中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維形貌檢測(cè)儀測(cè)三維形貌，分辨率0.1μm，重復(fù)性0.1%，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡(jiǎn)便，可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。廣泛應(yīng)用于如納米材料、航空航天、半導(dǎo)體等各類精密工件表面質(zhì)量高要求的領(lǐng)域中，可以說只有3d非接觸式光學(xué)輪廓儀才能達(dá)到微型范圍內(nèi)重點(diǎn)部位的納米級(jí)粗糙度、輪廓等參數(shù)的測(cè)量要求。

產(chǎn)品功能
1）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能；
2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別；
3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；
4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；
5）具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量等自動(dòng)化功能；
6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；
7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。

SuperViewW1白光干涉三維形貌檢測(cè)儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描測(cè)量，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高品質(zhì)監(jiān)控時(shí)不需要取下產(chǎn)品或停止生產(chǎn)，而且采用的是非接觸式光學(xué)測(cè)量，在獲得實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的同時(shí)，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何損傷，從而有效節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率，并且在線檢測(cè)，沒有滯后性，從而減少不合格品，對(duì)表面缺陷檢測(cè)亦如此。

一體化操作的測(cè)量分析軟件
1）測(cè)量與分析同界面操作，無須切換，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能；
2）可視化窗口，便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過程；
3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過程；
4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；
5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能；
6）可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
1.精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。
2.雙重防撞保護(hù)措施
除初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，保護(hù)儀器，降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。
3.雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
SuperViewW1白光干涉三維形貌檢測(cè)儀既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī)，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。