eval-hmc8412 Eval-HMC8412 HMC8412?評估板 EV1HMC8412LP2F 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 銅箔制成的 4 層印刷電路板 (PCB) 組成，形成 62 mil 的標稱厚度。EV1HMC8412LP2F 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 3.5 mm 母頭同軸連接器填充，其各自的射頻跡線都有 50 ? 特性阻抗。EV1HMC8412LP2F 填充了適合在 HMC8412 的 ?40°C 至 +85°C 工作溫度范圍內使用的元件。為校準板的跡線損耗，J1 和 J2 連接器之間提供一個直通校準路徑。J1 和 J2 必須填充 RF 連接器才能使用該直通校準路徑。有關直通校準路徑的性能，請參閱表 1 和圖 3。通過表面貼裝技術 (SMT) 測試點連接器 GND 和 VDD，訪問 EV1HMC8412LP2F 的接地路徑和 VDD 引腳。隨附用于 VBIAS 的補充測試點，可輕松訪問 RBIAS 引腳（測試點組件見圖 5）。 EV1HMC8412LP2F 上的 RF 跡線為 50 ? 接地共面波導跡線。封裝接地引線和裸焊盤直接連接到接地平面。多個導通孔連接頂部和底部接地平面，并特別關注接地焊盤正下方的區域，以便為散熱器提供充分的導電性和導熱性。 EV1HMC8412LP2F 上的電源去耦電容器代表了用于表征和評定套件的配置。可能可減少電容器數量，但因系統而異。在減少電容器數量時，建議先移除或合并離 HMC8412 最遠的最大的電容器。? 需要的設備 RF 信號發生器 RF 頻譜分析儀 RF 網絡分析儀 5 V、100 mA 電源 eval-hmc8412

• 4 層、Rogers 4350B 和 Isola 370HR 評估板。
• 端接型 3.5 mm RF 連接器
• 直通校準路徑（未填充）