萊爾科技德推出增強型Tlam SS LLD 導熱PCB基板

萊爾德科技推出增強型Tlam SS LLD 導熱PCB基板

　　萊爾德科技公司日前宣布，推出增強型 Tlam? SS LLD (Laird LED Dielectric) 導熱印刷電路板 (pcb) 基板。萊爾德科技是無線和高級電子產(chǎn)品定制高性能組件和系統(tǒng)的設計和生產(chǎn)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。

　　Tlam SS LLD 是專為解決光亮和超亮 LED 模塊應用的散熱問題而設計的多用途、導熱增強型 PCB 基板系統(tǒng)。導熱 PCB 基板的散熱性能比傳統(tǒng)的基于 FR4 的 PCB 高出8-10 倍，它是保持元件冷卻的關(guān)鍵所在。

　　銅電路層與鋁或銅基板通過 LLD 電介質(zhì)粘合在一起，這是確保 PCB 基板具有優(yōu)異性能的關(guān)鍵。電介質(zhì)可通過標準的 FR4 印刷與蝕刻操作處理，輕松與基板接合，而無需進行各種參數(shù)修改。這些電介質(zhì)可為基板提供電氣隔離、熱傳導和粘附層。

　　萊爾德科技 Tlam 產(chǎn)品經(jīng)理 Jeffrey Chuang 表示：“增強型Tlam SS LLD 基板可改善熱源通過 PCB 進入散熱片時的熱傳導，減少 PCB 承受的熱應力。這些新改進可提供具有更高效率和更低成本的熱界面，從而延長 LED 儀器|儀表的工作壽命，滿足 LED 市場的需求。”

　　Tlam SS LLD 板通過標準的拾取表面貼裝技術(shù) (SMT) 和手動接線操作進行加工處理。標準構(gòu)造包括一或兩盎司銅和 5052 級 0.040英寸 (1 毫米) 或 0.059 英寸 (1.5 毫米) 厚鋁片；6061 級 0.040英寸 (1 毫米) 或 0.062 英寸 (1.6 毫米) 厚鋁片；可使用銅基板。

　　隨著電子設備微型化，越來越大的功率被整合進更緊湊的封裝內(nèi)，萊爾德科技不斷努力為要求最佳熱性能和熱阻循環(huán)的應用設計行業(yè)領(lǐng)先的導熱 PCB 基板。

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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣常用板材有哪些？PCB打樣常用板材介紹。接下來為大家介紹PCB打樣常用板材。 PCB打樣常用板材 1. FR-4板材 FR-4板材是一種環(huán)氧板，具有較高

2023-05-05 09:10:44

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氮化鋁陶瓷基板高導熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小，考慮裝配應用等因素外，基本可以忽略。

2023-05-04 12:11:36

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