工研院IEK ITIS 計畫公佈 2011年第四季及全年度我國半導體產業回顧與展望， 2011年第四季***整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新臺幣3,700億元，較2011年第叁季衰煺3.8%。而2011年全年度***IC產業產值總計為新臺幣1兆5,558億元，較 2010年度的1兆7,537億元略為衰退。

　　2011年第四季***IC產業表現分析

　　延續了第叁季的衰煺走勢，但2011年第四季(2011Q4)***IC產業產值跌勢已趨緩，整體產業表現雖持續受到歐債危機發酵，失業率上揚，衝擊歐美消費者對電子產品的購買意愿;然而由Apple所引發的智慧型手機商機持續擴大， iPhone 4S 的熱賣以及Samsung等手機業者出貨的成長，使得在PC/NB市場表現不佳的情況下，彌補了IC市場需求的空缺。

　　首先觀察IC設計業，2011Q4國內IC設計業者除了少數與無線網通晶片、車用MCU、數位電視STB等相關廠商營收表現尚可之外，其余表現普遍不佳。特別是由于全球PC/NB市場需求持續衰煺，廠商出貨表現遠不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰煺。整體而言，2011Q4***IC設計業產值為新臺幣946億元，較上一季衰煺3.4%。

　　***整體IC製造產值較上季衰煺4.0%，達到新臺幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰煺了13.9%。晶圓代工產業方面，較上季衰煺3.2%，而較去年同期衰煺7.1%。雖持續受到美債、歐債影響全球市場消費信心，然而處在成長期階段的智慧型手機市場表現優于預期，減少了晶圓代工產值下滑的幅度。客戶庫存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。

　　而包含了記憶體及 IDM 的IC製造自有產品產值方面，較上季衰煺6.8%，較去年同期則大幅下滑30.3%。工研院IEK IT IS指出， DRAM廠商經過第叁季的減產后，第四季出貨表現則轉為持穩狀態，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰煺幅度較2011年第叁季來得小。

　　最后在IC封測業部分，2011Q4***封測業已進入季節性傳統淡季，廠商營收普遍下滑，由于晶圓代工廠第叁季產能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第四季釋出至封測廠的訂單普遍低于第叁季。

　　工研院IEK IT IS表示，日月光、硅品、京元電等封測業者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，2011Q4營收季減率介于2%~4%間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率則超過10%。2011Q4***封裝產值為新臺幣657億元，較上季衰煺3.8%。2011Q4***測試業產值為294億元，較上季衰煺3.9%。

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　　2011年第四季我國IC產業產值統計及預估 (單位：新臺幣億元)