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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>1Mb國產(chǎn)異步SRAM芯片EMI501HB08PM-55I特征

1Mb國產(chǎn)異步SRAM芯片EMI501HB08PM-55I特征

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2023-04-25 16:18:57583

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我正在使用 S32k358 uC,我想禁用內(nèi)存區(qū)域的數(shù)據(jù)緩存。在框圖中,我看到樹形 SRAMSRAM0、SRAM1SRAM2。是否可以禁用 SRAM2 的數(shù)據(jù)緩存并保留 SRAM 0 和 SRAM1 的數(shù)據(jù)緩存?
2023-04-23 08:01:09

IMXRT1064外部SRAM,同步和異步模式的CLK使用差異是什么?

IMXRT1064 外部 SRAM - 同步和異步模式的 CLK 使用差異
2023-04-21 08:31:29

設(shè)置外圍模塊后MCUXPRESSO溢出SRAM怎么解決?

[Build 9221] [2023-03-28] SDK 是 SDK_2.x_LPC55S06 2.13.0.201911251446如果我啟動并設(shè)置一個新項目,編譯后,我沒有任何錯誤,SRAM
2023-04-20 09:06:04

S32G274為什么無法訪問完整的8MB SRAM

引導(dǎo),我們只能看到前 2MBSRAM。我們有可用的 IVT、DCD 和 FSBL,但仍然不能使用超過 2MB 的內(nèi)存。我們將 PRAMIAS 設(shè)置為 0x0,將 PRAMIAE 設(shè)置為 0x1FFFF,訪問權(quán)限沒有變化。啟用完整 8MB SRAM 的過程是什么?
2023-04-19 09:23:38

9LPRS501 數(shù)據(jù)表

9LPRS501 數(shù)據(jù)表
2023-04-17 18:55:390

9LPR501 數(shù)據(jù)表

9LPR501 數(shù)據(jù)表
2023-04-17 18:55:280

如何在MCUXpresso IDE上使用芯片上的所有SRAM

芯片:MIMXRT1176DVMAA芯片上有幾個SRAM。但是當(dāng)SRAM_ITC_cm7用完時它不會使用下一個SRAM。我如何在不使用“__attribute__”的情況下使用所有8個SRAM,而是
2023-04-14 08:01:47

ICS501A 數(shù)據(jù)表

ICS501A 數(shù)據(jù)表
2023-04-13 18:47:570

501B 數(shù)據(jù)表

501B 數(shù)據(jù)表
2023-04-12 19:13:590

MGV100-08-P55 變?nèi)荻O管

MGV100-08-P55MACOM 的 MGV100-08-P55 是電容為 0.13 pF、電容比為 1.4 至 3.4、正向連續(xù)電流為 100 mA、功耗為 100 mW、Q 因子為 4000
2023-04-10 16:59:28

MGV075-08-P55 變?nèi)荻O管

MGV075-08-P55MACOM 的 MGV075-08-P55 是電容為 0.13 pF、電容比為 0.9 至 2.2、正向連續(xù)電流為 100 mA、功耗為 100 mW、Q 因子為 4000
2023-04-10 15:36:46

求分享有關(guān)SRAM - SEMC中異步模式工作邏輯的信息

我非常需要有關(guān) SRAM - SEMC 中異步模式工作邏輯的信息。我無法從 RM 獲得所需的相關(guān)信息。你能請口頭定義或文件嗎?只有下面的圖片能夠給我一些見解。 我只是想決定在我的場景中是應(yīng)該使用 SYNC 還是 ASYNC 模式。我需要更多信息才能做到這一點。
2023-04-07 13:28:31

PM254-2-08-W-8.5

PM254-2-08-W-8.5
2023-04-06 23:35:18

08-55-0103

08-55-0103
2023-04-06 23:34:07

08-55-0105

08-55-0105
2023-04-06 23:34:07

國產(chǎn)RISC-V MCU 之 先楫半導(dǎo)體 MCU 介紹

連接外部SRAM或者兼容SRAM訪問接口的器件。 SD卡-通訊接口:1個高速USB OTG,集成PHY,1個百兆網(wǎng)口,2個CAN FD,9個UART,4個SPI,4個I2C-電機系統(tǒng):2組共32路
2023-04-03 14:32:24

國產(chǎn)ARM+FPGA架構(gòu)在“能源電力”中的典型應(yīng)用詳解

設(shè)計,適配的國產(chǎn)多通道并口AD為核芯互聯(lián)的CL1606、CL1616。圖1 SOM-TLT3F工業(yè)核心板正反面圖2 TLT3F-EVM工業(yè)評估板資源框圖TronCL1606是一款16位、8通道同步采樣
2023-03-31 16:48:05

08-55-0101

08-55-0101
2023-03-29 21:51:08

08-55-0129

08-55-0129
2023-03-29 17:52:29

08-55-0130

08-55-0130
2023-03-28 14:50:53

08-55-0110

08-55-0110
2023-03-28 14:47:05

SDK_2_12_0_LPCXpresso55S28喚醒時的硬故障處理程序問題求解

FAULT 處理程序應(yīng)從 SRAM 執(zhí)行。(硬故障處理程序應(yīng)啟動全芯片 復(fù)位)從深度睡眠中喚醒似乎與硬故障處理程序在閃存中而不是在 SRAM 中一起工作,但對于其他一些掉電模式來說可能有所不同?
2023-03-27 06:22:28

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