上期，佰昂講到熱風整平工藝及OSP有機涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進行詳解。

3.化學鍍鎳/浸金工藝

它不像有機涂覆那樣簡單，該工藝類似于給PCB穿上厚厚的盔甲，另外它也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在長期在PCB板上使用并實現良好的電性能。

因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這么做可以長期保護PCB；另外它也具有其他表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。

4.浸銀工藝

浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速。不像化學鍍鎳/浸金工藝那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供良好的電性能。銀與金同類，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年再組裝也不會有大的問題。

5.浸錫

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，浸錫工藝極具有發展前景，但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的采用受到限制。

后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的較好的可焊性，而且沒有熱風整平工藝令人頭痛的平坦性問題；

硅凝膠灌封保護線路板

從以上幾種線路板的表面處理工藝來看，除了第二種需要特別注意一下，其他基本上都是比較符合硅凝膠的匹配使用的。當需要用到硅凝膠對線路板做防護時，需要考慮的是會不會有東西影響到硅凝膠的固化，通常一些單質的金屬都是不會影響硅凝膠的固化的，但是一些特殊的有機物，比如N、P、S等元素的有機物，這些會影響到硅凝膠的固化。所以，當用到有機涂覆時，對涂覆材料的選擇也需要特別注意一下。

此外，針對一些線路板的價值成本比較高時，比如鍍了稀有金屬的那些線路板，或者帶有一些其他昂貴元器件的線路板，使用硅凝膠對這些線路板進行灌封保護又是非常不錯的方式。

硅凝膠不但耐候性好，保護性佳，而且它有著一定的柔韌性，當線路板元器件發生一定的損壞時，我們可以將硅凝膠摳掉，對線路板進行維修。這樣可以降低更換線路的成本，所以對于一些昂貴的線路板灌封保護，首選還是使用硅凝膠。

審核編輯：符乾江