產品介紹
☆T3、 T4、T5無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優越的環保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩定性和效果，膏體成分與大多數膠水可以很好兼容。
☆ 印刷時脫膜性能良好，耐干性能優良，觸變性能良好，可適用于孔徑T3:≧0.5mm/T4:≧0.3mm/T5:≧0.15mm鋼網的印刷和QFN、BGA器件等精密元器件的貼裝。
☆ 極低鹵素，焊接后殘留物少且透明，無腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。
☆ 連續印刷時，黏度變化小，能夠保證長時間作業印刷效果的穩定性。
☆ 本產品觸變性能優良，印刷后形態保持好,不易塌落，避免貼片元件產生偏移。
☆ 焊后焊點光亮、爬錫較高、空洞率較低，導電和導熱性能優良。
☆ 抗錫珠配方，焊接時產生的錫珠非常少，減少短路現象的發生。
