SuperViewW1白光干涉儀可測2D/3D輪廓、粗糙度等，共300余種特征參數(shù)，在半導體、精密加工及微納材料等領(lǐng)域可得到廣泛應用，能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

白光干涉儀在半導體的應用

硅晶圓的粗糙度檢測在半導體產(chǎn)業(yè)中，硅晶圓的制備質(zhì)量直接關(guān)系著晶圓IC芯片的制造質(zhì)量，而硅晶圓的制備，要經(jīng)過十數(shù)道工序，才能將一根硅棒制成一片片光滑如鏡面的拋光硅晶圓。

制備好的拋光硅晶圓表面輪廓起伏已在數(shù)納米以內(nèi)，其表面粗糙度在0.5nm左右，由于其粗糙度精度已到亞納米量級，而在此量級上，接觸式輪廓儀和一般的非接觸式儀器均無法滿足檢測要求，只有結(jié)合了光學干涉原理和精密掃描模塊的白光干涉儀才適用。

從硅晶圓的制備到晶圓IC的制造，每一步都對工藝流程的質(zhì)量有著嚴格的管控要求，由各式各樣的檢測儀器共同組成了產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控的守門員，而在這之中，作為產(chǎn)品表面質(zhì)量檢測儀器的SuperViewW1白光干涉儀，以其高檢測精度和高重復性，發(fā)揮著重要的作用。

產(chǎn)品型號：SuperView W1系列

產(chǎn)品名稱：光學3D表面輪廓儀

影像系統(tǒng)：1024×1024

光學ZOOM：0.5×，（0.75×，1×可選）

干涉物鏡：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×可選）

XY平臺：尺寸320×200mm，行程140×110mm，電動、手動同時具備，均為光柵閉環(huán)反饋

Z軸行程：100mm，電動

Z向掃描范圍：10mm

Z向分辨率：0.1nm

水平調(diào)整：±5°手動

粗糙度RMS重復性：0.005nm

臺階高測量：準確度0.3%，重復性0.08% 1σ

主要特點：非接觸式無損檢測，一鍵分析、測量速度快、效率高

生產(chǎn)企業(yè)：深圳市中圖儀器股份有限公司

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