陶瓷電容以陶瓷為介質(zhì)材料，因其高介電常數(shù)、穩(wěn)定可靠、良好絕緣性能等特點(diǎn)，在電路中發(fā)揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復(fù)雜環(huán)境需求，確保電路穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-03-18 16:56:22
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陶瓷電容以陶瓷為介質(zhì)材料，因其高介電常數(shù)、穩(wěn)定可靠、良好絕緣性能等特點(diǎn)，在電路中發(fā)揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復(fù)雜環(huán)境需求，確保電路穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-03-18 16:56:1981 應(yīng)用中，需要將這兩種材料有效地連接起來，以實(shí)現(xiàn)特定的功能或性能要求。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷與金屬的連接尤為重要，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到封裝件的可靠性、性能和壽命。
2024-03-15 09:57:43233 
澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:4397 12.5GHz頻率段中具備21dB的增益值和41dBm的輸出功率。AM08012041WN-00-R/AM08012041WN-SN-R選用陶瓷封裝，具有法蘭盤和直RF和DC導(dǎo)線，用作插接式器件。由于
2024-03-15 09:36:37
國(guó)巨陶瓷貼片電容有哪些優(yōu)勢(shì)，YAGEO貼片電容(MLCC)是一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。陶瓷貼片電容相比其它電容占據(jù)較大優(yōu)勢(shì)，由于體積小作用強(qiáng)大，較多的應(yīng)用到精密電子產(chǎn)品中。下面來看YAGEO陶瓷貼片電容有哪些優(yōu)勢(shì)。
2024-03-12 14:05:5354 
共讀好書 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國(guó)策 吳思宇 （南京國(guó)博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時(shí)間、壓力等主要工藝參數(shù)對(duì)黏結(jié)效果的影響。通過溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3566 
SMV320C6727BHFHWSMV320C6727BHFHW 航天級(jí) C6727B 浮點(diǎn) DSP - 抗輻射 V 類、采用陶瓷封裝 SMV320C6727BHFHW 的特性
2024-03-01 20:48:02
壓電式蜂鳴器的工作原理是什么？具有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？? 壓電式蜂鳴器是一種利用壓電效應(yīng)產(chǎn)生聲音的裝置。它由壓電陶瓷材料和電子電路組成，通過電源提供電能，經(jīng)過電路調(diào)節(jié)后施加在壓電陶瓷上，從而使其變形，并產(chǎn)生
2024-02-19 11:04:12231 厚膜電阻和陶瓷電阻的區(qū)別? 厚膜電阻和陶瓷電阻是常見的電子元件，用于電路中的電阻部分。它們?cè)谕庥^、工作原理、應(yīng)用范圍以及性能特點(diǎn)等方面存在一定的區(qū)別。 首先，從外觀上來看，厚膜電阻和陶瓷電阻在外
2024-02-02 16:31:43361 和應(yīng)用。陶瓷電容是一種使用陶瓷材料制成的固體電容器。它具有高穩(wěn)定性、高工作頻率和低電感的特點(diǎn)。陶瓷電容通常用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)設(shè)備中，以提供電容和濾波功能。陶瓷電容的主要優(yōu)點(diǎn)是體積小、功率因數(shù)高和成本低，
2024-02-02 15:54:24286 使用LTC3119模塊，帶載能力不小于3.5A，輸入電壓為9~13V，輸出11V；
電感使用型號(hào)為線藝公司XAL4030-2.2uH，電容為Murata公司多層陶瓷封裝對(duì)應(yīng)容值，原理圖如下
2024-01-05 10:33:29
時(shí)的14.5dbm功率1.75db相位噪聲20db線性增益值直流電偏置電壓：Vd1=Vd2=3.3V。ld=70MA20Leads-smd6x6mm密封性金屬陶瓷封裝
2023-12-26 15:41:53
陶瓷諧振器有多種不同的分類方式。按照外形可以分為直插式陶瓷諧振器和貼片式陶瓷諧振器，這是最為常見的一種分類方式。
2023-12-26 10:15:54166 
什么是碳化硼陶瓷？碳化硼陶瓷的特點(diǎn)又有哪些？ 碳化硼陶瓷是一種具有高硬度、高熔點(diǎn)和耐高溫特性的陶瓷材料，其化學(xué)公式為BC。它通常由塊狀或粉末狀碳化硼制成，并通過高溫?zé)Y(jié)或熱壓縮工藝進(jìn)行加工。 碳化
2023-12-19 13:47:13273 的熱導(dǎo)性能的陶瓷材料。在下面的文章中，我們將詳細(xì)介紹碳化硼的特性、優(yōu)點(diǎn)以及在鈉快堆中的應(yīng)用。 碳化硼具有如下特性： 1. 高硬度：碳化硼是第三硬度僅次于金剛石和氮化硼的材料，具有很高的摩擦抗磨損性能。這使得碳化硼在制備切削工具、護(hù)具和陶瓷零件等領(lǐng)
2023-12-19 11:48:27200 品牌：久濱型號(hào)：JB-500名稱：陶瓷研缽式研磨機(jī)一、產(chǎn)品概述： 本品為大型自動(dòng)研磨設(shè)備，可用于醫(yī)藥微粉、超硬材料微粉、電子微粉、食品微粉、化工微粉、礦物微粉、高分子材料微粉、齒科材料膏體（濕磨
2023-12-14 11:21:09
器件、MEMS器件以及各類無源元件如電容、電感等集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。主要的優(yōu)點(diǎn)包括：①采用現(xiàn)有商用元器件，制造成本較低；②產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期短；③無論設(shè)計(jì)和工藝，有較大的靈活性；④把
2023-12-11 01:02:56
陶瓷電容，又被稱為瓷介電容器，是組成電子產(chǎn)品的一種電子元件，由高介電常數(shù)陶瓷材料為介質(zhì)，和經(jīng)高溫?zé)Y(jié)的電極一起形成圓片形構(gòu)造的電容器。
2023-12-08 09:26:14322 什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場(chǎng)景上存在一些明顯的差異。
2023-12-05 10:44:28865 TC2282型號(hào)簡(jiǎn)介Sumitomo的TC2282是一種高性能場(chǎng)效應(yīng)晶體管，封裝在帶有TC1202的陶瓷micro-x封裝中PHEMT芯片。它具有非常低的噪聲系數(shù)、高的相關(guān)增益和高的動(dòng)態(tài)范圍，使該
2023-12-04 12:46:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 10:04:07
0 TO-220-5,其中TO-220表示封裝代號(hào)，后面的5表示管腳數(shù)，TO封裝主要應(yīng)用在照明設(shè)備開關(guān)電源，微波爐，電動(dòng)汽車等電子產(chǎn)品的中高功率器件；
第二種：DIP封裝，也叫雙列直插式封裝
2023-11-22 11:30:40
CYB4681系列是一款適用于水冷機(jī)組、冷凍機(jī)、空調(diào)制冷系統(tǒng)的壓力變送器。該產(chǎn)品選用高可靠陶瓷壓力傳感器，經(jīng)過溫度補(bǔ)償、數(shù)字電路修正和信號(hào)調(diào)理，輸出標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)應(yīng)用和組網(wǎng)信號(hào)。
CYB4681
2023-11-19 14:41:06256 差分晶振的優(yōu)點(diǎn) 差分晶振在電子產(chǎn)品中的實(shí)際作用? 差分晶振（Differential Crystal Oscillator）是一種常見的時(shí)鐘源，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。它通過采用兩個(gè)晶體振蕩器
2023-11-17 11:31:54265 壓電陶瓷片工作原理 壓電陶瓷片如何測(cè)量？ 壓電陶瓷片是一種能夠在外力刺激下產(chǎn)生電荷的陶瓷材料。它的工作原理基于壓電效應(yīng)，即在外力作用下，壓電陶瓷片會(huì)發(fā)生形變產(chǎn)生電荷，反之，當(dāng)電場(chǎng)作用在壓電陶瓷
2023-11-17 11:27:37867 現(xiàn)在很多產(chǎn)品都上linux系統(tǒng)了.但是芯片封裝也很復(fù)雜對(duì)于DIY的電工來說不是很好用.
現(xiàn)在有沒有 手工容易焊接的封裝的CPU?
2023-11-06 06:16:35
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-11-01 08:44:23291 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
第3代半導(dǎo)體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料，也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致分為3個(gè)階段，以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導(dǎo)體材料 ;以砷化鎵為代表的稱為第2代半導(dǎo)體材料，已得到廣泛應(yīng)用 ;而以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石等寬禁帶為代表的第3代半導(dǎo)體材料，由于其較第1代、第2代材料具有明顯的優(yōu)勢(shì)，近年來得到了快速發(fā)展。
2023-10-25 15:10:27278 
陶瓷本身的高熔點(diǎn)、高硬度和高脆性等特性，使得復(fù)雜幾何形狀的陶瓷制備面臨極大挑戰(zhàn)。陶瓷增材制造技術(shù)具有材料利用率高、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)形狀復(fù)雜的單件、小批量陶瓷零件的定制化生產(chǎn)。
2023-10-13 15:40:02534 
CQFP是由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成一個(gè)機(jī)械的附著裝置。
2023-10-08 15:04:19165 中航天成成立于2017年，是一家半導(dǎo)體陶瓷封裝生產(chǎn)企業(yè)，致力于構(gòu)建業(yè)界最先進(jìn)的封裝技術(shù)系統(tǒng)。該公司的團(tuán)隊(duì)來自國(guó)內(nèi)外著名的半導(dǎo)體封裝企業(yè)，具有10多年的電子陶瓷領(lǐng)域的研究開發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2023-09-27 14:32:11557 譜中的位置分為:近紅外、中紅外、遠(yuǎn)紅外、極遠(yuǎn)紅外四個(gè)波段。任何物質(zhì)，只要它本身具有一定的濕度，都能輻射紅外線。? 紅外線傳感器測(cè)量時(shí)不與被測(cè)物體直接接觸，因而不存在摩擦，并且有靈敏度高，響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)?？蓽y(cè)量的物
2023-09-26 16:34:44283 
目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼廣泛應(yīng)用于通訊、工業(yè)激光器、消費(fèi)電子、汽車電子
2023-09-16 15:52:41328 
貼片電容是陶瓷電容嗎？ 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材，導(dǎo)電片為電極的電容器，其主要特點(diǎn)是小型化、高溫穩(wěn)定性好以及高頻響應(yīng)能力強(qiáng)等。在電子元器件中，陶瓷電容是一種常見的電容器
2023-09-12 16:03:55635 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 鉭電容和陶瓷電容的區(qū)別 鉭電容和陶瓷電容是電子電路中常用的兩種電容器，它們各自具有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，應(yīng)用場(chǎng)合不同。鉭電容是一種金屬二極管式結(jié)構(gòu)電容，以鉭金屬作為正極極板，二氧化錳作為負(fù)極極板，中間以一層
2023-08-25 14:33:103274 陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
陶瓷型芯是需嚴(yán)格控制成分組成和燒成條件，具備適當(dāng)強(qiáng)度和氣孔率，用于形成熔模鑄造鑄件產(chǎn)品復(fù)雜精密內(nèi)腔的一類特種陶瓷制品。熔模鑄造中，復(fù)雜狹窄的鑄件內(nèi)腔無法采用常規(guī)的涂料涂掛、撒砂等工序，需要使用陶瓷型芯來形成內(nèi)腔。
2023-08-22 15:52:511752 
正在學(xué)習(xí)繪制PCB，缺少stm8s003f3u6tr的封裝，求大佬給文件
2023-08-07 07:03:25
氧化鋁陶瓷基材 機(jī)械強(qiáng)度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46752 
陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路
2023-07-26 17:06:57608 陶瓷電容器，是眾多電容器中的一類，又被稱為瓷介電容器，用高介電常數(shù)陶瓷材料為介質(zhì)，在陶瓷制成的介質(zhì)上涂上金屬薄膜（通常為銀），經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而形成電極，制成的陶瓷電容外表涂保護(hù)磁漆，或用阻燃材料環(huán)氧樹脂
2023-07-19 10:23:56775 陶瓷管殼，又稱陶瓷封裝管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優(yōu)異的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管
2023-07-12 10:22:401503 SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。
2023-07-11 14:12:581269 
FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息
2023-07-06 20:07:510 如今，陶瓷新材料基本應(yīng)用于高精密要求的產(chǎn)品中，傳統(tǒng)的接觸式雕刻方式和打孔技術(shù)已無法滿足現(xiàn)今應(yīng)用的精密需求和產(chǎn)量需求，陶瓷基板的特殊性，加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷
2023-07-06 16:08:18313 
ACPA2R600B8L ACPA2R600B6L2陶瓷氣體放電管2RM8L系列功能：尺寸：8×6mmφ脈沖放電電流：10kA、20kA陶瓷氣體放電管是一種開關(guān)型保護(hù)器件，工作原理是氣體
2023-07-05 11:20:57
氮化硅陶瓷軸承球與鋼質(zhì)球相比具有突出的優(yōu)點(diǎn):密度低、耐高溫、自潤(rùn)滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質(zhì)球相同。陶瓷球作為高速旋轉(zhuǎn)體產(chǎn)生離心應(yīng)力，氮化硅的低密度降低了高速旋轉(zhuǎn)體外圈上的離心應(yīng)力。
2023-07-05 10:37:061561 
應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等方面的基本術(shù)語(yǔ)。 與外形相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)有 GB/T 7092—93 《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》 和 GB/T15138—94《 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》。其中，GB/T 7092—93主要規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路的外形尺寸，其范圍涵蓋陶瓷扁平封裝(FP)、陶瓷熔封
2023-07-03 09:02:52631 
，意為直接鍵合銅，是一種將銅箔直接鍵合在陶瓷基板上的工藝。優(yōu)點(diǎn)在于其高熱導(dǎo)率、高絕緣性能和高可靠性。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能，能夠有效地將器件產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上，從而保證器件的穩(wěn)定性和壽命。陶瓷基板DBC工藝還具有高可靠性，能夠保證器件在長(zhǎng)期使用過程
2023-06-29 17:11:121268 先進(jìn)行排膠處理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。 HTCC電路工藝采用絲網(wǎng)印刷制作，所選的導(dǎo)體材料一般為熔點(diǎn)較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。 高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度很高，因而具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，在陶瓷封裝
2023-06-29 15:33:151182 熱電轉(zhuǎn)換器件是將熱能轉(zhuǎn)換為電能的一種器件，其具有無噪音、無污染、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，因此在能源回收、溫度測(cè)量、溫度控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而在熱電轉(zhuǎn)換器件中，陶瓷PCB基板作為重要的組成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研究和探討，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
2023-06-29 14:15:32444 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14352 陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872 
智能家居設(shè)備是目前家庭智能化的重要組成部分，而陶瓷線路板作為一種新型的電子材料，具有高熱傳導(dǎo)率、高頻特性、耐腐蝕性等優(yōu)點(diǎn)，在智能家居設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。本文將針對(duì)采用陶瓷線路板的智能家居設(shè)備設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)進(jìn)行深度探討。
2023-06-19 16:40:38392 
陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 安規(guī)陶瓷電容是電子元件電容器的一種類型，在電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。
2023-06-12 17:35:47393 覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪？
（以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛
2023-06-06 14:41:30
PRISEMI芯導(dǎo)產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、無線通訊、GPS、藍(lán)牙、汽車電子等領(lǐng)域，其中智能手機(jī)、汽車電子等智能終端為實(shí)現(xiàn)頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器
2023-06-05 16:50:19654 
由于醫(yī)療器械使用的特殊性，醫(yī)療器械的外殼封裝生產(chǎn)要求更加精細(xì)和精確。醫(yī)療器械的一般要求是無菌的，不添加化學(xué)物質(zhì)，而傳統(tǒng)焊接方法在加工過程中會(huì)產(chǎn)生焊渣和碎屑，從而影響醫(yī)療器械。激光焊接工藝基本上不會(huì)產(chǎn)生焊渣和碎片，可在無塵室進(jìn)行激光焊接。下面介紹激光焊接技術(shù)在醫(yī)療器械外殼封裝焊的優(yōu)點(diǎn)。
2023-05-30 16:55:20302 半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。整個(gè)封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
HMC524ALC3B緊湊型砷化鎵（GaAs）、單片微波集成電路(MMIC)，相位正交(I/Q)混頻器。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛表面貼裝（SMT）陶瓷封裝。
2023-05-24 12:51:18768 Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492681 
? 點(diǎn)擊藍(lán)字 ? 關(guān)注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機(jī)械支撐、密封環(huán)境保護(hù)、信號(hào)傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質(zhì)、密封材料。其中電子封裝
2023-05-16 08:43:36689 SOP小外形封裝
SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。
2023-05-06 10:49:00752 Au、Ag方阻較低，目前金漿、銀漿已成熟應(yīng)用于LTCC技術(shù)，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競(jìng)爭(zhēng)帶來的LTCC類封裝外殼價(jià)格持續(xù)走低，導(dǎo)致LTCC類封裝外殼利潤(rùn)越來越低，極大的限制了Au、Ag在陶瓷封裝領(lǐng)域的應(yīng)用及推廣。
2023-04-28 15:11:53856 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場(chǎng)上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級(jí)封裝。本文將對(duì)這三種封裝形式進(jìn)行詳細(xì)介紹，并分析各自的優(yōu)缺點(diǎn)。
2023-04-28 11:28:361864 
語(yǔ)音控制成為了現(xiàn)代科技的一大亮點(diǎn)。離線語(yǔ)音模塊是語(yǔ)音控制的一種方式，它可以應(yīng)用到各種產(chǎn)品中，包括陶瓷產(chǎn)品。
2023-04-27 14:54:14225 
陶瓷電容器也稱為瓷介電容器或獨(dú)石電容器。顧名思義，瓷介電容器是一種材料為陶瓷的電容器。根據(jù)陶瓷材料的不同，可分為兩種：低頻陶瓷電容器(Ⅱ類陶瓷電容器)和高頻陶瓷電容器(Ⅰ類陶瓷電容器)。
2023-04-27 10:15:27683 去耦陶瓷電容在電源和地引腳的作用是什么？
2023-04-21 18:07:13
i.MX6 Ultra Lite 的 PCB 封裝和原理圖
2023-04-20 13:31:05
陶瓷覆銅板是在高溫，流動(dòng)氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴(kuò)散過程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強(qiáng)度的復(fù)合材料，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是 IGBT 等功率模塊封裝的不可或缺的關(guān)鍵材料。
2023-04-19 15:31:27985 芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析，甚至提供用戶進(jìn)行試用評(píng)價(jià)，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
2023-04-18 09:25:251659 為了這個(gè)目的。然后將這些封裝安裝在印刷電路板上。陶瓷以其絕緣性能而聞名。這種先進(jìn)的陶瓷材料的保護(hù)性能是其用作基板和封裝的重要因素。這就是陶瓷印刷電路板或 PCB 從同類產(chǎn)品中脫穎而出的原因。陶瓷PCB
2023-04-14 15:20:08
多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2023-04-12 09:42:16933 光纖到戶？數(shù)據(jù)傳輸？
插芯是如何與光纖一起
將光信號(hào)傳輸?shù)角Ъ胰f戶的呢？
而三環(huán)的陶瓷插芯
又提供了怎樣高可靠的解決方案呢？
2023-04-11 17:53:241016 
，BGA封裝技術(shù)是一種現(xiàn)代集成電路封裝技術(shù)，它具有先進(jìn)的封裝方式、較小的體積、優(yōu)異的散熱性能和電性能等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用將繼續(xù)推動(dòng)電子產(chǎn)品
2023-04-11 15:52:37
Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 著光信號(hào)的走向呢？光貓中的陶瓷插芯這個(gè)跟指甲差不多長(zhǎng)短的東西，叫陶瓷插芯。最常用在光貓中。正是它，連接光信號(hào)，成為光信號(hào)傳輸?shù)闹辛黜浦??？梢园?b class="flag-6" style="color: red">陶瓷插芯理解為電線插
2023-04-09 10:26:311031 
目前核心供應(yīng)商主要是日本京瓷和三環(huán)集團(tuán)，合計(jì)份額達(dá)85%。2017年日本廠商N(yùn)TK推出陶瓷基座市場(chǎng)，釋放市場(chǎng)份額；目前日本京瓷逐步發(fā)展高端陶瓷封裝基座市場(chǎng)，三環(huán)集團(tuán)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶占中低端市場(chǎng)份額。
2023-04-07 10:58:144053 廣泛應(yīng)用于工業(yè)、生活、藝術(shù)等領(lǐng)域的材料，具有硬度高、耐磨、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。為了滿足不同需求，陶瓷表面通常需要進(jìn)行打標(biāo)處理，以顯示產(chǎn)品信息、品牌標(biāo)識(shí)、裝飾圖案等。隨著陶瓷產(chǎn)品深入生活的方方面面，現(xiàn)代
2023-04-04 16:40:21
伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高 10°C，器件有效壽命就降低 30% ~ 50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。
2023-03-31 10:48:331518 、熱壓、等靜壓、流延、注射)，氧化、還原氣氛燒結(jié)及高溫共燒陶瓷等窯爐燒結(jié)技術(shù)。經(jīng)多年技術(shù)積累和創(chuàng)新，公司高新技術(shù)產(chǎn)品已形成以移動(dòng)終端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化鋁/氮化鋁陶瓷基板、陶瓷封裝基座、MLCC
2023-03-30 18:17:07
芯片在互連完成之后就到了封裝的步驟，即將芯片與引線框架“包裝”起來。這種成型技術(shù)有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等，從成本的角度和其他方面綜合考慮，塑料封裝是最為常用的封裝方式，它占據(jù)了90%左右的市場(chǎng)。
2023-03-28 09:29:371180 
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