芯片片商正戮力調降發光二極管（LED）照明驅動IC價格。由于LED晶粒單價快速下降，且光機熱系統成本下探空間不大，遂使LED燈泡廠商轉而要求LED照明驅動IC業者降價。因應此一趨勢，恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）等半導體業者已開始調整產品發展策略，強化成本競爭力。

　　啟動四大策略　NXP拚LED驅動IC降價

　　恩智浦區域市場總監王永斌（圖1）表示，以LED照明驅動IC市場最大宗的非調光方案為例，過去LED晶粒、光機熱系統（如外殼、光學、散熱等）及LED照明驅動IC方案各占非調光LED燈泡成本1：1：1比重。然而，隨著LED晶粒價格快速下滑，加上光機熱系統已無太大的議價空間，LED驅動IC在非調光LED燈泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成為非調光LED燈泡開發商，縮減成本的首要考量元件。

　　圖1 恩智浦區域市場總監王永斌表示，LED燈泡價格為消費者採購的首要條件，而LED照明驅動IC成本則是影響燈泡售價的重要因素。

　　有鑒于此，恩智浦已研擬新的產品策略，以快速符合市場對于LED照明驅動IC降價的要求。恩智浦大中華區照明產品市場經理張偉超指出，該公司將分別透過改用新的高壓製程、封裝廠移至新興國家、在LED照明驅動IC方案整合更多功能，以及以量制價等四大策略，計畫于2013年將整合高壓金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）的非調光LED照明驅動IC方案單價降至0.2—0.4美元。

　　事實上，在LED燈泡當中，高壓MOSFET的單價僅次于LED照明驅動IC。張偉超強調，光是高壓MOSFET的售價即已達0.1—0.2美元，因此要達到高整合度LED照明驅動IC方案單價降至0.2—0.4美元，難度極高，因此須藉新的產品策略來達成此目標。

　　舉例來說，恩智浦已著手將既有的SOI-HV高壓製程轉換為更適用于LED照明應用的ABCD3高壓製程，以降低驅動IC的耗電量，并藉由整合貼近照明應用所需的功能，如保護電路、高壓MOSFET等，減少外部元件數量并優化成本結構，目標是將外部元件數量從六十多件減少為約叁十件。另外，恩智浦也計畫將LED驅動IC的封裝轉移至東協國家的廠房，并透過多達五十家以上的燈泡客戶龐大訂單，達到以量制價效果。

　　不同于恩智浦積極調降LED照明驅動IC單價，英飛凌面對LED照明驅動IC降價壓力，則選擇藉由提高LED照明方案整體的性價比，來協助客戶降低整體物料清單（BOM）成本。

　　提高產品力　英飛凌突顯性價比優勢

　　***英飛凌行銷經理謝東哲（圖2）表示，該公司在照明領域耕耘許久，與不少國際一線大廠從直管型傳統螢光燈具至LED照明系統合作多年，深知照明業者對市場的需求，確信單一元件的成本下降并無法滿足客戶長期降低產品成本的需求，反而是追求整體性價比提升，以使BOM成本縮減。因此，英飛凌致力于提供客戶整體效能的升級、更好的轉換效率、更高的流明輸出，以促成整體方案成本的下探。

　　圖2 ***英飛凌行銷經理謝東哲認為，高整合度LED照明驅動IC方案并非降低成本的唯一手段，亦可藉由高性價比的架構與功能設計達成。

　　謝東哲指出，照明技術實現商用化會歷經導入、大量滲透及差異化叁個階段，現今LED產業已逐漸邁入大量採用期，成本與效能成為終端消費者採購最主要的兩大考量，球泡燈與符合LED特性的大功率專業照明為兩大市場需求，相對于整體照明市場維持5？8%的穩定成長率，LED照明市場成長率將可望達二位數以上。

　　隨著LED照明市場進入大量採用的階段，英飛凌將持續在照明驅動IC、MOSFET及微控制器（MCU）等LED照明解決方案，提供客戶更好的成本和效能選擇，以達到減少BOM成本目的，且性能具備市場競爭力。面對接下來的差異化時期，該公司將會提供平臺化電源解決方案給客戶，兼具成本、性能及功能設計彈性，助力客戶面對多變的LED照明應用，卡位一般通用照明與利基市場。

　　除了戮力提升產品成本效益外，LED驅動IC開發商亦投入整合高壓MOSFET的產品研發，解決LED照明系統廠因高壓MOSFET產能吃緊導致出貨遞延的問題，同時贏得重要客戶青睞。