臺積電7nm晶圓價格在2018年躍升至近10,000美元；2020年的5nm達到16,000美元。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電的每片晶圓銷售價格從亞10nm工藝節(jié)點開始呈指數(shù)級增長，其中3nm的晶圓價格高達20,000美元。

消息人士稱，當臺積電成為全球第一家在大批量生產(chǎn)中采用193nm光刻技術(shù)的芯片制造商時，部署193nm工具的90nm晶圓價格在2004年接近2,000美元。在代工廠進入10nm以下工藝領(lǐng)域之前，晶圓價格一直在穩(wěn)步上漲。

臺積電在2017年引入該工藝并投入量產(chǎn)時，10nm工藝的價格約為每12英寸晶圓6,000美元，而2011年28nm工藝的價格約為3,000美元，2008年40nm工藝的價格為2,600美元。隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向16/14nm工藝節(jié)點，該行業(yè)也從平面晶體管過渡到FinFET晶體管。

臺積電的晶圓價格隨后在2018年躍升至近10,000美元的7nm，并在2020年突破5nm的16,000美元。該代工廠開始在其7nm工藝制造中部署極紫外(EUV)。

臺積電3nm的晶圓價格估計超過20,000美元，這肯定會增加芯片和系統(tǒng)供應(yīng)商的成本負擔，要求其尖端產(chǎn)品采用該工藝。將不斷上漲的成本轉(zhuǎn)嫁給下游客戶并最終轉(zhuǎn)嫁給終端消費者將是不可避免的。

消息人士稱，臺積電由4nm組成的5nm工藝系列已經(jīng)吸引了AMD、Apple、Broadcom和Intel的訂單。隨著臺積電5nm、4nm工藝成熟良率，臺積電也奪回了英偉達、高通的芯片大單。

至于即將量產(chǎn)的臺積電3nm，晶圓代工廠已經(jīng)獲得蘋果等大客戶的訂單承諾。消息人士認為，臺積電將在2023年看到3nm芯片銷售開始大幅產(chǎn)生收入。

iPhone15可能賣得更貴

據(jù)報道，Apple的A17Bionic將在臺積電的N3E工藝上量產(chǎn)，該工藝比N3架構(gòu)更進一步，從而帶來更好的性能和更高的能效。

不幸的是，它的制造成本更高，這意味著可能為iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra提供動力的SoC可能比A16 Bionic更貴。事實上，Apple為A16 Bionic支付的價格是A15 Bionic的兩倍，這可能是由于從5nm轉(zhuǎn)移到4nm，因此你可以粗略估計新芯片組的成本。

一份報告稱，A16 Bionic的制造成本約為110美元，是iPhone 14 Pro在美國零售價的10%以上。A17 Bionic的價格上漲約150美元，最終可能會迫使iPhone15 Pro突破999美元的關(guān)口，從而使消費者更難買到更高端的機型。然而，Apple確實計劃在明年為昂貴的產(chǎn)品線帶來更多獨家功能，因此消費者明年可能仍有足夠的動力選擇其中之一。

IC設(shè)計公司未能與臺積電、聯(lián)電協(xié)商降低報價

早期曾傳出，蘋果拒絕了臺積電在2023年提升芯片代工價格。NVIDIA也要求臺積電，希望得到和蘋果同樣的待遇。但IC設(shè)計公司未能與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價進行成功談判，因為前代工廠維持其提價計劃，而后者打算保持其報價持平。

因為IC設(shè)計公司縮減訂單以應(yīng)對整個行業(yè)供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整，臺積電和聯(lián)電的晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。但盡管如此，IC設(shè)計公司也沒能說服臺積電和聯(lián)電改變明年的定價策略。

此前消息人士指出，臺積電仍打算堅持其2023年的提價計劃，預計報價將提高約6%。除蘋果外，臺積電的客戶可以推遲原定于明年履行的訂單，但即使是2023年的大批量訂單，臺積電也沒有降價或提供折扣的計劃。

聯(lián)電方面，消息人士表示，該公司自2020年底以來提高了代工報價，并決定2023年的訂單價格保持不變。聯(lián)電最初計劃明年繼續(xù)提高其代工報價，但由于消費電子產(chǎn)品和代工客戶參與的其他行業(yè)的需求迅速放緩，該提價計劃已被取消。

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