服務介紹
在電子電器故障中，因為焊接異常導致的占比達到80%，焊接強度的評估成為評價焊點質量的重要指標。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質量評價中的重要因素，器件在安裝和使用過程中，由于焊接溫度曲線不合適或使用時抗機械應力弱等因素容易在焊接處產生大面積空洞或裂紋，嚴重影響器件的接觸性能，嚴重時會使器件接觸不良或直接脫離連接區域。另一方面，芯片在焊接溫度曲線不合適或使用中抗機械應力弱等因素影響下，會使錫球產生裂紋，大大減小芯片的焊接質量，容易造成芯片電性能異常。
測試周期：
3到7個工作日 可提供特急服務
產品范圍：
PCBA
測試項目：
| 測試項目 | 測試標準及方法 | 樣品要求 |
| 剪切力拉力試驗 | GJB 548、JISZ 3198 | 客戶提供 |
| X射線透視（xray）試驗 | IPC A 610 | 客戶提供 |
| BGA染色試驗 | 實驗室內部方法 | 客戶提供 |
