服務范圍
大規模集成電路芯片
檢測項目
（1）無損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。
（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗證。
（3）破壞性分析：塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。
（4）微觀顯微分析：DB FIB 切片截面分析、FESEM 檢查、EDS 微區元素分析。
相關資質
CNAS
服務背景
隨著國家在5G通信領域的快速發展，我國5G通信技術的自主化腳步也越走越快，集成電路開始向著芯片設計研發的方向發展，芯片結構和制造工藝也日益復雜，如何快速準確地定位失效，找到失效根源變成了一個非常重要的課題和挑戰。
我們的優勢
廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源，助力5G通信快速穩步發展。同時，可針對客戶的研發需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務。如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。
