錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(<0.1%)才是符合環(huán)保ROHS標(biāo)準(zhǔn)的；有鉛錫膏從字面理解就是含有鉛的錫膏。這兩款錫膏有著非常大的不同之處，今天我們就來整理分析如下：

一、從外觀上來看錫膏都屬于膏狀的，不同之處在于包裝一般無鉛錫膏為綠色的瓶裝，有鉛錫膏為白色的瓶裝，無鉛錫膏的膏狀的顏色相比沒有有鉛錫膏的顏色深，無鉛錫膏是遵循RoHS標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)約定俗成的方式是采用綠色瓶子來存儲(chǔ)，以便工程人員在使用時(shí)直觀區(qū)別。

二、無鉛錫膏主要是由錫/銀/銅，或是錫/鉍/銅，錫/銅，錫鉍等幾個(gè)合金組成，而有鉛錫膏的合金成分主要由錫和鉛組成，常見的合金比例為：Sn:Pb=63:37,詳細(xì) 有鉛錫膏和無鉛錫膏除了成分不同外，兩款助焊膏的活性也不同，對比來說，無鉛的助焊膏活性要更強(qiáng)，而無鉛的合金濕潤性不如有鉛的，無鉛錫膏在使用重要的就是溫度曲線的調(diào)整，用錫膏的廠家可根據(jù)供應(yīng)商提供數(shù)據(jù)做參考，加上自己的實(shí)驗(yàn)，調(diào)整好工藝窗口，可以達(dá)到很好的效果。

三、錫膏熔點(diǎn)溫度依據(jù)錫膏的合金成分的不同而有所不同：錫銅合金的錫膏熔點(diǎn)是220-227℃；錫銀銅的合金錫膏熔點(diǎn)是217-227℃；錫鉍銀合金錫膏熔點(diǎn)是172℃；錫鉍合金錫膏熔點(diǎn)錫膏是138℃；錫鉛合金（6337）有鉛錫膏熔點(diǎn)是183℃。可以得出無鉛錫膏與有鉛錫膏的熔點(diǎn)上還是有很大的差異的。

四、無鉛錫膏應(yīng)用于有環(huán)保要求的元器件焊接工藝上，無鉛錫膏因合金成分比例較多，其應(yīng)用的范圍會(huì)更加廣泛一些。有鉛錫膏其焊接出來的焊點(diǎn)要比無鉛錫膏的焊點(diǎn)要亮，是跟有鉛錫膏和無鉛錫膏的成份及作業(yè)溫度有著密不可分的關(guān)系，焊點(diǎn)的光亮并不影響錫膏的焊接性能，大家在選購錫膏時(shí)一定要注意區(qū)分，選擇適合自己生產(chǎn)要求的錫膏，了解更多錫膏方面的知識(shí)請關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。

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