PCBA設計師們在設計線路板的時候,往往會預留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設計工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么要設計工藝邊?
2024-03-22 11:45:19219 齒輪制造有滾齒,銑齒,插齒等等各種工藝,但還有一種齒輪是用金屬粉末壓出來的,也就是粉末冶金工藝。
2024-03-19 11:22:42100 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝技術是將雙極型晶體管、CMOS(互補金屬氧化物半導體)和DMOS(雙擴散金屬氧化物半導體)晶體管技術組合在單個芯片上的高級制造工藝。
2024-03-18 09:47:41170 旋轉花鍵的制造工藝是一門精細的技術,涉及多個步驟和精細的操作,以確保最終產品的質量和性能,下面簡單介紹下旋轉花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:1780 任務要求:
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學習金絲引線鍵合原理,開發引線鍵合工藝仿真方法,通過數據統計分析和仿真結果,分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口,并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
板材厚度和工藝介紹
2024-03-07 14:21:130 常用的焊接方法,雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上,但這兩種工藝在材料、設備、操作流程和產品應用方面存在明顯的區別。 而同時采用錫膏和紅膠,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來定的。所以本文將大致介紹紅膠工藝的特點和應用場景,為大家在實際生產中的
2024-02-27 18:36:252112 常用的焊接方法,雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上,但這兩種工藝在材料、設備、操作流程和產品應用方面存在明顯的區別。
而同時采用錫膏和紅膠,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區別。針對電子元器件組裝技術,我們通常會遇到一個問題,那就是有關PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5290 SMT,即表面貼裝技術(Surface Mount Technology),是電子產品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實現元器件的快速貼裝和容量效應的提高
2024-02-01 10:59:59374 服務范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測標準1、整車廠標準:韓系(含合資)-ES90000系列、?系(含合資)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合資)-VW80000系列、美系(含合資)-GMW3172、吉利汽車系列標準、奇瑞汽車系列標準、一汽汽車系列標準等2、其他行業標準/國標/特殊行業標準等:
2024-01-29 22:37:53
在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝
2024-01-24 09:39:09334 共讀好書 李志強 胡玉華 張巖 翟世杰 (中國電子科技集團公司第五十五研究所) 摘要: 選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究,通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數,并進行了紅外
2024-01-17 18:09:11185 CMOS是一個簡單的前道工藝,大家能說說具體process嗎
2024-01-12 14:55:10
介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實現的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。
2024-01-07 14:08:52538 今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問題案例匯總》 資料。
2023-12-29 10:10:14204 隨著半導體產業的飛速發展,晶圓鍵合設備及工藝在微電子制造領域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結合在一起的技術,以實現更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細介紹晶圓鍵合設備的結構、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應用。
2023-12-27 10:56:38377 pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調電容、微調磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59229 PCB 焊盤與孔設計工藝規范 1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝,規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品
2023-12-22 19:40:02505 歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 (株洲中車時代半導體有限公司?新型功率半導體器件國家重點實驗室) 摘要: 主要研究了應用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結工藝和銅引線鍵合工藝,依據系列質量表征和評價
2023-12-20 08:41:09418 PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項非常重要的工藝,用于保護電路板的表面,并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準備工作
2023-12-09 14:04:52714 芯片鍵合(die bonding)工藝,采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板(引線框架或印刷電路板)上。
2023-12-07 10:33:302180 摘要:選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究,通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數,并進行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結果表明,該半燒結型銀漿的工藝操作性好,燒結后膠層空洞
2023-12-04 08:09:57446 由于工藝邊會消耗更多的PCB板材,會增加PCB的整體成本,因此在設計PCB工藝邊時,需要平衡經濟和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板,可以巧妙地通過拼板方式,將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。
2023-11-30 15:45:45267 [半導體前端工藝:第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 化學機械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優勢介紹。
2023-11-29 10:05:09348 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB工藝邊有什么用?PCB工藝邊的作用、制作方式及設計要求。在PCB生產工藝流程中,有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預留對于后續的SMT貼片加工
2023-11-16 09:18:51477 但是里面也有幾個關鍵的工藝參數需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝,比濕法工藝效果要好些,側壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29406 與其他眾多太陽能電池的生產工藝所有不同,燒結工藝大多情況下是通過物理方式直接降低電池片表面的接觸電阻、提高接觸穩定性等。然而又與其他生產工藝有所相同,不論是燒結工藝、擴散工藝或是電極制作工藝
2023-11-14 08:33:26318 工作制S1的電機與工作制S3的電機制造工藝與電機結構有什么區別呢?
求指教。
我是想問電機制造過程有什么不同?
2023-11-09 07:46:59
,需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5<金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
簡要介紹無鉛焊錫膏應用的工藝問題有哪些?
2023-10-25 13:07:58227 Bumping工藝是一種先進的封裝工藝,而Sputter是Bumping工藝的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響Bumping的質量,所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關鍵。
2023-10-23 11:18:18475 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計預留工藝邊有什么用?PCB設計預留工藝邊的用途及注意事項。PCB設計預留工藝邊的主要原因是SMT貼片機軌道是用來夾住電路板并流過貼片機的,因此太過于靠近
2023-10-23 10:19:13264 各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法:
2023-10-20 09:58:141339 濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點,則被稱為凸點下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212731 安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
電子發燒友網站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費下載
2023-09-27 14:42:0723 上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49934 平面工藝與Trench溝槽工藝MOSFET區別兩種結構圖如下:由于結構原因,性能區別如下(1)導通電阻Trench工藝MOSFET具有深而窄的溝槽結構,這可以增大
2023-09-27 08:02:48856 在半導體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03994 電子焊接加工工藝標準PDF
2023-09-21 07:59:15
今天是關于 PCB 阻焊層、PCB 阻焊層制作工藝。
2023-09-19 14:47:392031 螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 工藝審查是電氣互聯工藝設計的關鍵部分,工藝審查就是對電路設計、結構設計的工藝性、規范性、繼承性、合理性和生產可行性等相關工藝問題進行分析與評價,并提出意見或建議,最后進行修改與簽字。同時可根據在制品的工藝執行具體情況對生產工藝的正確性、合理性和可靠性進行審查。
2023-09-01 12:45:34521 微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分
其工藝流程如下:鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341235 金是無鉛的,沉金一般用于金手指、按鍵板,因為金的電阻小,所以接觸性的必須要用到金,如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4)鍍金
對于經常要插拔的產品要用鍍金,鍍金有個致命的缺點
2023-08-25 11:28:28
半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 瑞薩m3芯片和高通8155有什么區別? 瑞薩M3芯片和高通8155是兩款不同的芯片,它們各自具有自己的特性和優點。在本文中,我們將會對這兩款芯片進行詳細的比較和分析。 1.制造工藝 首先從制造工藝
2023-08-15 16:23:121952 在半導體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。
2023-08-10 15:06:10504 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12545 1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝,規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術
2023-08-09 09:19:521063 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01443 電子發燒友網報道(文/周凱揚)對于絕大部分晶圓廠來說,都不會去妄想從先進工藝上和中芯國際、三星或英特爾這樣的廠商去競爭,因為投資成本之大風險之高均能使其望而卻步。但這并不代表他們只能望著成熟工藝
2023-08-09 00:15:001139 這篇文章簡要介紹CEA-Leti發布用于Chiplet 3D系統的硅光Interposer工藝架構,包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:512631 陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工藝和DBC(Direct Bond Copper)工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法,但它們之間存在一些重要的區別,導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 當串口屏遇到AG工藝蓋板,會產品什么效果呢?
2023-07-26 15:10:06424 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類與作用。SMT貼片加工的品質和生產效率對于PCB電路板而言是非常關鍵的,SMT貼片加工工藝材料是PCB
2023-07-26 09:21:09527 螺桿支撐座的加工工藝
2023-07-21 17:56:16563 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環節主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據工藝
2023-07-18 11:48:183029 第一種是間歇式刻蝕方法(BOSCH),即多次交替循環刻蝕和淀積工藝,刻蝕工藝使用的是SF6氣體,淀積工藝使用的是C4F8氣體
2023-07-14 09:54:463213 GaAs工藝中也可以像傳統的Si工藝一樣集成無源和有源器件,但GaAs在某些方面會比Si工藝有優勢,尤其是高頻應用。
2023-07-11 10:42:341847 CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎上發展起來的。
2023-07-06 14:25:011783 結合 FOWLP 近期技術發展和 應用的現狀, 總結了發展趨勢; 從 FOWLP 結構的工藝缺陷和失效模式出發, 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環節。
2023-07-01 17:48:391372 在前幾篇文章(點擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到,為制作巧克力夾心,需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,然后倒入巧克力糖漿,再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830 干法電極工藝再獲國際車企巨頭“力挺”。
2023-06-28 09:55:171027 關于貼片加工制作中的一種工藝,其實在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規的生產工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經常會有一些質量問題
2023-06-13 10:50:29331 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 液冷板生產工藝對比一般的風冷散熱器來說更復雜,液冷散熱對于工藝上的可靠性要求較高,因而有較強的技術沉淀的廠家才能提供可靠的技術支持。一般的液冷板生產技術工藝有下面幾種。
2023-06-08 14:47:333272 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 原文標題:什么是PCB半孔板工藝? 文章出處:【微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-06-06 14:05:02929 本講內容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結構設計
六、連接技術
2023-06-02 16:52:380 0402元件改成0201甚至01005除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細節
2023-05-05 18:29:34
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平,否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
的載流量和允許的工作溫度,可參考IPC-D-275第3.5條中的經驗曲線確定。
c)焊盤表面處理
注:一般有以下幾種:
1)一般采用噴錫鉛合金HASL工藝,錫層表面應該平整無露銅。只要確保6
2023-04-25 16:52:12
本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
我正在尋找零件號“PCAL6408ABSHP”中有關工藝節點和晶體管數量的信息。NXP 網站上是否有一個位置可以找到 NXP 部件號的此類信息?
2023-04-19 09:27:44
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?
2023-04-14 14:42:44
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術,一個是資金,一個是市場,在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別,距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507 ; 八、組合檢測工藝方案 1、每種檢測技術都有各自的長處和短處。 選擇合適的組合檢測方案是對時間-市場,時間-產量以及時間-利潤等諸多因素的綜合考慮,在產品的不同生產周期要求有不同的檢測工藝方案
2023-04-07 14:41:37
芯片將成為使能引擎,需要對新技術、材料和制造工藝進行大量投資,從領先節點到可以以新方式利用的成熟工藝。
2023-04-07 10:37:32325 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區別。
2023-04-07 08:50:451007 PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢?
2023-04-06 15:45:50
劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582568 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 電機熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753
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