封裝，LED行業永恒的話題，作為上下游產業的連接點，起著起承轉合的作用。而當下，LED封裝方式包羅萬象，COB顯示技術的大放異彩，成為各大LED屏企重點推動的新“工藝方向”，廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之，COB各大技術成果強勢來襲。

據業內專業人士預計，2020年前后，COB產品在小間距LED市場的占比將超過半數，在“COB就是未來”的技術路線邏輯下，2018年COB供給規模、參與品牌數量的大幅增長可期。那么，在行業亟需創新改革的當下，COB封裝又是否能開啟行業新潮流，成為新的經濟增長點？

COB技術優勢突出 所遇挑戰仍不可忽視

近年來，封裝行業一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，新型的顯示技術層出不窮，其中最引人注目的莫過于COB封裝。因此，各大LED屏企適時抓住這一潛力無限的商機，在2018年廣州LED展上，艾比森、華夏光彩等行業巨頭紛紛推出最新的研發的COB小間距顯示產品，受到行業大量關注。能受到如此廣泛的接納度，當然不是空穴來風，COB封裝在LED顯示屏上的應用優勢體現在方方面面。

首先，具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強的特征，可根據客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1／3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本；COB產品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

其次，可彎曲，可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優良也是COB最大特征，采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。

一種新產品以及新技術的出現，從來不會一帆風順，途中總會遇到諸多阻礙，COB亦 COB的封裝技術還面臨幾大挑戰。封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等；其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏；現有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比；最后制造成本問題也是COB面臨的一大挑戰，由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。

Mini LED問世成威脅？二者相融才是新趨勢

除了COB自身生產問題所帶來的挑戰之外，Mini LED的出現亦給COB封裝技術帶來了一定影響。從年初的COB封裝引關注，再到近段時間LED屏企相繼推出的Mini LED產品，Mini LED瞬時風頭無限。美國Infocomm展會上，奧拓電子在展會上發布的最新“Mini LED商顯系統”，取得了較大反響，以及行業內華夏光彩、晶臺以及瑞豐光電也相繼推出Mini LED，為此，不少人提出了Mini LED的大熱，勢必會使得COB封裝大受打擊的言論。

其實不然。雖說近些年許多業內人士對于Mini LED和COB LED哪個將占據LED顯示的主流位置而發表看法，但是兩者的存在并不沖突。從定義來看COB說到底只是一種封裝技術，COB LED也只是這種封裝技術的產品，而Mini LED是點間距約在100微米的LED產品，所以二者絕對不是沖突的。同時，在今年的美國infocomm展上，一系列Mini LED COB產品亮相美國infocomm展，國內行業巨頭利亞德也在公眾平臺上表示正在研發COB式Mini LED小間距產品。這表示二者不但不是競爭關系還能進行很好的融合互補關系，Mini LED的間距過小，傳統的SMD封裝技術未必能夠滿足Mini LED的封裝要求，COB封裝技術或許是更好的選擇。

技術的更新換代勢必帶來的是產品的升級，就目前來看COB封裝技術是Mini LED的封裝技術的更新方向，至于產品的升級是否到達成熟狀態就要看最終的產品形態是否是模塊化、面板化了。而要改用COB封裝技術去生產Mini LED勢必引發從封裝到下游各個環節的技術變革，但是當前LED顯示行業的生產線，還是沿用之前SMD封裝化的生產線。生產技術成熟的Mini LED產品的重擔可能落在業內一線廠商的肩上。不過國內有資金實力的以利亞德為首的上市LED顯示屏生產企業或者也可以布署生產技術成熟的Mini LED產品。

政策、技術、市場全具備未來發展指日可待

當前LED小間距顯示產品同質化現象嚴重，SMD封裝技術經過多年發展，進入了瓶頸期，在產品間距上已經到了天花板，同時用戶非常關注的幾個痛點希望得到改善，如：防塵、防水、防撞擊、產品穩定可靠性等，這些讓用戶耗費了大量的精力。從封裝技術的分類來看，COB小間距LED是小間距2．0時代產品，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，穩定性和可靠性得到了大大提高。提別是在指揮調度中心等高端市場，COB的高度穩定性、維護維修便捷性和觀看舒適性，將會得到了很高的認可，也為未來COB在市場的發展帶來更大的應用空間。

不僅僅是市場、技術的優勢，COB技術在國家政府政策也是占盡天時，獲國家“十三五”重點科研項目——戰略性先進電子材料·新型顯示課題的立項資助，主要任務是突破傳統小間距LED顯示技術的不足及限制。當政策、技術、市場，天時、地利、人和，已經完全具備， COB技術就該勇往直前，未來可期！

技術創新是LED顯示屏行業亙古不變的話題，只有不斷推出新技術、新產品，才能保證順利完成產業的升級。COB技術的出現，帶著小間距LED產品邁上更高的臺階，為終端市場帶來更好的用戶體驗，但是我們無法預測，還將會有怎樣高精尖的技術在未來等待著LED顯示屏行業，將為用戶帶來何種驚喜，讓我們拭目以待！