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應(yīng)用有限元分析方法，針對平板對接接頭橫向拉伸試驗，打底焊道為高強匹配、填充焊道為低強匹配
焊接接頭在外載荷作用下的接頭強度進(jìn)行數(shù)值模擬和試驗研究，并將數(shù)值模擬結(jié)果與試驗結(jié)果進(jìn)行對比分析。結(jié)
果表明，數(shù)值模擬結(jié)果和試驗結(jié)果基本吻合,表明了數(shù)值模型的有效性。在此基礎(chǔ)之上，對平板對接接頭試樣進(jìn)行
三維有限元分析和正交試驗，分析打底焊道尺寸、坡口角度、對接間隙大小對焊接接頭抗拉強度的影響。結(jié)果表
明：打底焊道厚度對接頭抗拉強度的影響最大，這為此類焊接結(jié)構(gòu)焊接工藝的制定提供了可靠的依據(jù)。
焊接接頭在外載荷作用下的接頭強度進(jìn)行數(shù)值模擬和試驗研究，并將數(shù)值模擬結(jié)果與試驗結(jié)果進(jìn)行對比分析。結(jié)
果表明，數(shù)值模擬結(jié)果和試驗結(jié)果基本吻合,表明了數(shù)值模型的有效性。在此基礎(chǔ)之上，對平板對接接頭試樣進(jìn)行
三維有限元分析和正交試驗，分析打底焊道尺寸、坡口角度、對接間隙大小對焊接接頭抗拉強度的影響。結(jié)果表
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