了Marvell的4核ARM Cortex A53應用處理器IAP140以及Wi-Fi、藍牙和802.15.4互聯解決方案,面向高性能智能設備。這款開發板很小巧,竟然可以支持HDMI、千兆以太網、USB等多個接口,這得益于Marvell 的Mochi高速互連技術;
其二,Andromeda Box Connect。采用雙核ARM Cortex A9應用處理器ARMADA? 385,并集成了SATA、Wi-Fi、藍牙802.15.4以及連接云服務的2.5GbE上行鏈路,非常適合IoT網關解決方案;
其三,Andromeda Box Gateway。支持包括WiFi、藍牙和zigbee在內的各種協議?;陔p核A9處理器,支持4X4 802.11AC,此外它還支持SATA、USB3.0、PCIe等多個接口,所以在家庭應用中可以實現多路內容的轉發。家庭中安裝一個這樣的網關,可以實現高清內容的分享和各類家用電器的控制。簡化版采用雙核A53處理器,最高頻率1.2GHz,體積更小也更方便;
其四,Andromeda Box Extender。是一個WiFi放大器通過G.hn技術擴大WiFi工作范圍,也是采用雙核A53處理器。此外,Marvell 還發布了Brillo Starter Board方便初學者快速上手,支持谷歌的Brillo OS和Weave通信協議。
Armada 3700平臺與組合芯片
Armada 3700平臺主要面向豐富應用的領先SoC。該SoC是一款高靈活、可擴展的解決方案,為媒介連接網絡存儲、移動連接網絡存儲、分布式云SSD/HDD存儲、消費者Wi-Fi路由器、Wi-Fi轉發器以及網關應用進行了優化。
當然,這是基于Marvell的Mochi架構,可以通過增加Mochi模塊擴展為虛擬SOC,以支持定制互聯方式以及各種I/O技術和接口。支持先進的電源管理技術,可以單獨接通每一個CPU內核以及針對每個內核動態調整電壓和頻率,這可以在不同工作負載時顯著降低功耗,并使嵌入式設備提供前所為未有的高性能體驗。
另外,此次在Marvell還展示了全球領先的低功率28nm Wi-Fi和Bluetooth/BLE組合芯片,該芯片主要應用于小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IOT及智能家居市場。該系列器件采用了多種安全和數據加速引擎,適合創新性網絡、存儲和計算應用。
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