硬蛋創新助力 Newtouch驗證平臺實現四次迭代 加速芯片應用市場持續升級

當下在5G、AI技術發展刺激下，全球FPGA市場規模持續攀升。根據MarketResearchFuture預測，2020年FPGA全球市場規模有望達到約125.21億美元。基于高性能、低成本、高穩定性、易維護等多重優勢，FPGA芯片正成為推動中國IC產業發展的有力武器。

近日，科通芯城旗下服務于芯片產業的技術服務平臺——硬蛋創新，聯手國內領先的軟件外包服務提供商Newtouch（新致華桑），基于賽靈思最大容量 FPGA芯片，成功推出第四代大規模原型驗證系統——PHINEDesign平臺 NE-VU19P-LSI，為最先進ASIC及SoC芯片原型認證和仿真提供了行業最高邏輯密度，從而加速物聯網應用進程，推動芯片應用向前發展。

IC產業需求激增 驗證平臺迭代升級在即

Newtouch成立于2004年，是全球第一代使用FPGA芯片的企業之一，在硬件電路及FPGA設計開發上已有10余年經驗。自2014年正式針對自有品牌PHINEDesign FPGA平臺進行研發與銷售以來，該公司原型驗證平臺已歷經三代更迭。

隨著國內芯片應用市場迅猛發展，芯片驗證、仿真、測試需求隨之增大，復雜度也隨之升級，國內市場上針對大規模芯片驗證平臺的短缺或性能不足日漸凸顯。

推動產品快速上市 支撐芯片產業強勢發展

為盡快滿足芯片應用市場擴增需求，Newtouch在與硬蛋創新基于戰略合作的前提下，積極投入到其第四代原型驗證平臺的研發設計中，率先采用賽靈思最新發布的全球最大容量Virtex? UltraScale? VU19P　FPGA將其第四代PHINEDesign —— NE-VU19P-LSI平臺升級至世界頂尖水平。

據Newtouch介紹，該NE-VU19P-LSI平臺可將部分ASIC原型或大規模SoC開發的驗證效率提升30%。對于需要大規模驗證的客戶而言，新平臺可節省近50%的資源分區工作量，從而大大縮短驗證周期，幫助客戶產品快速上市，“為當今爆發式增長的5G、醫療、消費電子等大趨勢相關IC設計提供強大支持。”

芯片應用成盈利增長關鍵 未來動能可期

作為FPGA發明者和全球自適應計算龍頭企業賽靈思的中國本土代理商，科通芯城硬蛋創新在此次合作進程中，發揮了多年扎根國內AIoT生產與銷售產業鏈的優勢，在芯片供貨、應用和技術等方面為客戶提供提供了重要支撐，幫助客戶大幅縮短了產品周期，降低了成本。基于與Newtouch的戰略合作，硬蛋創新有望與其一起持續推動FPGA驗證平臺的更廣泛應用，為國內芯片應用市場的發展與升級注入新的力量。

2020年年報顯示，芯片應用業務正成為科通芯城盈利持續增長的關鍵。通過硬蛋創新聚焦AI傳統制造業和硬件行業，提供芯片應用設計方案和營銷服務，集團凈利潤同比增長29.2%，達1.87億元。

未來，隨著物聯網和5G產業鏈的爆發，科通芯城還將在硬蛋創新的助力下，進一步豐富AIoT生態，持續收獲更強的盈利驅動力。