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支架式倒裝的定義及其與FEMC之間的關系介紹

2474220 2017-10-09 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

　　支架式倒裝與FEMC的定義與關系

　　眾所都知，當前LED 芯片大體分為3種結構，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片——FC-LED，而目前以正裝芯片居多。

　　正裝的占有率居多，并不影響倒裝的發展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場，但是其結構確實存在很多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結構。

　　支架式倒裝的定義及其與FEMC之間的關系介紹

　　支架式倒裝的出現，其實跟正裝芯片是有關聯的。因為之前正裝采用的就是支架式的，而且產業鏈的相關設備也是與其相配合的。基于這樣的背景，才會有今天的支架式倒裝的概念。即指的是倒裝芯片+帶杯腔支架，而FEMC是指“Filp-chip+EMC支架”，就是倒裝芯片與EMC支架相結合的封裝產品，是支架式封裝其中的一種。

　　而瑞豐目前做的支架式倒裝主要以EMC支架為載體，無論從熱阻、結溫、電壓、飽和電流、熱穩態流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相當大的優勢。

　　支架式倒裝存在的意義

　　從LED封裝市場容量來看，陶瓷和COB封裝約占LED封裝器件的3%，EMC占20%，PLCC約占75%，可見目前支架式封裝占LED封裝的大部分，而在支架式封裝中導入倒裝芯片，這對傳統封裝將是一次革命。