目前LED產業(yè)市場就像一個綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散。一些頂級的LED照明品牌如飛利浦、歐司朗、松下、通用電氣、視力品牌、奧德堡、東芝、庫柏照明、科銳、哈貝爾等在照明行業(yè)占據(jù)著不超過30%的市場總份額。其余的大部分市場空間則由較小的供應商和一些具有獨特的產品和創(chuàng)新商業(yè)模式的新興企業(yè)所占據(jù)。因而LED照明市場機會多多，但競爭也尤為激烈。

　　LED照明模組比燈具可能更高毛利

　　正如創(chuàng)新技術和商業(yè)模式推動了計算機產業(yè)發(fā)展，LED行業(yè)也將繼續(xù)走向成熟。下一代的LED照明將由能夠看到市場趨勢和利用最新技術的超前思維LED企業(yè)來推動行業(yè)增長。

　　1、LED照明行業(yè)競爭將更加激烈，尤其是在LED封裝領域

　　在某些方面，LED照明和計算機CPU類似，一個復雜的成品都是由不同的制造商，承包商和供應商設計的部件組裝而成。兩者都是由半導體工藝驅動，正如摩爾定律多年來預測CPU和內存性能的增長一樣，LED性能和發(fā)光效率的提升也是靠晶體管密度和制造工藝的不斷提升來推動的。

　　【備注】摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登？摩爾（GordonMoore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18—24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18—24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。

　　LED封裝市場就如同CPU，需要不斷提高生產工藝以提升性能。但計算機行業(yè)中CPU由英特爾集團壟斷，而LED行業(yè)中則是有幾個具有競爭力的領先品牌和一些地方供應商所割據(jù)，因此市場競爭將更加激烈。在這一細分市場的價格競爭則意味著LED封裝價格將繼續(xù)下降，而性能不斷提高。

　　據(jù)國外業(yè)內人士預計，最具性價比的高能效LED照明模塊2015年年底降到0.13美元/W，而性能為150lm/W的LED照明模塊的價格在2016年底將會下降至0.10美元/W或以下。

　　2、價值來源將從LED照明元件轉移到驅動器和散熱模塊

　　如上述預計，一個100WLED燈具的照明模塊成本將在2016年年底達到10美元左右。同樣是100W的中端和高端LED燈具，其散熱模塊或LED驅動器成本將是照明元件的兩到三倍。LED照明產品的價值將從LED照明元件轉移到LED驅動器和散熱模塊上。

　　這是因為，LED封裝的制造工藝將會變得越來越自動化，因而LED照明元件的價格也會越來越便宜。但散熱模塊和LED驅動器的生產則更依賴原料和人力成本，缺乏價格彈性。除非原料的價格產生變化，散熱模塊或LED驅動器的材料成本幾乎是恒定的不會有過大的波動。

　　3、LED照明模組的毛利率將繼續(xù)沖擊其他零器件

　　與LED驅動器和散熱設計相比，LED封裝要求較高的人力和資本投入。不但要建設廠房，還需要投入大量資金采購封裝設備。此外還需要高昂的運營成本和人力儲備。加上競爭激烈導致利潤微薄。

　　另一方面，LED電源和散熱產業(yè)，幾個高級設計工程師就足以設計出有效的高性價比產品，人力成本相對較低。且用于制造LED驅動器和散熱模塊的設備往往不需要那么專業(yè)，還可以采用折舊的設備更加便宜，利潤空間大。因此LED照明模組的毛利率將高于其他零器件。

　　4、COB封裝將會有一個光明的未來

　　隨著原材料成本的下降，COB的質量和效率不斷提高。未來幾年里COB封裝產品的銷量將持續(xù)上升。尤其是適用于更多的LED燈具設計的緊湊型COB。

　　現(xiàn)在市場上已經出現(xiàn)了100W、200W，甚至超過300W的COBLEDs。只需要一個強大的COB加上高品質的鏡頭，散熱模塊和低功耗LED驅動器，就能夠幫助LED燈具制造商生產出一個100W~300W（系統(tǒng)光效超過100流明/瓦，CRI80）的照明產品。COB封裝燈具的材料成本明顯低于傳統(tǒng)封裝燈具，且組裝程序更加簡化，從而進一步降低了人力成本。

　　光電引擎是LED封裝向電源的跨界

　　LED封裝企業(yè)增收不增利已不是新鮮事，固守傳統(tǒng)封裝業(yè)務，若非體量足夠大，難以從紅海中牟取微薄的利潤。于是乎，擁有技術優(yōu)勢的封裝企業(yè)走高技術壁壘、高毛利的UVLED、農業(yè)照明、汽車照明、醫(yī)療照明市場，而其中AC LED成為大部分封裝企業(yè)追捧的“對象”。

　　1、AC LED應運而生

　　2015年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產品。光源模塊組件產品、IC集成產品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領域的其中一個發(fā)展方向。

　　易美芯光CTO劉國旭在早前的采訪中亦表示，產業(yè)鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業(yè)的另一趨勢，AC模組正是這一趨勢下的產物。

　　實際上，封裝企業(yè)未來的發(fā)展走向應該是涉足芯片和應用端兩面之間，把結構、散熱、甚至二次光學、還有驅動電源都集成到同一基板上，即所謂的光引擎或光源模組，這可充分發(fā)揮LED半導體器件的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。“我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。為下游客戶帶來高附加值是我們封裝廠賴以生存的根本所在。”劉國旭表示。

　　光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”，某種程度上來講，傳統(tǒng)電源企業(yè)的市場空間將被壓縮，有電源企業(yè)亦躍躍欲試，期盼通過轉型存活下來。倡導“去電源化”的顏重光則坦言，“電源企業(yè)不懂封裝技術及工藝，并且沒有封裝設備，難以切入這一領域，除非重新開始。”

　　2、HV LEDs的優(yōu)點

　　據(jù)了解，AC LED是采用外加的AC整流和驅動器在COB封裝線路組成光電一體化的發(fā)光模組，即“光電引擎”。

　　顏重光表示，AC模塊可分為兩種，一是LED燈珠既作整流二極管，又當光源，如首爾半導體早期推出的產品，但因LED作為整流二極管來配橋離散性太大，所以這種方法基本已停止。二是HVLED的COB+高壓線性恒流驅動=光電引擎，目前后者應用較多。四五年前只有寧波美亞這一家開始研發(fā)生產，至今國內亦有多家企業(yè)涉足，如立體、中昊、晶科等。

　　具體分析，HV LEDs即高電壓（DC45-280V）、小電流（10—60mA）光源板應用方案，HV LEDs的最大優(yōu)點是采用HVLED的均布技術和小電流驅動可以有效地降低LED光源的發(fā)熱。

　　同時，高壓線性恒流驅動電源芯片的應用電路無需電解電容器、變壓器、電感器，這樣可以將高壓線性恒流電源設計在光源板上，組成光電引擎，將恒流驅動電源集成在LED光源板上，高壓線性恒流芯片、整流橋堆和高壓LED燈珠可以通過自動貼片機機器自動化生產，從而大大節(jié)省人工成本，又能提高生產力。

　　并且，光電引擎更易于實現(xiàn)照明的智能控制。

　　3、光電引擎市場化或許不遠

　　“光電引擎將是LED照明燈技術未來發(fā)展方向之一。”顏重光對于光電引擎的未來充滿信心，“對于封裝企業(yè)來說，從單純的LED封裝轉為光電合一的光電引擎，可以增加自身利潤與市場份額。且封裝廠家具備技術優(yōu)勢，相對來說可有效縮短研發(fā)的時間。轉型做光電引擎是微利空間下的一條光明道。”

　　但明微電子市場總監(jiān)趙春波則認為，從目前的技術程度來講，將IC封裝到光源板上的光電引擎并不成熟，還處于研發(fā)的概念階段，并沒有真正量產。但無可否認，它在某一細分領域方面會是一個發(fā)展的方向。

　　光電引擎可減少燈具驅動成本20%—30%，有效避免因驅動電源的造成LED燈的損壞，并符合簡單化、高度集成的發(fā)展趨勢，但其具散熱差、穩(wěn)定性低、頻閃等問題，正如趙春波所說光電引擎還未能真正市場化。但據(jù)了解首爾半導體已率先突破了頻閃方面的瓶頸，其宣揚研發(fā)出的AC RICH3代產品已經改善AC LED本身的光頻閃問題，而且可以實現(xiàn)智能照明功能。光電引擎市場化或許不遠。