電子發燒友App
萊迪思半導體26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平無引腳）封裝。
萊思迪指出，自2011年MachXO2系列量產起，世界各地的客戶已經廣泛采用此款結合易于使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件。
萊思迪表示，新推出的5mm x 5mm小尺寸封裝，擴展了MachXO2 PLD的使用，適用于對于空間限制、易于布局和制造有嚴格要求的應用。
萊迪思發布MachXO2可程式設計邏輯器件新封裝
- 萊迪思(39023)
- MachXO2(8376)
相關推薦
萊迪思推出晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP) MachXO2 PLD系列
萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越
2011-09-09 15:44:49
2095
2095MachXO3-9400器件為低成本可編程邏輯提供支持
MachXO3-9400器件為低成本可編程邏輯提供9400個查找表(LUT)，并具有432KB嵌入式Block RAM。另外它還提供分布式RAM、鎖相環 (PLL)、高級配置支持，并支持用戶閃存
2017-09-26 09:38:408510
8510恩智浦發布世界上體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝
2012年5月2日恩智浦半導體NXP發布了全新SOT1226鉆石封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此
2012-05-03 09:14:46976
976萊迪思發布先進的系統控制FPGA——MachXO5T-NX 繼續加強低功耗FPGA產品系列
功耗FPGA，具有PCIe?先進互連、更多的邏輯和存儲資源以及更強大的安全性。這些全新的低功耗器件結合了萊迪思行
2023-04-21 13:42:42668
6685引腳DBV封裝，分析可能像邏輯ic，15V供電，求解答是什么器件
封裝為DBV。如圖，1號腳應該是NC，2號腳電源15V，3號和5號腳應該是有邏輯關系，其中3為輸入，5為輸出，4號腳GND器件上絲印為FYS4,。請教各位老師，這是什么器件，或者應該是類似什么器件，該從哪里找？感覺沒有15V供電的
2017-12-25 11:49:15
可程式恒溫恒濕試驗箱（觸摸屏)
可程式恒溫恒濕機又名環境試驗箱，試驗各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學、建材、醫療、航天等制品檢測質量之用。環儀科技在這里為大家介紹怎樣
2013-08-01 17:49:01
可滿足高分辨率圖像不斷增長需求的區域傳感器
自己的時鐘。每個信號都是子LVDS，最高可達500Mbps。為了將該傳感器連接到并行總線ISP，它已經實現了參考設計，以將MN34041或MN34081串行數據轉換為并行格式。可以使用MachXO2或Lattice XP2-5非易失性FPGA為Panasonic區域傳感器到并行橋接提供高效且經濟的解決方案
2020-04-29 06:02:19
可目視確認焊接狀態的可潤濕側翼封裝
48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉換器IC”為題，發布了“Part 1：能從48V直接降壓到3.3V嗎?”和“Part 2：簡化48V混合動力系統的電源，降低損耗”兩篇報道。在本文中將介紹正式發布
2018-12-05 10:11:30
萊迪思HX4K FPGA分線板的資料分享
描述萊迪思HX4K FPGA 突破這款 FPGA 分線板旨在記錄如何開始 FPGA 編程，從硬件設計文件到加載比特流。為了嘗試將其作為一個項目進行訪問，該板的一個設計目標是使其能夠僅使用烙鐵進行手工
2022-08-23 07:21:04
萊迪思和SiFive最近宣布了一項合作，旨在為開發人員提供對在低功耗，小尺寸FPGA上運行的可擴展處理器...
。萊迪思是低功耗可編程邏輯器件的領導者，而SiFive是商業硅解決方案和RISC-V處理器IP的主要供應商。端點和邊緣對智能處理的需求不斷增長，導致面向消費者，汽車和工業物聯網的新型AI / ML
2020-07-27 17:57:36
萊迪思拓展ORAN解決方案集合，為5G+網絡基礎設施帶來精準的定時和安全同步支持
中國上海——2023年3月3日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網（ORAN）的部署提供靈活
2023-03-03 16:52:10
FPGA在傳感器接口橋接上的挑戰
PLL、專用時鐘沿和I/O gearing邏輯解決了高速串行傳感器接口。最后，萊迪思半導體（Lattice）的 XP2提供了具有成本效益的8×8mm面積。此外，由于其非易失的特性，LatticeXP2系列
2011-05-24 14:17:00
IC類器件封裝的創建方法
IC類的器件與我們講的分立器件、邏輯器件不同，下面我們以TPS54531這個電源IC為例講解IC器件封裝創建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封裝信息如圖2-21所示
2020-09-07 17:42:08
PADA新建元器件邏輯封裝在2D線修改后怎么保存不了
PADA新建元器件封裝在2D線修改后怎么保存不了，檢查幾遍沒有發現哪里有問題啊，保存按鈕都是灰色的，文件另存里面也都是灰色的，怎么回事啊，求賜教
2016-05-14 21:36:50
Xilinx UltraScale 系列發布常見問題匯總
440萬個邏輯單元。Virtex VU440 UltraScale器件的推出， 讓賽靈思在器件密度方面的優勢從28nm的2倍提升到20nm的4倍，容量超過了所有其他任何可編程器件。 2. 賽靈思實現
2013-12-17 11:18:00
sample程式下載到NUC120RD2BN的Target板時無法檢測到是為什么？
將新唐提供的sample程式 Smpl_VCOM_USB2UART 下載到 Nutiny-EVB(NUC120VE3DN)上，裝置管理員可正常偵測到Nuvoton Virture Com Port
2023-08-24 06:25:38
《跟愛因迪生學電子元器件》技術交流會
子市場價格指數 協辦單位： 華強電子網華強PCB 活動主題：《跟愛因迪生學電子元器件》技術交流會費用說明：免費集合地點：深圳市華強路口華強集團(老華強)2號樓7樓指數發布大廳(乘坐觀光電梯至7樓即可)(地鐵一號
2012-03-21 12:07:51
【迪文COF結構智能屏試用體驗】基本開發流程
GUI圖形界面構建和渲染,內置2D硬件加速,可以使我們的圖形界面刷新和切換極其的流暢。3.思想準備所謂思想準備就是迪文屏的開發設計過程，理解了這個思想幫助我們在后面的開發過程中能夠更好的試用迪文屏
2022-04-08 14:23:48
【FPGA開發者項目連載】凌陽busrom模擬
技巧, 結束讀取就發出下一個讀取前導指令, 然后暫停sck, 得到一半地址后打開sck送地址. 開發板驗證通過后可能制作能裝入原機器的小板, 可能選machxo2或者gw1n-LV1, 都有qfn封裝.較遠目標是能夠逐個取代主板上的邦定芯片, 實現時鐘級別模擬.然后金遠見早就停止開發
2021-05-12 17:59:03
全新低功耗解決方案助力實現USB Type-C接口設計
，加速產品上市進程，大大降低風險 美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年3月2日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布推出三款可免費下載
2019-06-17 05:00:07
分享：迪文屏的C編譯器，確實方便了太多！
最近，迪文屏的C編譯器發布，二次開發更加方便！注：開發者在進行產品開發時，簡單通用的功能可以直接用指令或者DGUS軟件實現。而面臨復雜的邏輯時就涉及二次開發，之前迪文屏僅支持匯編，而此次C編譯器
2018-10-25 10:21:08
可編程邏輯器件
可編程邏輯器件到底是干什么用的呢，簡單的說，就是通過重新寫程序，重新注入到這個器件中達到實現其它的功能。最常見的當屬電腦了。電腦本身除了加法，減法和簡單的邏輯運算四種。比如要是想實現一個功能讓電腦
2014-04-15 10:02:54
可編程邏輯器件FPGA芯片LCMXO2-640HC-4TG100C清倉價10元起
的處理器，優化了性能和成本通過不同的電壓和各種接口，如SPI、I2C、SDIO、PCI和LPC之間的橋接，最大化組件選擇的靈活性萊迪思FPGALCMXO2-640HC-4TG100C可編程邏輯器件FPGA
2019-09-20 15:13:30
四軸可程式控制器(4 Axis PLC)連接樹莓派？
本帖最后由 蓉毛毛 于 2016-9-22 09:45 編輯
求助：請問四軸可程式控制器(4 Axis PLC)是否可連接樹莓派呢？我想要利用樹莓派傳給四軸PLC一個訊號，讓四軸PLC啟動，請問是否可行呢？如果可行的話該怎么用?？
2016-09-08 21:24:06
固件漏洞安全問題的解決辦法
又不足以提供全面的動態保護和恢復。萊迪思此次所推出的全面、真正并行、納秒級響應的安全方案可完美解決以上痛點，提供動態信任。 安全問題貫穿了設備整個生命周期，每一環節都至關重要，尤其固件正逐漸成為常見
2020-09-07 17:16:48
基于萊迪思FPGA的視頻顯示接口低成本低功耗解決方案
、VSYNC和DATA ENABLE（DE），一共有21位。然后，這些位串行傳輸到LVDS差分通道。 萊迪思半導體（Lattice）提供了一個非常有效的參考設計，同時支持LatticeXP2
2019-06-05 05:00:17
基于FPGA的單線聚合（SWA）
I2C 通道替代其中一個 I2S 接口。”理想的解決方案是采用低成本的現場可編程門陣列（FPGA），如萊迪思半導體的 iCE40 UltraPlus?器件（ 圖 3）。圖 3. FPGA 價格較低且非常
2020-10-22 11:30:53
基于FPGA的單線聚合（SWA）到底有何作用？
S 接口。”理想的解決方案是采用低成本的現場可編程門陣列（FPGA），如萊迪思半導體的 iCE40UltraPlus?器件（圖 3）。圖 3.FPGA 價格較低且非常靈活使用 FPGA 實現單線聚合功能
2020-10-23 09:16:56
基于FPGA的單線聚合（SWA）技術講解
I2C 通道替代其中一個 I2S 接口。”理想的解決方案是采用低成本的現場可編程門陣列（FPGA），如萊迪思半導體的 iCE40 UltraPlus?器件（ 圖 3）。圖 3. FPGA 價格較低且非常
2021-05-25 14:36:00
如何保障企業服務器固件的安全？
根據新的NIST SP 800 193標準、在硬件上使用基于FPGA的可信根器件來實現平臺硬件保護和恢復（PFR）， 可讓服務器固件免受網絡攻擊，保護性能更上一層樓。萊迪思全新PFR開發工具套件能夠簡單快速實現基于FPGA的PFR解決方案。
2019-10-08 09:31:04
如何創建orcad邏輯門電路封裝庫？
的問答中所講分立器件創建的方法將A部分做好，注意的是，我們1腳輸出shape選擇Dot，表示取非的意思如圖2-18所示： orcad邏輯門電路封裝庫的創建方法 圖2-18 建立A部分示意圖
2020-09-07 17:40:36
如何利用MC34152和CMOS邏輯器件設計一種可滿足以上要求的軟開關變換器驅動電？
本文以升壓ZVT-PWM變換器為例，用集成芯片MC34152和CMOS邏輯器件設計了一種可滿足以上要求的軟開關變換器驅動電路。
2021-04-22 06:45:34
實現MIPI DSI發送橋完整的HDL設計
MIPI DSI發送橋參考設計。 DSI（顯示串行接口）發送參考設計是一種完整的HDL設計，可以使MachXO2，MachXO3或ECP3 FPGA驅動DSI接收設備。在該設計中，DSI發送接收
2020-04-30 07:58:35
帶有I2C總線界面的三合一環境光傳感器VCNL4000
。通過其標準的I2C總線串行數位接口，能夠很容易獲取“接近信號”和“光線強度”，而不需要外部控制器進行復雜的計算和程式設計。 核心特性： 封裝類型：表面貼裝 尺寸(長x寬x高，單位：mm
2018-11-02 15:18:06
常見的邏輯器件相關問題及解答
工程師每天會面對大量的邏輯器件，但是最終為系統選擇一款“好用又不貴”的器件可真不是一件容易的事兒。這也是一項很耗時的任務：仔細檢查使用說明書和數據表，向現場工程師詢問部件的運行情況，在設計中使用了
2018-09-05 16:07:31
新人求助有關邏輯門器件的問題
現在我需要一個邏輯門器件，與門和或門。要求是在輸入時間為100ns的脈沖信號（可調），兩個輸入，一個輸出。然后通過這個邏輯門器件之后可以用示波器檢測到。。。新人也不懂 啊，需要什么型號的器件呢？
2018-09-17 16:01:36
用于各種電子產品的Sensor Extender參考設計
汽車后市場備份相機或集成在大屏幕電視頂部的相機，圖像傳感器需要與ISP分離。因此，它創建了Sensor Extender參考設計。 Sensor Extender解決方案使用兩個MachXO2超低密度FPGA，一個位于圖像傳感器旁邊，另一個位于ISP之前。單根雙絞線CAT5E / 6電纜連接兩者
2020-04-28 09:39:57
賽靈思Zynq-7000可擴展處理平臺讓編程流程更簡單
的可擴展處理平臺(EPP)， 賽靈思在今年3月發布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。 采用28 nm制造工藝， Zynq-7000嵌入式處理平臺系列的每款產品均采用帶有NEON及雙精度浮點引擎
2019-05-16 10:44:42
采用萊迪思FPGA實現DVI/HDMI接口功能
。此外，FPGA通常有很寬的溫度范圍，并有很長的產品生命周期。 針對ECP2M和ECP3器件系列，萊迪思（Lattice）半導體公司最近推出了DVI/HDMI接口的參考設計。萊迪思半導體公司
2019-06-06 05:00:34
釋放下一代車輛的無限潛力
汽車客戶通過現有的車載以太網傳輸高分辨率高質量的視頻。隨著車載數字內容和控制系統向高清、無線通信和千兆位數據速度發展，對最新、最智能的安全系統的需求只會有增無減。萊迪思的器件專注于小尺寸、大批量的應用，是提供靈活互連解決方案的理想選擇，可滿足汽車系統的質量、生命周期和性能需求。
2023-02-21 13:40:29
阿萊思斯全自動點膠機在LED燈絲燈的應用
`時代的發展衍生出了很多新的產品，近幾年流行于各大高級商務酒店、咖啡廳、西餐廳里的LED燈絲燈，在LED燈絲的點膠工藝上也是要求極高的。深圳市阿萊思斯科技有限公司從事全自動點膠機的研發生產已有10年
2018-07-14 10:09:47
LCMXO3LF-4300E-5MG121I 電子元器件 LATTICE/萊迪斯 封裝BGA
FPGA MACHXO3 系列 4300 單元 65nm 技術 1.2V 汽車 121Pin CSBGAMachXO3 現場可編程門陣列 (FPGA) IC 100 94208 4320
2022-08-03 09:58:14
MATLAB程式設計與應用
MATLAB程式設計與應用:1-1、基本運算與函數 在MATLAB下進行基本數學運算，只需將運算式直接打入提示號（>>）之後，并按入Enter鍵即可。例如： >>(5*2+1.3-0.8)*10/25&nb
2009-09-23 08:12:33
36
36華儀 Extech 6710線性可程式交流電源
華儀6710線性可程式交流電源輸出容量 : 500VA - 4KVA采用新型的線性 (Linear) 放大線路設計，低噪聲、高穩定性使用先進的高密度電源技術設計，1KVA 容量高度只有 2
2023-03-06 17:51:16
-40℃可程式恒溫恒濕試驗箱
：±0.5℃溫度均勻度:±2℃升溫速率:＞3℃/min降溫速率:＞1℃/min快可達5℃/min濕度波動度:±3﹪R.H濕度均勻度:±2.5﹪R.H-40℃可程式恒
2023-08-18 11:18:58
-60℃可程式恒溫恒濕試驗箱
-60℃可程式恒溫恒濕試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 又叫恒溫恒濕箱，主要是針對電子，電池，LED,化工，塑膠等產品，進行溫濕度測試的試驗儀器。-60℃可程式恒溫恒濕試驗箱
2023-08-18 13:47:48
-70℃可程式恒溫恒濕試驗箱
-70℃可程式恒溫恒濕試驗箱用途：-70℃可程式恒溫恒濕試驗箱又名環境試驗機，可以準確地模擬低溫、高溫、高溫高濕、低溫低濕等復雜的自然狀環境，適用于電子、電器、電池、塑膠、食品、紙品、車輛、金屬
2023-08-21 15:13:32
可程式循環溫度高低溫試驗箱
艾思荔生產的可程式循環溫度高低溫試驗箱 采用獨特的平衡調溫調濕方式，可獲得安全、精確的溫濕度環境。具有穩定、平衡的加熱加濕性能，可進行高精度、高溫度的溫濕度控制。裝備高精度智能化的溫度
2023-10-20 10:00:22
基于MachXO設計的PLD控制開發技術
本文介紹了MachXO PLD系列的主要特性，MachXO PLD控制開發套件主要特性以及MachXO LCMXO2280C控制評估板方框圖，電路圖和材料清單（BOM）。
MachXO PLD是Lattice 公司的非易失的可以無
2010-08-16 16:56:561507
1507
萊迪思半導體推出低密度MachXO2 PLD系列
針對低密度PLD設計人員對單個器件低成本、低功耗和高系統集成的需求，萊迪思半導體(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。與MachXO
2010-12-01 08:51:451058
1058
萊迪思推出MachXO2 PLD系列新品LCMXO2-1200
萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投產。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個成員之一
2011-04-11 09:26:492574
2574萊迪思發運MachXO可編程邏輯器件達7千5百萬片
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可編程邏輯器件)自量產起已經發運了超過7千5百萬片。
2011-12-09 08:54:01663
663萊迪思推MachXO2 PLD參考設計 全新詮釋嵌入式功能
萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布發布四個新的參考設計，適用于低成本、低功耗的MachXO2?系列可編程邏輯器件（PLD）。新的參考設計簡化并增強了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:54880
880lattice推出MachXO2系列超低密度FPGA控制開發套件
電子發燒友網訊 ：萊迪思(lattice)半導體公司近日宣布，推出MachXO2系列超低密度FPGA控制開發套件。該套件適用于低成本的復雜系統控制和視頻接口設計的樣機開發。新加入了MachXO2-4000
2012-10-24 15:10:093158
3158萊迪思MachXO2：針對低密度應用的全功能PLD
電子發燒友網訊 ：就在兩個月前，萊迪思剛慶祝了第5000萬片MachXO PLD的成功發運，并宣布MachXO有望成為有史以來最暢銷的產品。在此成功的基礎上，目前萊迪思已推出了第二代MachXO2系列
2012-10-24 15:45:391532
1532萊迪思MachXO2套件：專用原型開發套件
萊迪思半導體公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制開發套件，適用于低成本的復雜系統控制和視訊界面設計的原型開發。新加入了MachXO2-4000HC組件，包括4，320個可程式設計邏輯的查
2012-10-30 08:53:251769
1769搶食移動應用 萊迪思急推FPGA創新設計方案
萊迪思（Lattice）將于2013年1月在消費電子展上展示專為移動應用創新而設計的FPGA（Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA）解決方案。
2012-12-04 13:43:16981
981Diodes八引腳微型邏輯器件延長電池壽命
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 為其先進的超低功率CMOS 邏輯器件系列新增多款采用了八引腳DFN1210無鉛微型封裝的74AUP2G雙門邏輯器件。
2015-03-04 14:04:24882
882萊迪思半導體推出帶有片上閃存的MachXO3LF器件
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年5月13日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領導者，今日宣布推出MachXO3LF?器件，該器件是MachXO
2015-05-13 16:28:47897
897萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產品系列添加新成員
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年4月19日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布公司屢獲殊榮的MachXO3? FPGA產品系列迎來了新成員MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且該器件有多種封裝選項。
2016-04-21 09:15:24750
750Programmable Logic for the Masses： Lattice MACHXO2 CPLDs
任何邏輯設計者都會告訴你，離散邏輯運行良好，但決不是真正的理想解決方案。除非你需要的是一個單一的門或逆變器，建立邏輯功能從離散的邏輯芯片可以采取許多設備，電路板空間和電源。
2017-06-24 09:35:0012
12萊迪思推出全新的低功耗PLD控制器件--MachXO3-9400器件
新成員，可滿足通信和工業市場上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇，適用于對散熱要求嚴苛的環境，為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務器和存儲應用提供更多I/O。
2018-01-22 16:44:14973
973邏輯器件指南 2009
有些邏輯器件系列已經供應市場多年，其中最老的產品進入市場早已超過30年。“邏輯器件演進概覽”部分為邏輯器件用戶提供了一種從舊技術逐步過渡到新技術的直觀指導。
2018-05-08 16:22:1516
16介紹MachXO迷你開發套件的特點與應用
看看利用MachXO迷你開發工具套件來設計MachXO可編程邏輯器件是多么容易。 MachXO器件是針對低密度應用最通用的、非易失的可編程邏輯器件。
2018-06-15 13:14:004151
4151萊迪思MachXO3LTM產品系列開始量產，FPGA采用先進的40nm技術
設計人員能夠對MachXO3L器件的IP硬核、多種I/O和其他功能進行評估。這一系列發布穩固了MachXO3L產品系列的業界領先地位，致力于幫助工程師快速解決從工業基礎設施到智能互聯設備等各種應用中的復雜設計問題。
2018-09-06 16:06:001157
1157Lattice MachXO2 1200ZE PLD評估開發方案
關鍵詞：1200ZE , Lattice , MachXO2 , PLD Lattice公司的MachXO2系列是非易失性的無限制重新配置的可編程邏輯器件(PLD),具有低容量PLD,低成本,低功耗
2019-02-11 09:45:01919
919
Lattice LCMXO2280 MachXO Mini評估開發方案
關鍵詞：Lattice , LCMXO2280 , MachXO , Mini評估開發方案 Lattice公司的MachXO系于是非易失可無限次配置的可編程邏輯器件(PLD),具有256到2280
2019-02-18 16:39:01716
716
Java的封裝性
使用者對類內部定義的屬性（對象的成員變量）的直接操作會導致數據的錯誤、混亂或安全性問題。在面向對象程式設計方法中，封裝（英語：Encapsulation）是指一種將抽象性函式接口的實現細節部份包裝、隱藏起來的方法。
2019-10-15 10:14:431955
1955
Lattice MachXO2控制開發板的特性及原理圖
Lattice公司的MachXO2系列是高度可配置的串行邏輯器件（PLD），具有低誤差，具有和高系統集成等特性。和MachXO PLD尺寸，MachXO2系列邏輯密度增加了3倍，嵌入存儲增加了10
2020-01-16 09:11:005086
5086通過無引腳MicroPak和有引腳PicoGate邏輯封裝實現邏輯器件微型化
微型邏輯器件封裝的尺寸只有傳統SO封裝的1/15，在空間受限的移動應用中大幅縮小了占位面積，現在也可用于汽車應用。
2023-02-10 10:02:58623
623為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產戰略
作為專門提供分立器件的全球供應商，安世半導體一直致力于推動當今各類邏輯封裝器件的發展。我們的創新過程由設計師領導，專注于打造節能而緊湊的系統。隨著器件一代代不斷發展，安世半導體開發的邏輯器件解決方案
2023-02-10 10:03:29367
367
LabVIEW程式設計和實現
LabVIEW 程式設計與實習 太空科學研究所 2018 年 7 月 3 日 12 大綱 LabVIEW 簡介 操作環境與基本操作 -Front Panel 人機介面 -Block Diagram
2023-03-14 14:54:440
0先進控制FPGA加速推進AI基礎設施躍遷
控制與安全，是萊迪思(Lattice)MachXO系列FPGA最鮮明的“標簽”。從側重于控制功能的MachXO/MachXO2/MachXO3，到行業第一顆安全控制FPGA芯片MachXO3D和具備
2023-05-12 09:45:04719
719
工商網監
評論