eval-hmc8412 Eval-HMC8412 HMC8412?評(píng)估板 EV1HMC8412LP2F 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 銅箔制成的 4 層印刷電路板 (PCB) 組成，形成 62 mil 的標(biāo)稱厚度。EV1HMC8412LP2F 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 3.5 mm 母頭同軸連接器填充，其各自的射頻跡線都有 50 ? 特性阻抗。EV1HMC8412LP2F 填充了適合在 HMC8412 的 ?40°C 至 +85°C 工作溫度范圍內(nèi)使用的元件。為校準(zhǔn)板的跡線損耗，J1 和 J2 連接器之間提供一個(gè)直通校準(zhǔn)路徑。J1 和 J2 必須填充 RF 連接器才能使用該直通校準(zhǔn)路徑。有關(guān)直通校準(zhǔn)路徑的性能，請(qǐng)參閱表 1 和圖 3。通過表面貼裝技術(shù) (SMT) 測試點(diǎn)連接器 GND 和 VDD，訪問 EV1HMC8412LP2F 的接地路徑和 VDD 引腳。隨附用于 VBIAS 的補(bǔ)充測試點(diǎn)，可輕松訪問 RBIAS 引腳（測試點(diǎn)組件見圖 5）。 EV1HMC8412LP2F 上的 RF 跡線為 50 ? 接地共面波導(dǎo)跡線。封裝接地引線和裸焊盤直接連接到接地平面。多個(gè)導(dǎo)通孔連接頂部和底部接地平面，并特別關(guān)注接地焊盤正下方的區(qū)域，以便為散熱器提供充分的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。 EV1HMC8412LP2F 上的電源去耦電容器代表了用于表征和評(píng)定套件的配置。可能可減少電容器數(shù)量，但因系統(tǒng)而異。在減少電容器數(shù)量時(shí)，建議先移除或合并離 HMC8412 最遠(yuǎn)的最大的電容器。? 需要的設(shè)備 RF 信號(hào)發(fā)生器 RF 頻譜分析儀 RF 網(wǎng)絡(luò)分析儀 5 V、100 mA 電源 eval-hmc8412

• 4 層、Rogers 4350B 和 Isola 370HR 評(píng)估板。
• 端接型 3.5 mm RF 連接器
• 直通校準(zhǔn)路徑（未填充）