5月4日消息，高通公司全球市場營銷和投資者關系高級副總裁比爾·戴維森今天接受網易科技采訪時介紹，目前采用高通Snapdragon驍龍處理器的已商用的終端超過370個，另有400多款終端正在設計中。

　　高通公司近期發布的截至3月25日的2012財年第二季度財報顯示，該公司第二季度營收49.4億美元，較去年同期增長28%，較上一季度增長6%；每股收益1.28美元，較去年同期增長117%，較上一季度增長58%。與此同時，高通CDMA技術集團延續其發展勢頭，當季MSM芯片出貨量達到1.52億片，較去年同期增長29%。

　　比爾·戴維森介紹，促進高通公司當季業績增長的驅動力包括智能手機、新興市場、非手持終端（上網卡、連網芯片等）、連接能力（把連接性的解決方案帶入更多物品）、下一代網絡技術（通過異構網絡解決數據激增的需求），而這些不僅是短期內的驅動力，也是高通公司未來業務的發展方向。

　　據介紹，高通公司在第二季度的MSM芯片出貨量與預期相符，其強勁增長來自于全球各個市場對終端需求的增長，尤其是在智能手機領域。

　　截至目前，與高通公司合作的終端制造商已超過50家，當季度終端出貨量較去年同期增長超過70%。采用高通公司Snapdragon驍龍處理器的已商用的終端超過370個，另有400多款終端正在設計中，其中有超過35款平板電腦。

　　值得一提的是，采用高通SnapdragonS4處理器的終端自2012年上半年推出以來，已經超過150款。據悉，采用28納米工藝的高通S4處理器系列包括單核（MSM8930）、雙核（MSM8960）以及四核（APQ8064）產品。

　　其中的旗艦產品MSM8960是一款雙核產品，它將全球主流的2G、3G、LTE網絡的多個制式集成在單一芯片上，在市場上具有較大競爭力。

　　據比爾·戴維森介紹，由于S4處理器（尤其是MSM8960）的需求量已供不應求，高通公司計劃通過增加運營支出，來推動其28納米處理器擴大供應。

　　“消費者往往認為四核一定比雙核好，這是一個被誤導的看法。”比爾·戴維森認為，“智能手機并不是配置越高越好，CPU的核數并不是最重要的，更為關鍵的是各項性能之間的協同，以及消費者的實際體驗，而高通公司的雙核處理器已經超過競爭對手的四核產品。”

　　此外，LTE芯片也是高通公司研發投入較大的一個領域。據了解，與其他公司正在開發第一代LTE產品不同，高通公司已經開始開發第三代LTE芯片組，同時支持FDD LTE和TDD LTE，支持全多模、全頻段，且性能進一步提升。