臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
全球5G發(fā)展進(jìn)入下半場，5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成為行業(yè)焦點(diǎn)。近日，中國移動(dòng)攜手合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn)，推動(dòng)首批芯片、終端具備
2024-02-27 11:31:00
管控，能采用精細(xì)化管理模式，在細(xì)節(jié)上規(guī)避常規(guī)問題發(fā)生；再從新時(shí)代發(fā)展背景下提出半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)，建議把工作重心放在半導(dǎo)體封裝工藝質(zhì)量控制方面，要對(duì)其要點(diǎn)內(nèi)容全面掌握，才可有效提升半導(dǎo)體封裝工藝質(zhì)量。 引言 從半導(dǎo)
2024-02-25 11:58:10
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共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
5G外置天線
新品介紹
5G圓頂天線和Whip天線旨在提供617 MHz至6000 MHz的寬帶無縫高速互聯(lián)網(wǎng)接入連接解決方案。這些天線的特點(diǎn)是高增益，即使在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保強(qiáng)大的信號(hào)
2024-01-02 11:58:24
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿足巨大的數(shù)據(jù)量處理需求。
2023-12-01 11:16:43257 
異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:14223 
隨著對(duì)高性能半導(dǎo)體需求的增加，半導(dǎo)體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢(shì)，SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3（高帶寬存儲(chǔ)器3）的高級(jí)封裝產(chǎn)品，同時(shí)專注于投資生產(chǎn)線并為未來封裝技術(shù)的發(fā)展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
過程中的良率和可靠性控制將變得更加困難。其次，隨著新技術(shù)如5G、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝的電性能和熱性能要求也越來越高。最后，如何降低成本并提高生產(chǎn)效率也是未來半導(dǎo)
2023-11-15 15:28:431071 
和地位; 分析了環(huán)氧模塑料性能對(duì)半導(dǎo)體封裝的影響, 并對(duì)不同半導(dǎo)體封裝對(duì)環(huán)氧模塑料的不同要求進(jìn)行了分析; 最后展望半導(dǎo)體封裝和環(huán)氧模塑料的未來發(fā)展趨勢(shì), 以及漢高華威公司在新產(chǎn)品開發(fā)中的方向。
2023-11-08 09:36:56534 
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動(dòng)了我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:461203 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28494 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
隨著5G時(shí)代的到來，人們的生活方式和工作方式都發(fā)生了巨大的變化。在這個(gè)全新的數(shù)字化時(shí)代，5G技術(shù)成為了連接萬物的橋梁，為人們提供了更快、更穩(wěn)定、更智能的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。本文將從5G的特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來
2023-10-09 16:09:58509 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55932 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
供應(yīng)APG022N06G 150a 60v逆變器mos封裝PDFN5x6-銓力半導(dǎo)體代理，是ALLPOWER銓力半導(dǎo)體代理商，提供APG022N06G規(guī)格參數(shù)等，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-09-27 15:38:22
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
你是否注意到了中國半導(dǎo)體市場的迅速發(fā)展？這個(gè)全球最大的半導(dǎo)體市場之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機(jī)遇。 中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn)，這個(gè)市場正在
2023-08-04 11:10:00826 ）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會(huì)為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:52362 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到8,280億美元，2021年至2026年年均復(fù)合增長率為5.58%
通訊產(chǎn)品pcb面臨的挑戰(zhàn)
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，5G通訊產(chǎn)品對(duì)PCB的可靠性
2023-06-09 14:08:34
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體分立器件市場逐步向高端應(yīng)用市場推進(jìn)。隨著我國分立器件企業(yè)產(chǎn)品
2023-05-26 14:24:29
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291079 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
想在 Layerscape 平臺(tái)上使用 5G 模組？隨附的應(yīng)用說明將幫助您做到這一點(diǎn)。
該 AN 將幫助您：
1.在Layerscape平臺(tái)上設(shè)置5G環(huán)境
2. 將 5G 模塊連接
2023-05-17 06:24:06
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 “5G-Advanced”）的第二階段。5G經(jīng)過多年的快速發(fā)展已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，逐漸成為推動(dòng)人類社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵支撐。根據(jù)GSA的研究，截至2023年3月，全球97個(gè)國家或地區(qū)的運(yùn)營商已部署249個(gè)
2023-05-10 10:39:03
5G天線被廣泛使用。2G和3G頻段已經(jīng)很少實(shí)用，現(xiàn)在使用較多的大多是4G和5G。有很多客戶對(duì)5g天線和4g天線通用都不是很確認(rèn)，答：明確告訴你，4G和5G天線不能通用，5G天線用到是不能用到4G
2023-05-09 14:26:32
基于TS38.331描述，在5G系統(tǒng)中，網(wǎng)絡(luò)會(huì)基于以下三種情況會(huì)觸發(fā)尋呼。
1）gNB觸發(fā)尋呼，通知UE系統(tǒng)消息發(fā)生修改
2）gNB觸發(fā)尋呼，尋呼RRC_Inactive UE
3
2023-05-08 15:53:54
4G，2x2MIMO已經(jīng)成了標(biāo)配，4x4MIMO屬于高配；而到了5G時(shí)代，4x4MIMO則已成為了標(biāo)配，主流的手機(jī)都可以支持。
因此，地鐵覆蓋必須要考慮對(duì)4x4MIMO的支持。由于MIMO系統(tǒng)發(fā)送
2023-05-06 15:01:40
移動(dòng)通信系統(tǒng)的UE開機(jī)后，首先需要讀取該小區(qū)的系統(tǒng)消息，然后才能執(zhí)行小區(qū)選擇、重選、PLMN選擇等操作， 5G UE也不例外。
02 系統(tǒng)消分類？
在5G系統(tǒng)中，系統(tǒng)消息可分為三大類
2023-05-06 12:40:52
5G使用哪種類型的基站天線？
用于5G的基站將由各種類型的設(shè)施組成，包括小型蜂窩，塔樓，天線桿以及專用的室內(nèi)和家庭系統(tǒng)。
小型蜂窩將是5G網(wǎng)絡(luò)的主要特征，特別是在連接范圍非常短的新毫米波
2023-05-05 11:51:19
頻分多址（OFDMA），這項(xiàng)技術(shù)由OFDM發(fā)展而來，它有效提高了頻譜利用率，大大降低了時(shí)延。5G采用的標(biāo)準(zhǔn)空中接口技術(shù)也源自O(shè)FDM，在子載波和頻帶寬度方面具有與OFDMA類似的設(shè)計(jì)。 MU-MIMO
2023-05-05 10:59:04
4G時(shí)代涌現(xiàn)出了滴滴打車，共享單車等基于用戶地理位置的新應(yīng)用形態(tài)；“5G定位”作為一個(gè)新的方向，物聯(lián)網(wǎng)和智能化對(duì)基于其位置服務(wù)提出了更高的要求，對(duì)于解決室外到室內(nèi)的“最后一公里”高精度定位
2023-05-05 10:53:03
實(shí)施波束切換。最后，半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)的進(jìn)步也推動(dòng)著5G毫米波技術(shù)快速發(fā)展，可將大規(guī)模陣列天線和射頻鏈路整合成性價(jià)比更高的相位陣列射頻器件（RFIC），從硬件上為5G毫米波系統(tǒng)提供強(qiáng)大支持。
針對(duì)
2023-05-05 10:49:47
第一類是同頻干擾，即5G頻率和衛(wèi)星頻率完全重合，地面5G信號(hào)比微弱的衛(wèi)星信號(hào)功率大數(shù)千倍，對(duì)衛(wèi)星信號(hào)造成毀滅性打擊。
第二類是帶外雜散干擾，部分5G基站存在質(zhì)量問題，發(fā)射出了工作頻率以外
2023-05-05 10:46:22
、發(fā)射通道之間的切換；
e）雙工器負(fù)責(zé)準(zhǔn)雙工切換、接受/發(fā)送通道的射頻信號(hào)濾波；
f）調(diào)諧器負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的信道選擇、頻率變化和放大。
在5G時(shí)代，信號(hào)頻段數(shù)量大幅增加，隨之需要的組成部件數(shù)量也
2023-05-05 10:42:11
射頻系統(tǒng)目前在生活中的應(yīng)用很多，在未來也有很好的發(fā)展潛力。隨著世界標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)著手定義下一代無線網(wǎng)絡(luò)，5G的愿景正在迫使研究人員改變他們的思考方式。5G中射頻模塊的的主要作用是什么？這個(gè)問題在5G
2023-05-05 09:52:51
隨著 5G 時(shí)代的到來，無線通信將迎來新的變化，5G 的三大典型應(yīng)用場景包括海量機(jī)器類通信 （mMTC）、超可靠低延遲通信 （URLLC）和增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 （eMBB）。此外，5G 還將提供跨多
2023-05-05 09:48:29
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-25 16:46:21682 
系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長為獨(dú)角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場
2023-04-14 13:46:39
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 關(guān)鍵技術(shù)與核心元器件的突破和發(fā)展，并制定了全方位扶持政策，這將帶動(dòng)微波介質(zhì)陶瓷元器件的快速發(fā)展。5G通信技術(shù)提升，基站數(shù)量大幅增（將是4G時(shí)代的45倍），對(duì)微波通信元件需求巨大。5G天線的通道數(shù)量是4G
2023-03-28 11:18:13
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