未來(lái)，PLC的尺寸會(huì)持續(xù)減小，硬件的發(fā)展也將為PLC帶來(lái)新的特性和功能。軟件和通訊能力的提升，將賦予PLC這個(gè)悠久的名字一個(gè)全新的定位——工業(yè)自動(dòng)化平臺(tái)。

如果你已經(jīng)在使用或正在考慮使用PLC，你或許認(rèn)為這種已經(jīng)出現(xiàn)了近50年的技術(shù)是非常成熟的，并且鮮有空間去創(chuàng)新；

但是，眾所周知，正如其他消費(fèi)類電子領(lǐng)域的產(chǎn)品從未停止過(guò)改進(jìn)一樣，更快、更小及更低的價(jià)格讓人充滿希望。

從一開(kāi)始，當(dāng)PLC開(kāi)始大批量地替代繼電器和計(jì)時(shí)器時(shí)，對(duì)于未來(lái)PLC的發(fā)展趨勢(shì)，就持續(xù)存在著一種減少自動(dòng)控制系統(tǒng)尺寸以及簡(jiǎn)化支持和維護(hù)工作的推動(dòng)力。

在過(guò)去的幾年里，繼電器被更小的基于Rack結(jié)構(gòu)或更小的有遠(yuǎn)程I/O口的PLC所替代。

就軟件而言，梯形語(yǔ)言最初基于繼電器和定時(shí)器模擬自動(dòng)系統(tǒng)，已經(jīng)成為最廣為應(yīng)用的PLC編程語(yǔ)言；但是其他的選擇也在慢慢出現(xiàn)，如IEC61331-3的編程語(yǔ)言。

在未來(lái)，PLC將會(huì)在硬件、軟件和通訊的領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)步來(lái)適應(yīng)科技的發(fā)展。可能的演變將會(huì)包括PLC及可編程自動(dòng)控制器（PAC）部分功能的合并，以實(shí)現(xiàn)從工廠底層到頂層的通訊。

更小，更快，更好

電子工業(yè)的不斷發(fā)展，讓今天的處理器、電路板及元器件尺寸不停的縮小，這些技術(shù)慢慢的作用于PLC，使其更穩(wěn)定、可靠及堅(jiān)固，并帶來(lái)了功能的進(jìn)一步提升，比如更快速的處理器，可擴(kuò)充的內(nèi)存能力及新的特色通訊機(jī)制等。

為響應(yīng)市場(chǎng)需求，許多特性和功能正在從高端往低端PLC遷移。

例如，我們可以預(yù)期未來(lái)的小型PLC將擁有更多高端PLC的特性，而中高端PLC也將提供更小、更緊湊的解決方案，以滿足客戶的需求。

同時(shí)，PLC也因內(nèi)存成本和尺寸的減少而獲益。

這些優(yōu)勢(shì)極大地提升本地化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，允許將PLC用在之前需要昂貴的數(shù)據(jù)抓取系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)合。這也為其他功能的實(shí)現(xiàn)帶來(lái)可能性，比如產(chǎn)品信息的板載存儲(chǔ)，以便于加快故障排除。

今天的PLC也從USB技術(shù)中受益匪淺，使得聯(lián)網(wǎng)、編程及對(duì)控制系統(tǒng)的監(jiān)控變得前所未有的容易。

隨著USB技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，以及更小的迷你USB連接器的出現(xiàn)，你可以期待在更多的小型PLC上看到這種通訊選項(xiàng)。

PLC和PAC的融合

許多工業(yè)控制器供應(yīng)商還在以PAC和PLC之間的異同為賣點(diǎn)，但是未來(lái)的自動(dòng)化工程師考慮他們的系統(tǒng)時(shí)，可能不會(huì)關(guān)心到底是何許名字，他們只會(huì)專注于性能和實(shí)際的功能。

就像這兩種設(shè)備的定義和特性不斷演變樣，PLC和PAC將會(huì)彼此融合發(fā)展。 基于這種演變，在低端和高端市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)大量的機(jī)會(huì)。隨著硬件技術(shù)的進(jìn)步，先進(jìn)的功能將進(jìn)入低端處理器。

這將反過(guò)來(lái)推動(dòng)供應(yīng)商將更多功能和選擇融入高端產(chǎn)品中。

高速處理器和更多的存儲(chǔ)空間將會(huì)促進(jìn)高級(jí)功能的應(yīng)用，比如運(yùn)動(dòng)控制、視覺(jué)系統(tǒng)的集成及多種通訊協(xié)議的協(xié)同支持。

當(dāng)然，PLC也將依舊保持其簡(jiǎn)單的特性來(lái)吸引更多用戶。

在PAC與PLC相互融合期間，我們可以看到這兩種產(chǎn)品自身不斷地完善和進(jìn)步。

PAC可以允許用戶在傳統(tǒng)意義的工業(yè)自動(dòng)化的領(lǐng)域進(jìn)行拓展，鼓勵(lì)供應(yīng)商研發(fā)新的產(chǎn)品來(lái)滿足客戶的需求。

這些需求向產(chǎn)品設(shè)計(jì)者發(fā)起挑戰(zhàn)：迫使他們尋找新的方向，如支持現(xiàn)有的元器件構(gòu)建一個(gè)新的系統(tǒng)以滿足嚴(yán)酷的工業(yè)環(huán)境。

未來(lái)的挑戰(zhàn)將包括提供可連接性，存儲(chǔ)的擴(kuò)展能力，以及控制器處理能力的提升，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的應(yīng)用，同時(shí)還要求維持甚至降低最終產(chǎn)品的成本。 ? ? ?






審核編輯：劉清